Silicon Box为欧洲带去先进封装

Silicon Box在新加坡推出首家芯片代工厂不到一年后，将目光投向意大利北部，投资36亿美元（32亿欧元）开设另一家先进的面板级封装代工厂。这家初创公司的步伐是否太过激进了？‍

Sehat Sutardja、他的妻子Weili Dai和Byung Joon (BJ) Han，初创公司Silicon Box的三位联合创始人，本周在意大利企业和“意大利制造”计划部长Adolfo Urso的陪同下，在米兰公布了他们的计划。

此举反映了Silicon Box推动全球扩张的决心，以及意大利长期以来为吸引科技公司投资所做的努力。

在采访中，Dai说：“我们认为我们在正确的时间出现在了正确的地点。”

首先，Silicon Box将为欧洲带来先进的封装和测试设施。虽然欧洲芯片法案吸引了Intel和GlobalFoundries等芯片巨头，它们都专注于前端晶圆制造，但该地区缺乏后端半导体工艺技术能力。

Intel曾考虑在意大利建立一家后端工厂，但后来放弃了。

其次，Dai解释道，有利于Silicon Box做出决定的因素包括：“欧洲在汽车行业的优势（热衷于开发芯片）以及全球AI处理器的短缺，需要成本更低的先进封装。”

第三，意大利政府想要Silicon Box。

然而，当被问及Silicon Box将从意大利获得多少资金支持时，Han说：“这还在谈判中。我们还没有确切的数字。不过，该交易将在欧洲芯片法案框架下进行，并等待欧盟的批准。”

大胆举措‍‍‍‍‍‍‍‍

对于一家初创企业来说，Silicon Box的欧洲扩张是一个大胆的举动。

当被问及这是否过于冒进时，Silicon Box的创始人表现得信心十足。Dai解释说，Silicon Box在新加坡的运营是高度自动化的，随时可以运往其他地方。

该代工厂使用的是600mm*600mm的方形面板，而不是TSMC和其他公司使用的300nm圆形晶圆，它一直在进行公司的面板级封装。Han在接受采访时说：“我们实际上正在为主要客户验证大量产品……这意味着我们已经实际展示了我们的技术，剩下的就是运营问题了。”

Han补充说：“我们相信，在未来两年内，我们可以让新加坡工厂满负荷运转。从理论上讲，这将促使可在其他地方扩大产能（目前每周生产10,000块面板）。”

Silicon Box在意大利的工厂预计资本支出为32亿欧元。预计头15年的运营成本将超过40亿欧元。

反常现象‍‍‍‍

在Silicon Box出现之前，没有一家初创公司涉足芯片制造业务。Silicon Box是一个反常现象。

Silicon Box与众不同之处在于其联合创始人的融资能力。今年早些时候，Silicon Box在B轮融资中筹集了2亿美元，估值超过10亿美元。

另一个关键的差异化因素是Silicon Box的商业模式。这家初创公司提供“从设计到制造以及先进的芯片封装”。

主要而言，Silicon Box是由封装专家Han和芯片设计师Sutardja两人共同创立的。Silicon Box声称，这创造了一个强大的优势。

Sutardja解释说，在“芯片设计人员和封装人员……每个人都在各自为战”的时代，Silicon Box的目标是通过优化设计和封装来提高芯片的整体性能。

当被问及Silicon Box是将自己视为代工厂还是封装公司时，该公司解释说，公司已经模糊了这一界限，从而能够发挥独特的作用，填补“先进面板级封装代工厂”这一空白。

Silicon Box专注于芯片，提供设计、器件集成和封装服务。

据Silicon Box透露，工厂的具体选址尚未确定。为了提供财政援助，意大利政府还需要获得欧盟委员会的批准。根据意大利部委的一份声明，在满负荷生产的情况下，这项投资将能够创造1,600个新的直接就业机会，另外还有建筑业以及代工厂全面运营后将发展起来的供应和物流生态系统所产生的间接就业机会。Silicon Box 可能需要两年时间才能在意大利开始运营。