深度丨新加坡成为[芯+坡]，都做了哪些事？

作者 | 方文三

新加坡半导体产业从迅速崛起，到[战略大撤退]，再到重返战场，上演着一场[栽下梧桐树，引得凤凰来]的故事。

在风云诡谲的产业格局变幻之下，新加坡重新重视半导体布局，吸引外资入局。

从全球半导体重镇到战略大撤退

如今以金融和贸易中心而闻名的新加坡，曾经也是全球半导体的产业重镇。

2010年的数据显示，半导体已成为新加坡重要的支柱性产业，占电子制造业58%的份额；

同时，新加坡半导体的产能在全球的比重已从2001年的6.3%上升至2009年11.2%，成为仅次于台湾新竹的亚洲半导体生产中心。

然而，随着互联网经济的兴起，受两轮金融危机影响，以及手机为代表的全球分工模式进入中国时代，新加坡大力转型发展新兴产业。

金融、教育、生活医药、IT比重不断提高，新加坡开始剥离资金密集和劳动密集型的重资产产业。

伴随互联网泡沫而来的是，新加坡的半导体行业开始走衰。

同时，在中国政府发展半导体雄心之下，其半导体工业相继向中国大陆转移。

之后的几年时间里，新加坡的电子和计算机零部件制造业几乎停滞不前。

联发科、锐迪科、恩智浦、美光、英飞凌等外资陆续加注，星朋金光、UTAC等本土企业相继卖身、撤离。

重新推动半导体价值链，大厂投资力度增加

近年来，陆续爆发的贸易制裁、新冠疫情，改变了全球半导体供应链思维。

以往所奉行的[全球化、专业分工]模式日渐式微，大国政府将半导体视为产业的重中之重，纷纷推出优渥的补助方案招揽世界上顶尖半导体大厂赴当地投资。

面对大国推动半导体本地化的挑战，新加坡近年来也积极推动发展半导体价值链。

2020年12月，新加坡公布了其国立研究基金会（NFR）[研究、创新与企业2025计划]。

计划在2021-2025年间，新加坡政府将维持对研究、创新和企业的投资占该国GDP的比例为1%，即大约250亿美元，以支持电子半导体行业抓住新的增长机会。

此外，新加坡在过去一年中公布了数十亿美元的半导体相关投资；

并计划在半导体投资带动下，2030年能实现制造业成长五成的目标。

虽然过去格芯、台积电、联电、世界先进等都已在新加坡设厂，但制程能力处在40纳米以上。

因此，当地政府更要吸引具备尖端技术的半导体厂，力求制程向28纳米、甚至更先进制程推进。

以串联起硅芯片、芯片制造、IC设计、封测等当地供应链，提升该国半导体产业在国际上的地位。

各方面考量下，仍是世界级半导体产业据点

尽管美国和中国在先进半导体方面的竞争正在升温，但新加坡在地缘政治上相对中立，因此不太可能受到任何地缘政治冲突的影响。

在全球贸易摩擦、成本压力及区域竞争下，半导体产业往东南亚转移，新加坡的位置显得愈发重要。

新加坡在全球半导体领域的角色更像是一个枢纽，虽然本土半导体企业很少，但曾经参与全球半导体产业。

新加坡的物流系统非常高效，可以与台湾、韩国和日本的客户很好地融合在一起。

新加坡政府也在努力通过提供税收减免和土地，以及支持研发来吸引投资。

此外，其受到大厂欢迎的原因之一是它[由供应商和合作伙伴组成的庞大生态系统]。

以及，它在东南亚的地理位置提供了供应链多元化。

发展到当下，新加坡仍是世界级的半导体产业据点，是跨国公司进入新市场、推出产品、流程、应用和技术的首选地点。

获大厂认可，纷纷加大了在当地投入

就在一年内，在半导体制造方面，新加坡屡次登上各大厂的投资扩产名单。

2021年设施、设备和机械等新投资承诺的资金，达到87.7亿美元，其中美国公司占67.1%。

从那时起，数家半导体企业陆续在新加坡加大投资力度，设立半导体工厂。

格芯于2021年6月宣布计划投资40亿美元在新加坡新建一家半导体工厂。

将其年产能提高45万片晶圆，从而增加总产能到2023年完成时，每年可生产150万片芯片。

德国制造商Siltronic AG在新加坡建造的300毫米工厂在2021年10月动工，新的晶圆制造厂为其在新加坡的业务注入了30亿新元。

法国的Soitec等其他行业参与者也扩大了在新加坡的业务，该公司投资4.4亿新元，计划到2026年，每年生产100万片晶圆。

今年2月，联电宣布将目前位于新加坡的300mm晶圆厂旁边建造一座新的制造工厂，提供22/28nm工艺。

今年4月，全球汽车芯片巨头安森美Onsemi将自己在上海部分的全球配送业务迁至新加坡。

法国基板制造商Soitec将投资4亿欧元，将其在新加坡的晶圆工厂的产能提高一倍。

美国半导体制造设备制造商应用材料公司在新加坡投资4.5亿美元的新工厂已经破土动工。

2022年12月，Soitec斥资4.3亿美元在新加坡扩充巴西立晶圆工业园区的晶圆厂，产地面积增加 45000㎡，预计2024年完工。

2022年12月，美国半导体设备商应用材料将耗资6亿美元建立新厂，预计2024年运营。

联电已经通过资本预算执行案，预计投资金额达10.6亿美元，部分将用于投资新加坡工厂；

格芯准备多投资40亿美元来建设新的厂房，产能预计提高约三成，该项目可以说是位于新加坡的半导体公司近年来最大的投资项目。

日经新闻报导，法国半导体材料供应商Soitec将投资4.3亿美元，将位于新加坡的晶圆厂产能增加一倍，预计2024年完工。

世界各国竞相招手芯片业者之际，新加坡政府也设法透过税收减免、提供土地及支持研发来吸引投资。

世界先进近年来开始规划兴建旗下首座12英寸晶圆厂，只是仍需要大股东台积电的技术支持，近期台积电点头后，考虑地缘政治与用地等层面，有意落脚新加坡建厂。

结尾：

对于大型芯片厂和配套供应商来说，眼下为了满足更长远的需求增长，分散供应链风险。

在新加坡增产，是个不太容易出错的决定，况且新加坡的地理优势一直都在。

随着进一步加固供应链稳定性成为半导体产业主流需求，越来越多的厂商将目光放在了市场透明度高，且投资环境好的新加坡。

部分资料参考：

芯世相：《新加坡半导体，卷土重来》，半导体行业观察：《起底新加坡半导体》，GolevkaTech实验室：《解析新加坡半导体困局》，芯光社ChipHub：《日媒：芯片行业视新加坡为未来重要生产中心》，芯师爷：《新加坡，怎么变成[芯+坡]》