“2026半导体产业发展趋势大会”成功举办！

2026年4月10日，“2026半导体产业发展趋势大会暨2025年度（第十八届）华强电子网优质供应商&电子元器件行业优秀国产品牌颁奖盛典”在深圳华侨城洲际大酒店成功举办！

本次大会由华强电子网主办，中国半导体行业协会分立器件分会、中国半导体行业协会 MEMS 分会、国家集成电路设计深圳产业化基地、中国物流与采购联合会电子产业供应链分会、江苏省半导体行业协会、苏州市集成电路行业协会、深圳市半导体行业协会、深圳市电子商会、深圳市智慧安防商会、横琴半导体行业协会、南方科技大学深港微电子学院、华强电子世界、麦姆斯咨询、深圳华强科创广场、IICIE国际集成电路创新博览会等单位支持。

大会以“智创无界·芯向未来”为主题，设置一场千人主论坛、两场同期分论坛——“AI赋能消费电子创新论坛”与“2026 RISC-V生态+应用拓展论坛”，汇聚政府机构、行业协会、科研院所及产业链上下游企业代表上千人，35位行业领袖与技术专家登台分享，围绕新时代半导体产业的技术变革、生态协同与市场机遇展开深度对话。

本次大会线上线下联动传播，10余家行业媒体与知名KOL同步直播，主论坛直播及照片直播累计观看量突破12万+人次，实现跨平台、全方位覆盖，为半导体产业链上下游搭建起高效交流与协同合作的平台。

表彰优秀企业，树立行业标杆——大会当晚，“2025年度（第十八届）华强电子网优质供应商&电子元器件行业优秀国产品牌颁奖盛典”隆重举行，为年度获奖企业颁奖。企业高层荟聚一堂，共同见证荣耀高光时刻。

趋势前瞻·技术论道，产业链协同共启新程

“2026半导体产业发展趋势大会”汇聚赛迪顾问、全志科技、晶存科技、沐曦集成电路、瑞萨电子、亿境、安富利、华强电子产业研究所等企业和机构，围绕产业宏观趋势、AI穿戴、存储新周期、国产GPU、端侧AI、渠道赋能、元器件发展等热点议题，带来一场思想与技术的盛宴。

大会伊始，国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟（A 类）副理事长兼咨询委副主任/中国半导体行业协会集成电路分会特聘副理事长兼咨询委主任于燮康先生在致辞中指出，2025年世界半导体产业产品营收额7722.4亿美元，其中集成电路产品营收额6778.5亿美元，增长25.6%；中国产业销售收入超1.7万亿元，增长20.2%。他强调，AI与算力正成为产业发展核心驱动力，中国已是全球最大成熟制程芯片生产国，Chiplet与异质集成封装技术迎来战略机遇。业界应以创新引领、协同突破，共筑产业新天地。

国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟（A 类）副理事长兼咨询委副主任 / 中国半导体行业协会集成电路分会特聘副理事长兼咨询委主任于燮康

华强集团总裁张泽宏先生代表主办方致辞，他表示，过去一年全球半导体市场规模迈过7000亿美元大关，AI正从“加速器”变为产业底层的“操作系统”。从新能源汽车到工业自动化，从AI服务器到可穿戴设备，应用需求的多元化正加速技术路线迭代。他强调，创新永远是穿越周期的唯一路径，开放协作是产业生态的本质需求，应用牵引是技术落地的最终检验。华强电子网将继续做好连接者与赋能者，助力产业生态建设。

华强集团总裁张泽宏

赛迪顾问集成电路研究中心副主任杨俊刚先生带来《集成电路市场分析与趋势展望》演讲，他指出，随着ChatGPT、DeepSeek、OpenClaw等大模型和AI智能体不断涌现，云服务商加大AI基础设施投资，存储芯片进入“超级周期”。2025年全球半导体市场规模达7956亿美元，同比增长26.2%，预计2026年将突破万亿美元。美国市场受AI基建拉动，2025年增长31.4%，稳居全球第一。存储器和逻辑芯片增速最快，分立器件成为唯一下滑品类。

中国市场需求正转向AI、HPC及汽车等高端应用驱动，2024年市场规模达26072.9亿元，预计2026年突破30000亿元。近十年中国产业年均复合增速超17%，是同期全球增速的3倍以上，设计业和制造业占比超75%。中国晶圆制造产能自2022年保持全球第一，预计到2028年新建/扩产Fab数量接近全球一半；先进封装占比不断提升，CPO将迎来快速发展期。2025年中国集成电路出口首次突破2000亿美元。展望“十五五”，集成电路列为六大新兴支柱产业之首，AI与未来产业将带来新机遇，业界需关注供需变化与国际竞争。

