芯耀
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在半导体产业链中，封装一直是连接“设计”和“制造”与最终应用的重要一环。随着先进制程日益昂贵，中国芯片企业在追逐“先进工艺”的同时，逐渐认识到先进封装的重要性：它不仅是成本优化的利器，还是性能提升的新路径。
什么是封装？
封装（Packaging），通俗理解就是给“裸芯片”穿衣服。芯片设计完成后通过晶圆制造（前道工艺）形成晶圆，再经过切割、焊接、塑封、引线等步骤，最终制成一个可以安全运行、可靠连接、便于装机的成品芯片。封装同时还起到散热、抗干扰、结构支撑等作用。
尤其是在摩尔定律放缓之后，先进封装（如Chiplet、Fan-Out、2.5D/3D封装等）被视为突破性能瓶颈的新希望。
那么，中国哪些封装企业正在崛起？以下6家，就是国产封装的新势力代表：
1. 通富微电（TFME）
通富微电是中国封装测试行业的龙头之一，总部位于江苏南通，在成都、厦门、马来西亚等地建有先进封测产线。公司拥有Bumping、Fan-Out、SiP、FC-BGA等先进封装能力，是AMD、英特尔、NXP、瑞萨、联发科等客户的供应商。
近年，公司在Chiplet和高性能计算封装领域频频布局，有望成为中国最具国际竞争力的封装厂之一。
2. 长电科技（JCET）
长电科技是中国规模最大、国际化程度最高的封装测试公司之一，位列全球封测第三，仅次于台系日月光和Amkor。公司在无锡、江阴、新加坡、韩国等地设有多个高端封装基地。
公司已具备高密度封装（HDFO）、晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装等技术，并在SiP、汽车电子和功率器件封装上具备强劲竞争力。
3. 华天科技（HT Tech）
华天科技总部位于陕西宝鸡，是中国“封测三巨头”之一。公司在无锡、昆山、马来西亚等地设有封装工厂，产品广泛应用于消费电子、汽车电子、工业控制、AI芯片等领域。
近年来，公司积极发展SiP系统级封装和Fan-Out技术，客户包括索尼、联发科、意法半导体等。
4. 晶方科技（JCAP）
晶方科技是国内最早专注于晶圆级封装（WLCSP）的企业之一，尤其在图像传感器（CIS）封装领域全球领先，客户涵盖豪威、三星、索尼、舜宇等。
公司在晶圆级封装、TSV、MEMS封装、AI视觉芯片封装方面具备成熟技术。随着CIS需求向高像素、多摄模组发展，晶方科技迎来新一轮增长机会。
5. 甬矽电子（NSAT）
甬矽电子成立于2017年，总部位于浙江宁波，是近年来异军突起的先进封装黑马。公司聚焦高密度扇出型封装（Fan-Out）、小间距凸点互连（Cu Pillar）、2.5D集成封装等，正在构建基于Chiplet的封装生态。
2023年公司已获多轮融资，投资者包括中芯聚源、元禾璞华、国家大基金二期等。当前正在建设宁波、无锡、上海等先进封装产线。
6. 华封科技（Huafeng Tech）
华封科技成立于2021年，是中芯国际联合成立的先进封装平台，聚焦FC（倒装焊）、2.5D封装和异构集成。尽管历史不长，但公司背靠产业链资源，发展势头迅猛。
当前，华封科技已在北京设立先进封装中试线，并积极承接国内高端芯片封装任务，未来有望填补国产高性能封装短板。
封装从最初的“成本中心”已转变为“性能引擎”，特别是在AI芯片、高性能计算、5G基站、汽车电子等领域，先进封装技术已成为兵家必争之地。
未来，谁能率先攻克Chiplet互连、散热结构、3D封装等关键难题，谁就有机会在后摩尔时代获得话语权。
国产封装企业，正在这场技术与资本的双重竞赛中，加速崛起。
国产封装，正在从“跟跑”走向“并跑”，甚至在某些细分领域实现“领跑”。虽然与台系和美系巨头相比仍有差距，但从这6家代表性企业的成长路径来看，国产封装正走在一条高质量发展的新轨道上。
下一个“ASE”或“Amkor”，也许就将在中国诞生。
