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十大汽车芯片厂家2023总结与2024展望(下)

02/27 15:25
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安森美

安森美2022年收入达83.3亿美元,2023年收入82.5亿美元,微跌0.9%。2022年汽车业务收入33.6亿美元,占其总收入的40%。2023年汽车业务收入43.2亿美元,增长28.6%,占其总收入的比例达到52%,显示出汽车业务的重要性。安森美分三大事业部,分别是智能感知、先进解决和功率半导体

安森美汽车业务主要有三大类产品,分别是图像传感器、功率半导体和传感器界面。安森美是全球第一大汽车图像传感器厂家,市场占有率近50%,ADAS市场占有率超过70%。安森美是全球第五大汽车功率半导体厂家,市场占有率约10%,同时安森美也是全球最主要的MOSFET厂家,受益于电动车比例的飞速增长,安森美的业绩增长不错。

安森美汽车业务中,图像传感器在2023年大约10亿美元,功率半导体大约26亿美元,传感器界面大约7亿美元。目前超过90%的图像传感器收入来自汽车和工业市场。在2023年汽车图像传感器领域首次实现了10亿美元的收入,同比增长超过12%。800万像素图像传感器的收入同比几乎翻了一倍,反映了ADAS系统分辨率更高的市场趋势。碳化硅产品在2023年收入超过8亿美元,是2022年收入的4倍。

安森美能够提供完全的功率树

来源:安森美

安森美电动车产品分布

来源:安森美

自2022年起,安森美持续加大SiC业务投入,2023年SiC业务收入增长了4倍。

2023年10月,安森美在韩国富川的SiC工厂扩建工程正式完工,全负荷生产时,该晶圆厂每年将能生产超过一百万片 200 mm SiC 晶圆。为支持 SiC 产能的提升,安森美计划在未来三年内雇佣多达 1,000 名当地员工来填补大部分高技术职位;相比目前的约 2,300 名员工,人数将增加 40% 以上。

安森美为主驱逆变、车载充电(OBC)、48V、DC-DC和辅助系统提供包括SiC、IGBT、超级结MOSFET、门极驱动等在内的智能电源方案。在车载MOSFET领域全球第一,车载LED驱动领域全球第一,主驱逆变领域增幅全球第一,2022年增幅超过200%。

2016年安森美通过收购仙童半导体获得工业和汽车级碳化硅技术积累和位于韩国Bucheon的晶圆产线,使公司快速具备4寸碳化硅量产能力和6寸碳化硅的开发能力。2021年8月,安森美宣布以4.15亿美元现金收购碳化硅衬底厂商GT Advanced Technologies (GTAT)。GTAT在碳化硅技术领域有较多积累。安森美在2023年1月宣布与德国大众汽车集团 (VW) 签署战略协议,为大众汽车集团的下一代平台系列提供模块和半导体器件,以实现完整的电动汽车 (EV) 主驱逆变器解决方案。安森美豪言未来三年,SiC收入超过40亿美元。

安森美2023年4季度库存周转天数增加13天至179天,产能利用率持续下滑,显示市场需求不振。预计2024年第一季度的收入将在18亿至19亿美元之间,远低于分析师预期,毛利率为44.4%至46.4%。终端市场将持续疲软,伴随着一段库存消化和终端需求放缓的时期,但安森美将以比之前经济低迷时期更好的财务业绩度过2024年。随着客户在工业和汽车领域产量的增加,公司预计2024年的其增长率将是市场增长率的两倍。原本预测2024年碳化硅市场将增长30%或40%,但最新预测显示SiC市场增长将在20%至30%的范围内,或更低。

2023年,公司裁撤了约1900个工作岗位,以调整运营模式,提高组织效力和效率,包括加强ASG运营部门和IT支持组织之间的合作,调整员工规模,并将制造资源整合到更少的地点,以保持公司多年来“Fab Right”制造战略的一致性。ASG停止了在某些地点的设计和测试业务,并通过将选定的IT职能转移给战略服务提供商来优化运营。

ADI

2022年ADI汽车业务收入大涨超过100%达到25.2亿美元,其中部分原因是靠2021年8月完成的对MAXIM的并购。ADI的财政年度是每年的10月底结束,2022财年ADI收入120亿美元,同比增长64%,营业利润同比增长94%。汽车业务大约占ADI收入的21%,而2021财年这个比例为17%,2020财年为14%。2023财年,ADI收入123亿美元,微增2.5%,汽车业务达到29.2亿美元,占总体收入比例达24%,而2023财年4季度则达到27%,2024财年1季度更达到29%。ADI其他业务还有工业(占比约48%),通讯(占比约12%),消费类(占比约11%),工业类芯片下滑非常明显。

