芯耀
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近日，“行家说三代半”发现有2个100万只SiC模块项目迎来新进展：
基本半导体碳化硅模块封装产线建设项目：完成设备进场，位于广东中山，总投资2.2亿元；
车规级功率半导体模块生产制造西南总部基地项目：完成项目签约，正式落户四川内江，总投资3亿元。
基本半导体SiC模块封装产线项目设备进场总投资2.2亿元
近期，基本半导体的年产100万只碳化硅模块封装产线建设项目，在中山火炬高新区民众街道完成设备进场。
据此前报道，该项目于今年6月通过备案，总投资2.2亿，项目占地面积约1.47万平方米，总建筑面积约3.5万平方米，包括建设一栋生产厂房约2.9万平方米，一栋宿舍配套约4900平方米，一个废水处理站约500平方米以及其他配套设施等，起止年限为2025年7月到2026年12月。
项目的主要产品包括车规级碳化硅半桥模块、三相全桥模块和塑封半桥模块等，项目建成后年产可达100万只碳化硅功率模块。
值得一提的是，11月26日，基本半导体港股上市备案已获批，标志着基本半导体港股IPO进入实质推进阶段，为业务发展与国际化战略奠定基础，其正加速冲刺“中国碳化硅芯片第一股”。
官网显示，基本半导体成立于2016年，由清华大学和剑桥大学博士团队创立，核心产品包括碳化硅MOSFET、碳化硅二极管、车规级和工业级碳化硅模块，以及功率半导体栅极驱动芯片和驱动板等。基本半导体掌握了碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试等关键技术，全产业链布局为其构筑了显著的技术护城河。
车规级模块生产制造西南总部基地项目签约总投资3亿元
12月16日，据“川观新闻报道”，四川内江高新区招商引资“芯智氢能”项目签约仪式举行。活动现场，车规级功率半导体模块生产制造西南总部基地项目正式签约。
报道显示，该项目总投资3亿元，将分两期建设IGBT及SiC模块封测线、配套洁净车间与MES系统，实现生产过程的数字化、智能化管理，达产后年产100万个IGBT模块及SiC模块。
截至目前，关于该项目的其它信息官方暂未披露，“行家说三代半”将继续保持关注。
