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2023年4月10日，富士经济公布了碳化硅（SiC）和硅（Si）功率半导体等下一代功率半导体全球市场的调查结果。根据该公司的预测，在汽车和电气设备领域的推动下，到2035年功率半导体市场将达到13.4302万亿日元，是2022年的5.0倍。
下一代功率半导体市场将在2035年内超过5万亿日元
此次调查针对使用SiC（碳化硅），GaN（氮化镓），Ga2O3（氧化镓）和金刚石的下一代功率半导体，以及硅基功率半导体。此外，还调查了与功率半导体相关的构成部件和制造设备市场。调查时间为2022年11月至2023年2月。
富士经济表示，由于汽车/电气设备领域的需求增加，以及信息和通信技术设备和工业领域的稳定需求，硅功率半导体市场在2022年扩大。尽管消费设备领域的需求已经稳定，但汽车/电气设备领域将继续推动市场，从2022年增长11.0%至2023年的2.7833万亿日元，到2035年增长3.2倍至7.9817万亿日元。
下一代功率半导体方面，2022年除了SiC功率半导体大幅增长外，GaN功率半导体的需求也很旺盛，比前一年增长了2.2倍。预计市场将继续以高增长率扩大，从2022年增长34.5%至2023年的2354亿日元，到2035年增长31.1倍至5.4485万亿日元。
全球功率半导体市场预测，来源：Fuji Keizai
仅SiC功率半导体的市场规模就将超过5万亿日元
富士经济还提到了下一代功率半导体的市场前景。
SiC功率半导体是SiC-SBD（肖特基势垒二极管），SiC-FET和SiC功率模块，随着它们被迅速采用，市场正在迅速扩大，主要在中国和欧洲。2022年，除了数据中心服务器电源等信息通信设备领域和太阳能发电等能源领域的需求增加外，汽车和工业领域（包括电动汽车（EV）的充电站和牵引逆变器）表现良好，市场增长显著。富士经济预测，2023年市场将继续增长，比2022年增长34.3%至2293亿日元。
之后，除了可再生能源的普及和汽车电动化的进展外，由于通过投资增加了产能、晶圆直径的增加以及加工技术改进带来的更低价格，SiC功率模块在电动汽车牵引逆变器中的应用将全面展开，预计到2035年市场将扩大到5.33万亿日元，是2022年的31.2倍。
GaN功率半导体市场预计在2023年将增长32.6%至57亿日元，因为它越来越多地被数据中心的AC适配器和服务器电源等高速充电所采用。除了扩大以这些应用为中心的市场外，预计到2035年市场将增长17.2倍，达到740亿日元，因为预计车载充电器和DC/DC转换器等EV辅助系统中的采用将扩大。
由于计划开始量产SBD，预计2023年氧化镓市场规模将达到4亿日元。此外，由于FET的实际应用计划在2025年左右，Si和SiC功率半导体的替代有望取得进展，市场有望扩大，主要集中在消费和信息通信领域。从中长期来看，市场预计将扩展到工业和能源领域，未来还将扩展到汽车和电气设备领域，预计到2035年将增长到445亿日元。
由于零部件采购困难，组成材料和制造设备的产能放缓
此外，由于对晶圆、前端材料和后端材料的需求增加，功率半导体相关成分材料市场在2022年同比增长30.9%至2711亿日元。尽管2023年市场将继续扩大，但由于零部件制造商的产能有限，预计增长将放缓，从2022年增长11.5%至3023亿日元。富士经济预测，未来，随着SiC功率半导体的增长，汽车/电气元器件领域的需求增加以及烧结接合材料和氮化硅电路板的采用增加，预计将有助于市场扩张。预计到2035年将增长到12020亿日元，是2022年的4.4倍。
2022年，由于海外功率半导体制造商（主要在中国）的积极资本投资，制造设备市场同比大幅增长39.3%。虽然由于材料采购困难导致交货时间延长，市场增长将放缓，但由于中国和其他海外国家的积极资本投资以及对8英寸SiC晶圆的需求增加，预计2023年后市场将扩大。预计2023年将比2022年增长21.4%至4124亿日元，到2035年，预计将增长2.4倍，达到8180亿日元。
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