来源:ADI

ADI在电池管理系统中稳居全球第一,市场占有率估计超过50%,德州仪器排名第二。

来源:ADI

ADI第一个推出无线BMS,可以大幅节约成本,提高制造效率。

来源:ADI

ADI在摄像头解串行领域优势明显,市场占有率估计超60%,超过400万像素领域则完全垄断市场,市场占有率100%。

来源:ADI

汽车音频输出大部分采用A2B总线,由ADI独家开发,市场完全垄断。音效DSP市场占有率超过90%,近乎垄断。

在2010年后,ADI迎来并购高潮,2014年以20亿美元并购拥有前沿射频技术的Hittite,2016 年并购 SNAP Sensor SA、Sypris Electronics LLC 与 Innovasic,拓展物联网关键技术;同年以 148 亿美元并购的电源管理巨头 Linear,电源技术实现质的飞跃;2018 年收购德国Symeo GmbH,2021年以209亿美元收购MAXIM。收购MAXIM为ADI带来一座8英寸晶圆厂,之前ADI只有6英寸晶圆厂。ADI在2023年投资10亿美元扩大俄勒冈州晶圆厂的产能。

ADI的2024财年1季度在2024年2月3日结束,2024财年1季度ADI业绩大跌,收入同比下滑23%,营业利润下滑48%,但汽车业务仍能维持增长,同比增幅9%,环比微增1%,显示出比较强的实力,ADI的汽车芯片都是高增长领域,供应一直不够宽松,所以能持续增长,预计2024年仍然有10%的增长。

高通和英伟达

高通2023年收入大约350亿美元,其中芯片与服务收入约300亿美元,专利收入约50亿美元,手机芯片收入约225亿美元,占总体收入61%左右,同比下滑了22%,IoT芯片收入大约60亿美元,同比下滑了19%,2023年汽车业务收入大约20.1亿美元,约占其总体收入的5.5%,可以说微不足道,不过增幅有36.7%,可谓非常强劲。增长主要来自汽车座舱芯片,2024年高通的智能驾驶系统逐渐开始量产,采用SA8650和SA8775的量产车型在2024年底就有上市,为高通汽车业务增加新的动能,座舱芯片中SA8255推进顺利,预计2024年底有量产车型采用,座舱地位更加稳固,预计2024年汽车业务收入还能增长30%以上。

英伟达是每年的4月底作为财政年度截止日期,英伟达2024财年3季度就是2023自然年的11、12月和2024年的1季度。

英伟达最近连续8季度收入下游终端分布

来源:NVIDIA

上表中,英伟达汽车业务在2022年收入大约7.3亿美元,2023年大约11亿美元,占其总收入的2.5%左右,并且在进一步降低。英伟达主要客户是奔驰、理想、小鹏、智己、蔚来,其中奔驰主要是座舱芯片,即Xavier NX,奔驰也是英伟达汽车领域最大客户,不过奔驰2023年乘用车销量0增长。国内新兴造车主要是使用英伟达的Orin,理想是中国区最大客户,但量都很低,英伟达在2023年2季度达到巅峰后环比开始下滑,推测理想使用Orin的高端车型销量增幅很低或没有增长。

Mobileye

2022年Mobileye收入为18.7亿美元,同比增长34.5%,营业亏损3700万美元,较2021年的5700万美元有所收窄,净亏损8200万美元,比2021年的7500万美元有所增加。2023年Mobileye收入实现20.8亿美元,同比增长11.2%,不过营业亏损是3300万美元,与2022年的3700万美元相比有所收窄,净亏损大幅收窄至2700万美元。Mobileye的L2级智能驾驶市场占有率约为75%,尽管有如此高的市占率,但仍然难以避免亏损,主要是自动驾驶的研发成本太高了。2023年Mobileye最大亮点是毛利率增了一个百分点。

Mobileye最近4年收入管线、出货量与平均单价

Mobileye的收入管线可以理解为在手订单金额,2023年底大约是74亿美元,增幅仅为10%,这与2022年超过100%的增幅相比显然很低。也就是说Mobileye的新订单很少,或者新订单规模很小。平均单价大幅度上升为122美元(需要注意这是按照新订单计算的平均单价,这个价格可能会下调)。

