日本本土半导体设备产值统计：市场好像又行了？（2023-03）

最近一段时间，我确实有些小忙，没有顾上整理最新的行业数据；另外，SIA也一直拖着没有按时更新3月份的全球半导体器件市场数据，所以行业景气度的数据报告工作好些时候没有进展

好在日本经济产业省还是如期公布了日本本土半导体设备的产值数据，我便第一时间整理后供大家参考

话不多说，看数据：

如果是看最近3个月的数据，显然各类设备的产值整体都处于同比下降状态。但是，如果看每个月的趋势的话（下图），3月份的数据还是很不错的：

那么，是否真如标题所说，半导体市场这就又行了么？且慢，我们继续看细分品类的数据

首先是晶圆衬底设备。由图可见，其在最近几个月的数据都还可以，看起来晶圆衬底供应商的扩产还在进行中

说实话，我对接下来晶圆衬底的市场不太看好，但目前的扩产应该都是去年甚至前年晶圆衬底紧俏时候计划好的...所以，我们看看就好，后面硅晶圆的供应量应该会有明显增加，进而引起价格的下降

这个预测我在景气度报告里有分析，后续我会更新发布

接下来是前道设备的产值数据。这块是占整个数据最大的一部分，很显然这个月（3月份）日本生产的设备相较前几个月是大幅增加的

不过我担心这只是一个偶然现象，后面几个月的数据不好说，我估计回调的概率较大。我们且静观其变，不建议对后市发展过于乐观

然后是封装设备的产值，数据依旧拉胯。或许这个才是半导体行业目前情况的真实反映吧？

最近绝大多封装厂的财报数据都不好看，产能空闲率高企，前年疯狂扩张的产能还需要很多时间被市场需求消化。所以，后面不出意外的话，封装设备的产量会低迷很长一段时间

其它相关设备的产值增幅是最惊人的。我也不知道原因，只能等下月看看是否能够持续吧

最后是四类设备的产值归一化趋势图。其它还好，晶圆衬底设备在最近两年半的时间里增幅太惊人了（或许和SiC的热度有关系？）后面我会关注各类衬底市场的数据

这期数据量不多，我还是整理了一个PDF版的报告：