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新产品亮相 统一的硬件仿真与原型验证系统
不断发展的SoC和Chiplet芯片创新，使芯片规模不断扩大，系统验证时间不断增加，对高性能硬件验证系统提出了更多的需求，包括虚拟或物理验证、深度调试、提前软件开发等，这些需求往往需要切换多种EDA工具配合完成，不仅存在重复劳动或者耗费人力进行转换的问题，也导致了数据的碎片化，降低了验证重用的可能性，大大降低了验证效率。
芯华章生态及产品发布会现场
桦捷HuaPro P2E
高性能FPGA双模验证系统
作为新一代FPGA双模验证系统，桦捷HuaPro P2E通过统一软硬件平台支持硬件仿真与原型验证双工作模式，帮助开发团队突破了传统软硬件验证工具的割裂限制。这得益于芯华章自主研发的一体化、全自动HPE Compiler，支持大规模设计的自动综合、智能分割、优化实现，并支持深度调试、无限量、任意深度的信号波形采集、动态触发、内存加载和读取等多种调试能力。
HPE Compiler为HuaPro P2E融合多种验证场景打造了坚实的技术基础，在实际测试中，可通过一键式流程缩短30%-50%的验证周期，从而大大降低开发成本，助力大规模系统级芯片设计效率提升。
复杂芯片仿真验证的不同阶段和EDA工具
曦智科技设计验证总监韩福强表示：
芯华章推出的创新双模验证系统HuaPro P2E，专门针对解决大规模的系统级复杂验证需求设计，提供了卓越的软硬协同验证能力，特别是能够满足不断加快的验证周期需求。随着曦智不断加速在光电混合领域的前沿研究，我们愿意和芯华章继续合作部署国产EDA工具，共同提升复杂计算处理能力，提高前沿芯片研发效能。
芯华章研发副总裁陈兰兵表示:
面向自动化和智能化的目标，我们致力于以融合、可拓展的设计流程，减少用户人工投入、缩短芯片验证周期。相比传统的原型验证工具，HuaPro P2E基于统一的硬件、软件工具，高效集成原型验证和硬件仿真双模式，提供兼具灵活与效率的敏捷验证方案，为CPU、GPU、AI、HPC等大规模芯片开发，提供大容量、高性能、调试能力强大的新—代智能硅前验证硬件系统。
打破验证效率藩篱敏捷验证赋能系统创新
随着芯片的规模和复杂度越来越高，芯片验证的重要性与日俱增，不仅仅局限在满足功能验证需求，也更多参与到设计、架构、软硬协同、功耗等方方面面的优化探索中，在系统级创新及芯片敏捷开发中扮演更重要的角色。
芯华章首席技术官傅勇表示：
面对系统级芯片开发挑战，芯华章以技术为本、以客户为导向，提出敏捷验证的解决方案，其核心是以低成本在各个芯片验证与测试环境中，进行自动化和智能化的快速迭代，并提早实现系统级验证，透过统一的数据库和高效的调试分析，达成验证与测试目标的高效收敛。
秉承敏捷验证理念，芯华章HuaPro P2E打造从软件、硬件到调试的整体解决方案，无缝集成芯华章昭晓Fusion Debug调试器，并借助自研的统一数据库XEDB，让跨模式调试无缝衔接切换，满足从SoC到Chiplet的新一代复杂芯片设计需求，从整体上降低芯片开发的成本、风险和难度。
当今时代，芯片支撑了工业、通信、医疗、交通等几乎所有科技领域与应用场景，是数字经济的发展基石。作为产业最上游的EDA企业，芯华章致力于提供先进的数字前端EDA工具，以完整的数字验证全流程工具，为产业用户打造敏捷验证方案，加速芯片设计中的算法创新和架构创新，赋能系统级应用开发，为数字经济高质量发展强芯固基。
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