2023新思科技开发者大会：面对不确定性，更应放眼未来、积蓄力量

2023年9月8日，一年一度的“新思科技开发者大会”在上海中心如期举办，吸引了近3000名开发者的参与。本次大会以“远·见”为主题，除了高峰论坛以外，同期举办的还有两大芯片技术先导论坛及五大覆盖前沿领域的行业技术论坛。

半导体行业需要更多的“芯二代”

去年的9月8日依旧历历在目，在2022年的新思科技开发者大会上，新思科技全球资深副总裁、新思中国董事长兼总裁葛群说：“我也是一名开发者，我的运气不错。邓小平在1984年说计算机从娃娃抓起，就像美国芯片从娃娃抓起，集成电路要从小学、从最小的儿童开始抓起。我在小学的时候有机会拿到了磁带机，开始做编程，从小我父母问我立志做什么，我说做工程师，后来就一直在做工程师。然而如何在解决饭碗问题的同时，吃出花头来？这是我们开发者的追求。”

图 | 新思科技全球资深副总裁、新思中国董事长兼总裁葛群

今天，我们的全球形势不太乐观，半导体行业的从业者们或斗志昂扬、或垂头丧气、或有些迷茫，这时葛群又说：“面对不确定性的时候，我们产业要放眼未来，为更长远的发展积蓄力量。”

他鼓励青少年们加入到未来的芯片行业中来，放眼2030年，或许又是一片新意境。与此同时，新思科技也已经将人才培养战略从专业人士、高校学生延伸至青少年，致力于培养更多重塑未来的人“芯二代”。

颠覆和创新正当时，我们该如何应对？

移动通信与5G、个人电脑与游戏、消费电子、智能驾驶、AI和数据中心这五大应用领域正在引领科技创新的新航向，这些都离不开半导体产业的加持。

但半导体产业又面临着前所未有的挑战，新思科技全球总裁Sassine Ghazi认为：在SysMoore时代下芯片开发者将面临的五大维度挑战，包括软件复杂性、系统复杂性、能效、信息安全和功能安全以及产品上市时间。

图 | 新思科技全球总裁Sassine Ghazi

对此，新思科技通过电子数字孪生技术创建虚拟模型及进行硬件辅助软件开发，应对软件复杂性挑战；以3DIC Compiler、Die-to-Die接口及芯片全生命周期管理助力多裸晶芯片系统创新；提出了可覆盖架构、RTL、实施到签核的完整流程的端到端低功耗解决方案；利用包括芯片、系统及应用层面的三阶段芯片生命周期管理实现汽车功能与信息安全；凭借业界首个全栈式AI驱动型EDA解决方案Synopsys.ai及广泛的IP组合助力开发者大幅提升生产率，加速产品上市速度。

Sassine最后强调：“中国约占全球半导体芯片消费量的50%，中国的需求和技术创新也持续影响着全球技术发展的风向。新思科技已深耕中国市场28年，支持中国半导体行业的发展。未来，我们也将继续携手产业上下游的合作伙伴，继续推动着整个生态系统加速发展。大家携手共进，才能创造一个更加美好的未来！”