芯耀
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2025年的 6月，大众集团宣布“Volkswagen Group has reached a significant milestone in the development of the Scalable Systems Platform (SSP)” 根据相关消息解读意思是大众汽车集团的 SSP架构“冻结”已完成。
早在2021年赫伯特·迪斯 (Herbert Diess)就宣布要做 SSP。到现在，已经过去了四年多的时间。该平台原本预计现在就能准备上市，但显然已经推迟。多家德国媒体报道称，此次受挫是由于大众的软件部门 CARIAD,而曾经的迪斯已经离开，或多或少也有 SSP的推迟的原因。
据报道，首席执行官奥利弗·布鲁姆（Oliver Blume）在最近一次内部活动中，向约150名高管宣誓加入 SSP。他要求严格遵守规范，尤其是在变体多样性方面。模块化系统必须成功实现20%成本降低的目标。下一步将整合内外部合作伙伴并签订供应合同。基于SSP平台，相传大众集团将开发八种车型，涵盖从紧凑型轿车到跑车的广泛车型系列。
大众集团的旗下子公司可根据自身需求定制标准化平台。具体的车型路线图预计将于2026年春季发布，开始推出上市。首款基于 SSP平台的车型计划于2027年在中国市场推出。但在中国这个平台被改名为“中国可扩展平台”（CSP），但它是以 SSP平台为基础，进行本地化调整，例如采用其和小鹏合作自主研发的 E/E架构（CEA）。首款欧洲 SSP 车型预计将于 2027 年推出，并于 2028 年投入量产。
不过在中国以外，大众汽车正与美国制造商 Rivian 合作开发名为 SDV 的电子电气及软件架构。该架构计划于 2027 年率先搭载于大众 ID.1 车型，随后将与 SSP 平台相结合。根据大众集团官方发布的图片可知道：
- SSP平台，将支持纯电和增程式两种形式的动力驱动。高性能电池，那么肯定是800V或者以上高压电池，能够实现快充和支持高功率电驱动。支持高阶辅助驾驶，高阶辅助驾驶的支持必须要有中央域/Zonal的电子电子电气架构，但电子电气架构的使用牵扯到不同的芯片和电子供应链，所以全球公司大众的解法是上面提到的地区差异化。
通过大众 SSP技术平台定型的以上三个主要技术方向，其实可以解读两点的是：
- 全球汽车公司巨头，为了对冲地缘政治风险，在软件和电子供应链方面都会做两手多方案的准备。增程式电动汽车 (EREV) 可以作为消费者的过渡技术，会帮助海外消费者平稳过渡从内燃机汽车到纯电动汽车 (BEV) 的过渡（不管是地区政策还是地区电气化设施）。因为海外从政策以及各种支持都不会像锅内这么下猛药。
根据麦肯锡 2024年底的调研，在北美和欧洲，虽然的汽车电气化降缓，但当地愿意购买增程式 EREV的人却大幅度上升。
增程式在国内成就了理想，甚至零跑和问界，是不是在也要成就大众或者其他中国出口出海的品牌呢？
参考文章以及图片
增程式电动汽车能否推动更多购车者转向全电动汽车 pdf - 麦肯锡
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