突发！三星晶圆代工人事地震

ICTIME芯片说3月24日消息，三星电子向晶圆代工业务管理层指派了一名被视为“推销员”的副总裁级高管，以加强其晶圆代工业务。计划任命一位熟悉美国当地情况、拥有众多无晶圆厂（半导体设计）客户、拥有丰富销售经验的人来完善销售策略，并专注于争取客户。

据业内人士3月24日透露，三星电子在去年年底的人事变动中，任命副总裁Seok-Chae Kang为负责晶圆代工业务企划办公室（Foundry CP）的高管。

该组织已知有数百人，于 2021 年底在晶圆制造事业部下成立。Seok-Chae Kang充当协调代工业务各个方面的管理层，包括业务战略、客户发现和产能运营。代工市场第一的台积电也有类似的组织，据说三星电子也对其进行了对标。

Seok-Chae Kang在全球著名的工程学院佐治亚理工学院获得博士学位，是一位熟悉美国当地情况的晶圆制造销售专家。他曾担任晶圆代工战略营销团队负责人，于2017年晋升为董事总经理，并担任晶圆代工战略营销办公室主管直至2020年。从2021年到去年，他作为三星电子半导体（DS）部门美洲部门的主管积累了经验。在去年底升任副总裁的同时，他被任命到晶圆代工办公室。据了解，他目前担任晶圆代工销售团队的负责人。

三星电子任命Seok-Chae Kang为晶圆代工业务高管，被解读为更积极地争取美国大型科技客户的战略。与存储半导体不同，晶圆代工厂在没有收到订单的情况下无法开展业务，关键是吸引大量订单的大型科技客户。

三星电子晶圆代工厂的主要弱点是在争取客户方面落后于台积电。这是因为，与台积电相比，三星电子是后来者，台积电近 40 年来一直通过仅出售单一晶圆代工厂来与 NVIDIA 和苹果等大客户建立信任。分析认为，Seok-Chae Kang的任命是为了弥补这一弱点而进行的人事任命。

祥明大学系统半导体工程系教授Lee Jong-hwan表示：“与存储器不同，晶圆代工对于获得大型无晶圆厂客户的订单并将其与生产联系起来非常重要。Seok-Chae Kang的任命是强化这一点的一项措施。”

三星电子还正在重组其技术战略，从美国半导体公司招募工程师，并任命他们到晶圆代工业务就职。一个代表性的例子是去年年底将来自英特尔的半导体材料专家副总裁宋秉武和前AMD工程师李成俊常务董事调到晶圆代工业务。

结果，三星电子已经能够提高晶圆代工竞争力所需的全部三个要素：技术、销售和产能。产能方面，美国泰勒晶圆代工厂计划年内投产。

一位业内人士表示，“三星电子除了技术和生产之外，还重点关注销售能力，以此来控制晶圆代工业务。”