赛迪顾问集成电路研究中心副主任杨俊刚

珠海全志科技股份有限公司智慧视频事业部副总经理陈智翔先生分享《全志芯动力，共创AI穿戴新时代》，他指出，2025年全球AI眼镜销量超500-600万台，实现翻倍增长，AI穿戴眼镜元年之后市场与技术实现双突破。全志科技已推出多代视觉全集成芯片，第一代芯片全面量产超180万台，产品涵盖太阳镜、日常佩戴镜、时尚运动镜、microLED 光波导眼镜等形态。第二代芯片即将于2026年4月量产，支持最大24M拍摄、4K视频、双频WIFI6，慧眼出图小于100ms。第三代芯片正在研发中，预计2026年底亮相。全志正以芯片及方案的持续迭代，助力穿戴视觉深耕下一个千万级销量硬件。
珠海全志科技股份有限公司智慧视频事业部副总经理陈智翔

深圳市晶存科技股份有限公司副总经理栗振庆先生探讨《AI驱动的存储产业新时代》，他表示，AI正从训练走向推理、从云端走向终端，推动存储需求由“容量扩张”升级为“容量、带宽、时延、能效与可靠性”的综合竞争。存储正从“基础配套”走向“影响系统能力与应用体验的关键环节”。晶存科技重点关注面向智能终端的高性能、轻薄化与高集成度存储机会，AI手机、AI可穿戴、机器人、工业智能等新场景对存储提出更高适配要求。

深圳市晶存科技股份有限公司副总经理栗振庆

沐曦集成电路（上海）股份有限公司高级副总裁孙国梁发表《国产GPU的全场景AI算力实践》主题演讲。他表示，沐曦股份专注于全栈高性能GPU芯片及计算平台的自主研发。产品采用全栈自研GPU架构，全面兼容国际主流软件生态，在单卡性能、互连通信、集群效能及软件生态等核心领域建立了深厚的技术积累。目前，公司产品已在金融、医疗健康、能源、教科研、交通、大文娱等领域实现规模化应用，并持续推进开源开放的人工智能生态建设，赋能开发者创新。

沐曦集成电路（上海）股份有限公司高级副总裁孙国梁

瑞萨电子资深技术专家凌滔先生以《无处不在的高效端侧AI，释放终端潜能》为题，展示了端侧AI的广阔应用前景。他重点介绍了瑞萨新一代RA8P1 MCU，采用最高可达1GHz Arm Cortex-M85内核与250MHz Arm Cortex-M33内核，集成Ethos-U55 NPU（256 GOPS@500MHz），在特定的AI推理任务中，可实现与CPU内核相比19-20倍的AI性能提升。该芯片支持语音、视觉、实时分析等边缘AI应用，已在人形检测、电机故障检测、驾驶员行为监控、道路交通监察等场景完成验证并展开应用探索。瑞萨提供开放的软件生态系统与RUHMI AI编译器，助力开发者快速部署端侧AI应用。
瑞萨电子资深技术专家凌滔

深圳市亿境虚拟现实技术有限公司产品负责人李茂先生分享《AI浪潮下穿戴终端创新应用发展趋势解析》。他指出，AI与穿戴终端深度融合，推动设备从单点工具向“随身AI伙伴”升级。当前AI穿戴产品多为随手拍、健康监测等单点功能，用户粘性弱。AI穿戴终局将围绕“感知中枢+主动记忆”双线融合，2026-2027年将迎来刚需化关键窗口期。

亿境虚拟以产业赋能者定位，提供概念设计到量产交付全链路方案，采用端云协同AI架构，兼顾低耗交互与强算力扩展。公司已形成：AI音频眼镜、拍摄眼镜、全功能AR眼镜等完整产品矩阵，可快速拓展至：AI吊坠、戒指等形态，聚焦垂直场景，以“专用硬件+定制Agent”构建差异化壁垒。
深圳市亿境虚拟现实技术有限公司产品负责人李茂

安富利电子(上海)有限公司市场总监张蔚先生带来《渠道赋能：安富利全链路支撑业务本地化发展》演讲，他解析了国际分销巨头如何通过全链路服务助力中国企业落地创新。安富利在全球拥有13个物流中心、7个设计中心，提供从研发设计、生产到物流的完整服务。在全球化与本地化并重的今天，高效的渠道赋能是产业链协同不可或缺的一环。安富利中国区已与众多本土半导体厂商建立合作，覆盖存储、MCU、模拟器件、分立及功率、无线模块等领域，助力国产芯片走向全球市场。

安富利电子(上海)有限公司市场总监张蔚

华强电子产业研究所副所长徐雅群女士以《从平台视角看2026电子元器件行业发展》为题，基于平台大数据指出，2026年全球经济形势充满变数，贸易增长放缓、高不确定性是当前电子元器件行业面临的核心外部挑战。半导体产业正站在AI驱动的新一轮增长周期起点，AI需求持续强劲是今年行业发展的确定主线。现阶段AI发展带来的需求变化主要为投资拉动，对元器件行业的影响结构分化，目前主要带动了“算-存-运”相关元器件快速发展，头部和AI相关企业“赢家通吃”格局加速形成。AI正加速向端侧和边缘侧渗透，AI创新硬件爆发，行业迈入“春秋战国”时代。

