精彩回顾 | 2023集邦咨询半导体峰会暨产业高层论坛演讲精华汇总

2023年6月16日，由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“2023集邦咨询半导体峰会暨产业高层论坛”在深圳成功举办。

本次会议为精品封闭式线下会议，旨在为广大集邦咨询会员以及半导体产业高层提供精准与优质服务，并促进半导体产业的交流与合作。超200位半导体知名企业高管出席了会议，现场高朋满座、胜友如云，嘉宾齐聚一堂，共谋半导体产业发展。

会议伊始，集邦咨询顾问(深圳)有限公司董事长董昀昶先生致辞，他首先对与会嘉宾的出席表达了欢迎，并诚挚感谢各位20多年来对于集邦咨询的支持与爱护。在目前复杂的国际形势下，董昀昶先生希望集邦咨询的报告能够帮助业界对下半年的采购做出正确的决策，最后他祝千里迢迢来参加本次会议的嘉宾回程一路平安。

随后，集邦咨询资深分析师团队及与半导体业界专家分别从各自领域深度解读半导体产业现状与未来发展趋势，引发热烈反响，演讲精华汇总如下。

集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣：科技竞争加剧，下半年各晶圆代工大厂的产能策略与价格分析

郭祚荣先生表示，高通货膨胀、复杂国际形势变化等因素持续冲击2023年半导体市场，TrendForce集邦咨询预估今年全球晶圆代工产业营收将同比下滑。

AI及云端应用带动高效能运算芯片需求强势增长，除采用现有芯片供货商解决方案外，AI相关客制化芯片趋势也趁势崛起，高速运算应用成为晶圆代工先进制程最大驱动力。

据TrendForce集邦咨询数据显示，截至2023年底，全球有超过70%的先进制程产能位于中国台湾地区。在各区域自建晶圆厂风潮下，各国以优渥的补贴政策吸引晶圆厂前往当地设厂，其中以美国最为积极布局先进制程产能。这一背景下，中国台湾地区的半导体关键地位及全球产能版图变化成为供应链关注重点。

集邦咨询资深研究副总经理吴雅婷：减产效应收敛供给，DRAM下半年价格趋势与新应用分析

吴雅婷女士分别从供给与需求面切入并剖析了2023年的DRAM市场，以供给端而言，过于充裕的DRAM库存迫使原厂进行数个季度的降价求售，使其营业利润在1Q23降至负值，故减产成为原厂的解决方案。

然而，以需求端来看，Smartphone、Server与Notebook在今年受到总体经济冲击下，出货台数皆逐步下修，预估2023年市场呈现负成长，仅可仰赖平均搭载容量(content per box)的提升来刺激DRAM位元需求，而AI亦是今年的动能之一。因此，吴雅婷女士在会议上提供了2024年平均容量提升以及AI成长的观点。

整体而言，TrendForce集邦咨询预期2H23 DRAM产业将随着旺季带动，而较1H23情境更为复苏，其DRAM价格的跌幅也可望随之逐季收敛。

Cadence资深技术支持总监王辉：HPC开启算力革命，EDA如何助力大芯片产业成功破局？

王辉先生表示，数据科学/机器学习、超大规模计算、5G通信、自动驾驶、工业互联网正成为电子行业主要发展趋势，数据与算力需求日益激增，传统EDA工具已很难完全满足市场对性能、功耗、安全性等需求。

随着AI等技术的发展带来了对芯片及系统算力和算能的更高需求，Cadence利用在传统EDA领域积累的多机并行计算技术及最新研发的AI引擎，向系统设计及仿真领域进军，并为其带来了革命性的变革。

王辉先生介绍，对传统工具无法计算或需要简化模型的系统案例，通过增加机器资源（主要增加计算机的Core,对内存并无增加），直接进行计算，从而提高了系统仿真的精度，真正实现了在签核前就能仿真出系统工作的状态，极大地提高了一次流片成功率。

集邦咨询研究经理敖国锋：全球闪存芯片下半年价格趋势与竞争态势分析

敖国锋先生同样从供给与需求面切入并剖析了2023年的NAND市场。供给端而言，自2022年下半年开始，由于供过于求急剧恶化，闪存市场价格持续下跌，原厂降价求售重挫产业营收，同时原厂4Q22营业利润也降为负值，为应对疲软需求，原厂陆续迈入减产阵营。

需求端方面，受经济形势影响，无论是消费电子还是服务器领域市场表现均不及预期，手机、笔电与服务器出货量均逐步下修，终端市场需求低迷，仅可仰赖平均搭载容量(content per box)的提升来刺激NAND位元需求，价格走势仍待需求回升才有明显回稳可能。

TrendForce集邦咨询预期今年NAND Flash总营收将同比下滑，销售也将出现大幅亏损。此外，当天会议上敖国锋先生还重点讲解了闪存供货商技术进程、终端产品闪存容量需求预估、闪存产品季度价格预估等内容。

集邦咨询分析师龚瑞骄：化合物半导体风起云涌，SiC/GaN市场格局与应用分析

龚瑞骄先生表示，SiC与GaN功率元件正在成为化合物半导体市场的下一波浪潮，更远则是Micro LED。

随着新能源汽车、可再生能源、工业自动化等下游应用市场的蓬勃发展，将推动2023年SiC功率元件市场规模达22.8亿美元，至2026年可望达53.3亿美元。

目前SiC市场供应持续紧张，其中关键SiC衬底材料备受业界关注，领先业者均抛出了数倍的扩产计划，以满足下游需求。ST、Infineon、Wolfspeed等IDM大厂主导着SiC产业的发展，并积极投资8英寸先进产线。对于关键的汽车市场，800V汽车系统正在BEV中加速渗透，SiC的优势亦将借此进一步放大，并大量搭载至800V汽车电驱系统中。

GaN功率元件市场的发展则主要由消费电子所驱动，关键应用为快速充电器。同时，许多厂商已将目光转向数据中心、电机驱动、光伏储能等工业市场以及潜力巨大的汽车市场，这些领域蕴含着巨大的渗透机会，是未来GaN功率元件发展的重要方向。

在演讲嘉宾、参会观众以及铨兴科技、德明利与Cadence等企业的大力支持下，“2023集邦咨询半导体峰会暨产业高层论坛”成功落下帷幕。让我们期待下次再会！