2023年第四季度,EyeQ SoC和SuperVision系统共出货了1160万套,均价(ASP)为52.7美元(2022年同期为970万套,均价56.2美元),Mobileye表示主要因为EyeQ SoC相关收入增长16%,SuperVision系统出货量持平且占总收入比例较低所致;2023年全年,以Mobileye四季度财报提供的数据计算,EyeQ SoC和SuperVision系统共出货约3740万套(此前2022年报披露合计约3370万套),均价几乎未变(从53.08美元提升至53.10美元),Mobileye在2024年1月4日业绩预告中表示,2023年EyeQ SoC出货约3700万套,SuperVision系统出货量略高于10万套。

Mobileye新订单出货量中,高端产品持续增加,平均售价也在增加,2021年4季度的平均售价是48.3美元,2022年4季度达到56.2美元,不过2023年4季度只有52.6美元,显然Mobileye主要出货还是低端产品。

Mobileye 2021、2022、2023年前3季度收入地域分布

来源:Mobileye

中国市场增幅明显放缓,2021年前3季度中国市场收入1.8亿美元,2022年翻倍达到3.6亿美元,2023年增幅仅为17.5%。德国增长幅度很强,2023年前3季度达53%,可能是来自大众的订单驱动导致的。

Mobileye第一大客户可能是宝马,占其约28%的收入,第二大客户大众,占其约26%的收入,第三大客户通用汽车,占其约14%的收入。

Mobileye产品规划

Mobileye的4D毫米波雷达,性能强大。

Mobileye的无人出租车的传感器布局

Mobileye还曾在1月4日预告四季度财报的2024财年展望中表示,已经意识到客户的库存过剩,客户目前拥有600-700万套EyeQ SoC库存,主要反映了一级客户出货量不及预期,还有部分客户防止芯片短缺而提前下了订单。其当时预计2024年全年营收为18.30-19.60亿美元之间,预计2024年全年EyeQ出货量为3100至3300万套(相比之下,2023年约为3,700万套,这是Mobileye上市以来首次出货量下滑),SuperVision出货量为17.5万至19.5万套(相比之下,2023年约为10万套,相对英伟达,这个出货量还是微不足道)。Mobileye预计2024年第一季度收入将下降约50%,这是Mobilye有史以来最大幅度业绩下滑,预计2024年第二季度至第四季度的总收入将大致持平,达到中个位数,预计到2024年底,客户库存将处于正常水平。

AMD

AMD在2022年收入236亿美元,汽车业务大约12亿美元,汽车业务主要分两部分,一部分是针对座舱的V系列嵌入式CPU和GPU,另一部分是2022年2月完成收购的Xilinx的FPGA,现在AMD称之为嵌入式事业部。2022年收入45.5亿美元。

特斯拉第一个使用AMD的芯片做座舱系统,为AMD做了非常好的广告,未来特斯拉会全线使用AMD的芯片,尽管其耗电较高,导致了约1.5%的巡航里程缩水。AMD和吉利旗下的亿咖通在2022年8月建立战略联盟,共同推进AMD的座舱SoC。

AMD和亿咖通将主推V2000系列SoC和Radeon RX 6000 系列 GPU。

广汽旗舰ADiGO SPACE也采用了AMD的芯片,是V1000系列。

Xilinx FPGA主要应用包括ADAS、立体双目、激光雷达、4D毫米波雷达、自动泊车ECU、环视ECU。主要客户包括比亚迪、大陆汽车、奔驰、麦格纳、斯巴鲁、特斯拉和ZF。

目前大部分立体双目都是使用Xilinx的Zynq 7000系列的FPGA,大部分激光雷达都采用FPGA做数据处理,越高线数的激光雷达需要越昂贵的FPGA配合,如Luminar和图达通需要400美元级的FPGA。比亚迪的预警ADAS是全线使用Xilinx的FPGA。大陆的ARS540使用Xilinx的FPGA。座舱领域某些外挂的360环视需要使用FPGA,还有自动泊车ECU,如爱信的,也是Xilinx的FPGA。

赛灵思同驾驶员监控系统 (DMS)和舱内监控系统 (ICMS) 供应商建立了合作,如DMS供应商自行科技(Autocruis)和佑驾创新,ICMS供应商Seeing Machines和Eyeris。小马智行(Pony.ai)、元戎启行(Deeproute.ai)和宏景智驾都在自己的系统中采用了赛灵思的FPGA。