根据研究所《电子元器件分销产业生态白皮书》，她分享了2026年电子元器件行业的八大核心机遇：国产算力芯片规模化商用、端侧AI SoC增长、AI重塑存储超级周期、光模块需求高速增长、L3智驾带动车载元器件、AI眼镜迎规模化拐点、AI玩具新风口、智能机器人从0到1突破。她强调，电子元器件分销商贸易商具有稳定供应链、拓展应用场景和客户资源的核心价值，是AI产业链中不可或缺的关键环节。面对复杂的外部环境，她建议企业应“稳”中求进，拥抱AI轻智能，重视本土市场，于变局中开新局。
华强电子产业研究所副所长徐雅群

AI正在重塑半导体产业链的每一个环节，从设计、制造到分销、应用，单点突破已不足以应对挑战，系统级协同创新成为制胜关键。在中物联电子产业供应链分会秘书长潘海洪先生的主持下，中国移动成都产业研究院低空产品总监刘东先生、深圳市晶存科技股份有限公司副总经理栗振庆先生、深圳华强半导体集团BD事业部副总经理俞宏达先生、深圳市美隆电子有限公司创始人/董事长陈海升先生、阿里云智能集团公共云事业部解决方案总监林培森先生五位产业链各环节代表，围绕“AI时代半导体产业链协同”展开探讨。

潘秘书长开场提出，AI代表第四次工业革命，深刻影响个人与企业发展，Deepseek和OpenCLow分别推动了AI算力与应用普及。中国移动成都产业研究院低空产品总监刘东先生结合低空经济领域指出，低空经济对端侧算力、通信要求高，需小体积、低功耗芯片。供应链要国产化与安全并重，注重可追溯性。深圳市晶存科技股份有限公司副总经理栗振庆先生认为AI既带来了新增长，也对产业链协同、交付韧性和系统能力提出了更高要求。

深圳华强半导体集团BD事业部副总经理俞宏达先生分享，工业设备算力品质升级，产业应从国产替代转向创新。AI大模型将半导体产业链从“线性分工”走向了“系统协同”。也需用AI预测产业趋势并关注地缘政治。未来有更多AI+端侧的应用，将有更多新产品应用和新品牌的出现。深圳市美隆电子有限公司创始人/董事长陈海升先生结合自身经验提出，应用端需高效传递新材料新技术，主动拥抱AI，深入客户解决安全顾虑，探索技术服务与AI转化路径。阿里云智能集团公共云事业部解决方案总监林培森先生认为，消费电子向AI原生智能体演进，软硬一体，交互从被动响应转为主动感知。未来需全栈全链条发展，保持差异化领先。

荣耀加冕·群星闪耀，年度芯力量共筑新篇章

“2025年度（第十八届）华强电子网优质供应商&电子元器件行业优秀国产品牌颁奖盛典”于当晚隆重举行。本届评选历经企业提名、公众投票、专家评审三大阶段，累计吸引65.68万人次参与，最终评选出“电子元器件行业优秀国产品牌企业”、“华强电子网优秀国产品牌企业”、“华强电子网优质供应商”、“华强电子网品牌渠道商” 以及“电子元器件行业国产品牌创新成长企业”五大奖项。

深圳市半导体行业协会咨询委员会周生明主任发表致辞，表达了对活动的关注与认可。全球半导体产业正经历技术迭代与格局重构，AI作为核心驱动力，正深刻变革生产力。深圳半导体产业依托完善的生态体系实现跨越式发展。面对全球供应链重塑，业界应把握AI、数字基建等机遇，以科技创新为引擎，共促产业高质量发展。

深圳市半导体行业协会咨询委员会周生明主任

深圳华强实业有限公司总裁陈辉军先生代表主办方致辞，过去一年电子元器件行业在深度调整中走出不平凡的曲线，AI从技术概念全面渗透至终端应用，先进封装、硅光子等新范式加速重构产业格局。中国电子元器件行业展现出强劲韧性，成熟制程产能利用率持续领跑，汽车芯片、功率半导体、AI算力芯片等细分领域国产化进程显著提速。在这样的产业背景下，2025年12月，华强电子网正式启动了第十八届华强电子网优质供应商&电子元器件行业优秀国产品牌评选活动。作为行业内最具公信力和影响力的评选之一，活动历经企业提名、公众投票、专家评审三大环节，最终评选出了年度五大“芯”荣誉，持续为行业输送优质企业，共同打造更具韧性、更富活力的产业生态。

深圳华强实业有限公司总裁陈辉军