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    • 半导体硅片价格三年来首降
    • “辉羲智能”获数亿元天使+轮融资
    • 机构:2022年第四季度全球智能手机市场同比下跌15.4%
    • 法拉第未来宣布达成1.35亿美元融资
    • Wi-Fi 7来了!小米CEO雷军发文确认小米13 Pro支持Wi-Fi 7
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今日要闻 | 法拉第未来获1.35亿美元融资;雷军确认小米13 Pro支持Wi-Fi 7

02/06 18:16 作者:与非网记者
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半导体硅片价格三年来首降

2月6日消息,据中国台湾地区经济日报报道,目前半导体硅晶圆市场出现长约客户要求延后拉货的情况,现货价近期开始领跌,这是近三年来首次出现降价,并且从6寸、8寸一路蔓延至12寸。

媒体指出,在需求相对最弱的 6 寸硅晶圆,本季现货价约下跌个位数百分比;至于 8 寸硅晶圆,有现货价微幅下跌的品项,也有因为持续供不应求而小涨的品项,平均而言变化不大。12 寸硅晶圆现货报价相对最稳,但厂商坦言,已有客户要求降价,双方正协商中。

 

“辉羲智能”获数亿元天使+轮融资

2月6日消息,辉羲智能宣布完成数亿元天使+轮融资。自2022年4月成立以来,辉羲智能已完成天使及天使+两轮融资。本轮资金将用于产品研发、量产及市场拓展,围绕“数据闭环定义芯片”持续发力,赋能高阶智慧出行。

辉羲智能致力打造创新车载智能计算平台,提供高阶智能驾驶芯片、易用开放工具链及全栈自动驾驶解决方案,助力车企构建低成本、大规模和自动化迭代能力,实现优质高效的自动驾驶量产交付。

 

机构:2022年第四季度全球智能手机市场同比下跌15.4%

新浪财经消息,据市场调研机构Omdia数据,2022年第四季度全球智能手机出货量总计3.015亿部,与上年相比下降15.4%。通常,本季度的出货量最多,然而,今年的趋势发生了变化,与上一季度相比,环比下降0.7%。此外,本季度大多数主要厂商都出现同比负增长,出货量下降了两位数。

 

法拉第未来宣布达成1.35亿美元融资

2月6日,法拉第未来(Faraday Future)宣布了一系列融资的最终协议,以及对原FF担保融资协议中认股权证条款主要条款的重要修改。在按时圆满执行后,公司将为FF 91 Futurist开始量产筹集到所有必要的资金。与此同时,公司宣布定于2023年2月28日举行特别股东大会。会上将宣布了对于1.35亿美元可转换担保票据融资最终协议的执行安排,前提是满足或豁免相关条件。

法拉第未来表示,在公司按预期收到全部融资后,公司预计将于2023年3月底开始量产可销售的FF 91 Futurist,4月初下线,并4月底前交付。

 

Wi-Fi 7来了!小米CEO雷军发文确认小米13 Pro支持Wi-Fi 7

2月6日消息,小米官方在今日宣布旗下的小米13系列以及小米万兆路由器将支持通过OTA升级WiFi 7功能,而小米官方表示,WiFi7功能需要手机内和路由器均可支持才能支持使用,并且这一项功能具体升级的时间还需等待后续的公告。

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