免责说明:本文观点和数据仅供参考,和实际情况可能存在偏差。本文不构成投资建议,文中所有观点、数据仅代表笔者立场,不具有任何指导、投资和决策意见。

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安森美

安森美

历史安森美半导体前身是摩托罗拉集团的半导体元件部门,于1999年独立上市,继续生产摩托罗拉的分立晶体管,标准模拟和标准逻辑等器件。并购纪录2000年四月,完成收购Cherry Semiconductor。2006年,完成收购位于美国俄勒冈州Gresham的LSI Logic设计和制造设施。2008年一月,以184M美元完成收购美国模拟器件公司的稳压及热管理(Voltage Regulation and Thermal Management)部门。2008年三月,以915M美元完成收购AMI Semiconductor。2008年十月,以115M美元完成收购Catalyst Semiconductor。2009年十一月,以17M美元完成收购PulseCore Semiconductor。2010年一月,以115M美元完成收购California Micro Devices。2010年六月,完成收购Sound Design Technologies, Ltd。2011年一月,完成收购日本三洋电机的子公司三洋半导体(SANYO Semiconductor)。2011年二月,以$31.4M美元完成收购赛普拉斯半导体(Cypress Semiconductor)的CMOS图像传感器业务部门。2014年五月,完成收购Truesense Imaging, Inc。2014年七月,安森美半导体和富士通半导体宣布战略合作(包括晶圆代工服务协议,及日本会津若松市富士通的8吋晶圆厂的10%权益。)2014年八月,以4亿美元完成收购总部位于加州的Aptina Imaging Corp。2015年七月,安森美半导体完成收购Axsem AG。2015年11月18日,以每股20美元,斥资24亿美元现金收购飞兆半导体公司。2016年八月,安森美半导体宣布已就出售点火IGBT业务给 Littelfuse 达成协议,出售其瞬态电压抑制二极管和开关型晶闸管产品线,售价共1.04亿美元现金。2016年九月,安森美半导体完成收购飞兆半导体公司。产品安森美半导体制造以下的各种产品:定制:ASIC;定制代工服务;定制ULP存储器;定制CMOS图像传感器;集成无源器件分立:双极晶体管;二极管和整流器;IGBT和FET;晶闸管;可调谐组件电源管理:AC-DC控制器和稳压器;DC-DC控制器、转换器和稳压器;热管理;驱动器;电压和电流管理逻辑:时钟产生;时钟及数据分配;存储器;微控制器;标准逻辑信号管理:放大器和比较器;模拟开关;音频/视频的ASSP;数字电位计;EMI/RFI滤波器;接口;光电、图像及触摸传感器产品部安森美半导体的各个产品部门:模拟方案部(ASG) - Bob Klosterboer(高腾博),执行副总裁兼总经理图像传感器部(ISG) – Taner Ozcelik,高级副总裁兼总经理电源方案部(PSG) – Bill Hall(贺彦彬),执行副总裁兼总经理解决方案工程中心日本:大阪; 东京中国:上海德国:慕尼黑中国台湾:台北美国:加州圣荷西; 俄勒冈州波特兰; 底特律韩国:首尔设计中心美国:亚利桑那州凤凰城(Phoenix)、亚利桑那州钱德勒(Chandler)、得州奥斯汀(Austin)、得州普莱诺(Plano)、罗德岛州东格林尼治(East Greenwich)、科罗拉多州Longmont、加州圣克拉拉(Santa Clara)、爱达荷州波卡特洛(Pocatello)、宾夕法尼亚州Lower Gwynedd、犹他州林顿(Lindon)、爱达荷州楠帕(Nampa)加拿大:伯灵顿(Burlington), 滑铁卢(Waterloo)比利时:梅赫伦(Mechelen),奥德纳尔德(Oudenaarde),菲尔福尔德(Vilvoorde)法国:图卢兹(Toulouse)德国:慕尼黑罗马尼亚:布加勒斯特(Bucharest)斯洛伐克:布拉迪斯拉发(Bratislava)爱尔兰:利默里克(Limerick)瑞士:Marin捷克:Roznov,布尔诺(Brno)韩国:首尔中国台湾:台北印度:班加罗尔(Bangalore),诺伊达(Noida)日本:岐阜市,群马菲律宾:德拉克市(Tarlac City)制造工厂美国:亚利桑那州凤凰城、亚利桑那州钱德勒、俄勒冈州Gresham、爱达荷州波卡特洛、爱达荷州楠帕、缅因州南波特兰加拿大:伯灵顿 (安大略省)比利时:奥德纳尔德捷克:Roznov中国:乐山、深圳、苏州日本:群马县、埼玉县羽生市、新潟县新潟市韩国:富川菲律宾:Carmona, Cavite、Tarlac City、宿雾市马来西亚:森美兰州芙蓉市越南:边和市、顺安市社

