都说要复苏，实际还在清库存！TI、博通、NXP等大厂芯片最新行情

9月半导体触底反弹的消息不断传来，但在现货市场上，大多数需求持续低迷，库存还在清理，即便是汽车、AI等应用的热门缺货芯片，询价多而成单少，都在观望一个更好的价格。我们统计了TI、ST、英飞凌、Microchip、NXP、ADI、瑞萨等芯片的最新现货市场行情动态，供大家参考。

TI：需求仍低迷

客户端 TI 库存基本已经能满足今年的生产需要，部分客户正在寻求长期订货，现货的需求比较低迷。汽车类智能高侧开关TPS2HB16BQPWPRQ1目前热度较高，价格稳定在400元，仍比0.894美元（约合人民币6.52元）的官网价格高出不少。

未来几个月TI 现货市场依旧很难熬，大部分产品交期已经回归到 6-8 周。普通逻辑器件产品原厂交货期持续改善，并呈缩短趋势，如SN74XX、SN54XX、CD4x、74Ax。

ST ：仍在清库存，持续降价

ST 本月需求较稳定，仍在清库存阶段，客户接受的备货价很低，持续降价，如 STM8S003F3P6TR ，客户的接受价格已经低于1元。最近热度陡增的汽车芯片VND7012AYTR 市场价降至18元，价格倒挂。

9月有消息称，在取消与 Vedanta 的合资企业后，富士康科技集团正在与意法半导体洽谈，提交联合申请，在印度建立一座 40 纳米的半导体工厂。

NXP ：成交价仍在走低

本月 NXP 需求依然很弱，通用类MCU LPC17x、接口IC类 TJAx 交期已经缓解，汽车芯片如FS 系列的 144、146 等，需求有一点增加，但对价格要求敏感。I.MX 系列这类较老的产品需求较稳定，如MCIMX6Yxxxx，同样需要很好的价格支持才能成单。随着缺货的缓解NXP成交价还在走低，如网红料 MCF5282xxxx从上月的300-400美金，到本月已跌至120-150美金。

原厂已经涨过几轮价格，大部分产品成本都有提高。依托台积电合资晶圆厂，NXP正开发5纳米工艺制程产品。

ADI ：通用料价格倒挂

ADI 最近需求非常少，市场通用料现货充足，价格倒挂，目前缺货依然是工控、医疗、车规类物料，交期基本在 26 周以上，如车规料 LTC6810HG-1#3ZZPBF，交期52周，价格很高。LTC6078HMS8#PBF、LTC24111MS#TRPBF、LTC1290CISW#PBF 等物料交期依然很长，价格很高。

Broadcom：需求持续放缓

博通9月需求依然疲软，火了大半年的汽车料也得到了缓解，包括89810、89551、89816等，尽管有所回货，但价格依然居高不下。AI 芯片SS26 和 SS24 系列一直有需求，但价格太高，匹配度很低。7月的网红料号BCM89811B1AWMLG热度已明显下降，BCM89系列芯片现货不多，有货的价格谈不拢，客户观望多，目前价格开始下滑。

近日谷歌公司表示，针对其考虑放弃博通作为AI芯片设计服务商的传闻，该公司与博通的关系在2027年前不会有任何变化。

Renesas：需求稳定

瑞萨的需求正在趋于稳定，R5F 和 R7F 系列仍然面临短缺，市场价格越来越高，交货时间延长到一年以上，晶体管和晶闸管的交货时间超过 32 周。瑞萨电子宣布面向电机控制应用领域发布三个全新MCU产品群，其中超过35种来自于RX和RA家族的新产品，拓展了电机控制嵌入式处理产品阵容。

Microchip：需求持续低迷

微芯9月份需求持续低迷，个别缺货8位、16位MCU原厂货期仍无明显变化，交期仍在30周以上。汽车需求询价较多，但以偏料缺料为主。ATXMEGA128 系列，近两个月来持续有热度，价格居高不下。

去年以来以太网交换机IC需求开始暴增，本月KSZx个别型号仍在缺货价格处于高位，缺货态势仍未改善，如KSZ8999I在9月市场报价小幅提升，在5000-7000元，这颗料自去年10月以来，价格没低于过4000元。

Onsemi：MUR 系列产品短缺

Onsemi 目前功率整流器 MUR 系列产品短缺，大多数 MPN 都是 NCNR（即不可取消订单也不可退货），交货周期长。Onsemi本月需求主要集中在汽车领域。Onsemi宣布与英伟达达成合作，其Hyperlux图像传感器系列产品现已引入NVIDIA DRIVE平台，可大大增强自动驾驶汽车的视觉能力并提高安全性。

英飞凌：需求有所回暖

Q3 英飞凌需求似乎有一点回暖，但之前较火的 SAK 系列需求不多，大部分需求还是集中在停产或即将停产的型号上。很多供应商在低价清货，以前比较火的部分车规料价格已经回落很多。普通高低压Mosfet的供应在逐步恢复正常，因消费类需求萎靡，低压Mosfet面临过剩风险。IGBT类货期依旧拉长，现货的购买成本也较高。

英飞凌宣布与中国新能源汽车充电市场企业英飞源达成合作，公司将为英飞源技术提供 1200 V CoolSiC™ MOSFET功率半导体器件，以提高电动汽车充电站的效率。