中国台湾半导体产业数据统计：高低端分裂愈发明显

今天还是更新一下中国台湾地区的半导体产业数据吧！

最近台湾省经济部统计处在其官网发布了岛内10月份各类半导体产业的生产数据，我特此整理发布

晶圆制造：

目前岛内晶圆厂的情况依旧和我之前说的一样，高端已经明显反弹，但低端产品则恢复缓慢

12吋晶圆的产值恢复情况极好。不过大家务必注意其均价（平均每片晶圆的产值）增长速度异常快。这说明在所有12吋晶圆里，带动增长的是高端工艺产品（比如3、5nm工艺）。这个可以结合我之前发布的TSMC财报分析的结果一起来看

很明显，3/5nm工艺的晶圆在所有晶圆里的比例大幅提高，才会有均价的如此涨幅；从整体晶圆产量（片数）上看，总体增加量很一般，说明12吋里成熟工艺的产能利用率并不高

从下图可以看到，8吋、6吋晶圆的产值回弹力度都不大。6吋晶圆的产值虽然看起来也有些反弹，但这主要是由于前期的超跌反衬的。如果参考之前的历史高点，目前8吋和6吋产值都还处于低迷状态

DRAM：

DRAM的数据依旧很难看。台湾地区的DRAM产值占全球市场比例很低，而且技术水平偏低，所以最近限产涨价和HBM来带的红利都吃不到，市占率愈发低了

后续DRAM市场的增长主要依靠高端产品了，低端产品很可能在较长一段时间里都没戏

IC设计：

设计这块，台湾地区在10月份似乎又好起来了。但这也只是恢复到原有正常的上涨轨道上，没有太大惊喜。后面还是要再观察一下，看其增长是否稳定

光罩制造：

这个数据还是值得看一下的：它很大程度上反映了每个月新产品导入的数量。很明显，今年以来新的产品的导入基本没有增长

再次证明，晶圆厂的产值提升主要是依靠高端产品的增加，而不是整体的市场向好

封测领域：

不出所料，封测领域还是一副温吞水的样子。这个行业在后面很长一段时间也就这样了，不会坏到哪里去，也不会好到哪里

上游的封装设备市场估计还要低迷挺久，两年前的好日子很久都不会再有了。当然，2.5D/3D相关的先进封装设备不在我说的范围以内

好了，基本就说这么多了。我之前的结论现在看来基本没有啥大的变化，这里就不多赘述了大家要耐心等待，明年夏天我们看看有没有好机会。