历史安森美半导体前身是摩托罗拉集团的半导体元件部门,于1999年独立上市,继续生产摩托罗拉的分立晶体管,标准模拟和标准逻辑等器件。并购纪录2000年四月,完成收购Cherry Semiconductor。2006年,完成收购位于美国俄勒冈州Gresham的LSI Logic设计和制造设施。2008年一月,以184M美元完成收购美国模拟器件公司的稳压及热管理(Voltage Regulation and Thermal Management)部门。2008年三月,以915M美元完成收购AMI Semiconductor。2008年十月,以115M美元完成收购Catalyst Semiconductor。2009年十一月,以17M美元完成收购PulseCore Semiconductor。2010年一月,以115M美元完成收购California Micro Devices。2010年六月,完成收购Sound Design Technologies, Ltd。2011年一月,完成收购日本三洋电机的子公司三洋半导体(SANYO Semiconductor)。2011年二月,以$31.4M美元完成收购赛普拉斯半导体(Cypress Semiconductor)的CMOS图像传感器业务部门。2014年五月,完成收购Truesense Imaging, Inc。2014年七月,安森美半导体和富士通半导体宣布战略合作(包括晶圆代工服务协议,及日本会津若松市富士通的8吋晶圆厂的10%权益。)2014年八月,以4亿美元完成收购总部位于加州的Aptina Imaging Corp。2015年七月,安森美半导体完成收购Axsem AG。2015年11月18日,以每股20美元,斥资24亿美元现金收购飞兆半导体公司。2016年八月,安森美半导体宣布已就出售点火IGBT业务给 Littelfuse 达成协议,出售其瞬态电压抑制二极管和开关型晶闸管产品线,售价共1.04亿美元现金。2016年九月,安森美半导体完成收购飞兆半导体公司。产品安森美半导体制造以下的各种产品:定制:ASIC;定制代工服务;定制ULP存储器;定制CMOS图像传感器;集成无源器件分立:双极晶体管;二极管和整流器;IGBT和FET;晶闸管;可调谐组件电源管理:AC-DC控制器和稳压器;DC-DC控制器、转换器和稳压器;热管理;驱动器;电压和电流管理逻辑:时钟产生;时钟及数据分配;存储器;微控制器;标准逻辑信号管理:放大器和比较器;模拟开关;音频/视频的ASSP;数字电位计;EMI/RFI滤波器;接口;光电、图像及触摸传感器产品部安森美半导体的各个产品部门:模拟方案部(ASG) - Bob Klosterboer(高腾博),执行副总裁兼总经理图像传感器部(ISG) – Taner Ozcelik,高级副总裁兼总经理电源方案部(PSG) – Bill Hall(贺彦彬),执行副总裁兼总经理解决方案工程中心日本:大阪; 东京中国:上海德国:慕尼黑中国台湾:台北美国:加州圣荷西; 俄勒冈州波特兰; 底特律韩国:首尔设计中心美国:亚利桑那州凤凰城(Phoenix)、亚利桑那州钱德勒(Chandler)、得州奥斯汀(Austin)、得州普莱诺(Plano)、罗德岛州东格林尼治(East Greenwich)、科罗拉多州Longmont、加州圣克拉拉(Santa Clara)、爱达荷州波卡特洛(Pocatello)、宾夕法尼亚州Lower Gwynedd、犹他州林顿(Lindon)、爱达荷州楠帕(Nampa)加拿大:伯灵顿(Burlington), 滑铁卢(Waterloo)比利时:梅赫伦(Mechelen),奥德纳尔德(Oudenaarde),菲尔福尔德(Vilvoorde)法国:图卢兹(Toulouse)德国:慕尼黑罗马尼亚:布加勒斯特(Bucharest)斯洛伐克:布拉迪斯拉发(Bratislava)爱尔兰:利默里克(Limerick)瑞士:Marin捷克:Roznov,布尔诺(Brno)韩国:首尔中国台湾:台北印度:班加罗尔(Bangalore),诺伊达(Noida)日本:岐阜市,群马菲律宾:德拉克市(Tarlac City)制造工厂美国:亚利桑那州凤凰城、亚利桑那州钱德勒、俄勒冈州Gresham、爱达荷州波卡特洛、爱达荷州楠帕、缅因州南波特兰加拿大:伯灵顿 (安大略省)比利时:奥德纳尔德捷克:Roznov中国:乐山、深圳、苏州日本:群马县、埼玉县羽生市、新潟县新潟市韩国:富川菲律宾:Carmona, Cavite、Tarlac City、宿雾市马来西亚:森美兰州芙蓉市越南:边和市、顺安市社收起

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