一、公司概况
澜起科技股份有限公司(Montage Technology,简称"澜起科技")成立于2004年,是一家全球领先的无晶圆厂(Fabless)集成电路设计公司,致力于为云计算及AI基础设施提供创新、可靠及高能效的高速互连解决方案。
公司于2019年7月作为科创板首批上市企业登陆上海证券交易所(688008.SH),于2026年2月在香港联交所主板挂牌上市(06809.HK),成为A+H双平台上市的芯片龙头企业。公司总部位于上海徐汇区,在昆山、北京、西安、横琴、澳门及美国、韩国等地设有分支机构。
公司创始人杨崇和博士被誉为"中国IC设计海归第一人",曾就职于美国国家半导体、上海贝岭,1997年参与创建新涛科技(后被IDT收购),2004年创立澜起科技。在他的带领下,澜起用21年走完了从"打破垄断→制定标准→全球龙头"的教科书级逆袭路径。
截至2025年底,公司员工总数约783人,其中研发人员583人,占比74.4%,硕士及以上学历占比64%,是一支典型的高学历、高密度的硬科技团队。公司曾获国家级制造业单项冠军、2025年国家级企业技术中心、两度入选福布斯中国创新力企业50强等重量级荣誉。
二、发展历程
澜起科技的21年,是中国半导体企业从"跟跑者"到"领跑者"的经典样本。核心路径清晰:打破国外垄断 → 发明架构成为标准 → 登顶全球第一 → A+H双平台上市。
| 年份 | 里程碑事件 | 战略意义 |
|---|---|---|
| 2004年 | 杨崇和博士与Steven Chen、Ivan Tai在上海创立澜起科技 | 在被IDT、Rambus垄断的内存接口芯片赛道从零起步 |
| 2010年 | DDR3内存接口芯片突破,成功切入三星供应链 | 国内首家实现DDR3内存接口芯片量产,首次打破国外垄断 |
| 2013年 | 纳斯达克上市;发明DDR4「1+9」架构被JEDEC采纳 | 中国首个内存接口国际标准诞生,从"打破垄断"迈向"制定标准" |
| 2014年 | 从纳斯达克私有化退市 | 战略重心回归国内,为后续科创板上市和技术突破蓄力 |
| 2016年 | DDR4「1+9」架构正式被JEDEC采纳为国际标准 | 彻底从"技术跟随者"变为"规则制定者",掌握行业话语权 |
| 2019年7月 | 登陆科创板,成为首批25家上市企业之一 | "国产芯片之光",获得更贴合的国内融资与产业环境 |
| 2021年 | 率先试产DDR5第一子代,全球最早进入DDR5时代的企业之一 | 提前卡位下一代技术,为后续业绩爆发拿到先发优势 |
| 2024年 | DDR5全球市占率超50%,全球内存互连芯片市占率36.8% | 正式登顶行业全球第一,成为全球内存互连芯片领域的绝对领导者 |
| 2025年 | 全年营收54.56亿(+49.9%),净利22.36亿(+58.4%),创历史新高 | 业绩爆发兑现AI算力+DDR5升级双重红利 |
| 2026年2月 | 香港联交所主板上市(06809.HK),完成A+H双平台布局 | 资本平台升级,全球化布局进一步深化 |
| 2026年6月 | DDR5第六子代RCD芯片完成送样,最高速率达9200 MT/s | 技术迭代持续领先,始终领先竞争对手1个完整子代 |
一句话总结:澜起科技的21年,是中国芯片企业从"学生"到"标准制定者"的教科书级逆袭。它证明了中国半导体企业可以在一个极度垂直的赛道里,做到全球第一。
三、主营业务与产品线
澜起科技目前拥有互连类芯片和津逮®服务器平台两大产品线,其中互连类芯片是公司的绝对核心,2025年贡献营收51.39亿元(占比94.2%),毛利率高达65.6%。
1. 互连类芯片产品矩阵
澜起科技的互连类芯片覆盖了从内存接口 → 模组配套 → PCIe/CXL高速互连 → 时钟驱动的完整链路,正从单一内存接口芯片厂商向全栈运力芯片平台进化。
| 产品类别 | 核心产品 | 技术亮点 | 市场地位 |
|---|---|---|---|
| 内存接口芯片 (核心基本盘) |
DDR5 RCD (寄存时钟驱动器) |
已迭代至第五子代量产、第六子代送样(9200 MT/s),每代单价持续提升 | 全球第一市占率超50% |
| DDR5 MDB (多路数据缓冲器) |
用于MRDIMM模组,大幅提升内存带宽 | 澜起定义标准,与RCD配套出货 | |
| DDR5 CKD (时钟驱动器) |
用于CUDIMM/CSODIMM,面向客户端DDR5高速内存 | 澜起主导标准制定 | |
| 模组配套芯片 | SPD Hub (串行存在检测集线器) |
存储内存模组配置信息,DDR5必备 | 全球主要供应商之一 |
| PMIC (电源管理芯片) |
DDR5模组板载电源管理,精准调压 | 与接口芯片协同出货 | |
| 温度传感器(TS) | DDR5模组温度监控,保障服务器稳定运行 | 配套出货 | |
| PCIe/CXL 高速互连芯片 |
PCIe Retimer (信号中继芯片) |
PCIe 5.0 Retimer已量产,PCIe 6.x在研,PCIe 7.0预研中 | 全球第二梯队, PCIe 5.0份额约10.9% |
| CXL MXC (内存扩展控制器) |
基于CXL 3.1,支持多逻辑设备(MLD)划分,已向客户送样 | 前瞻布局,打开千亿级内存池化市场 | |
| 时钟芯片 | 时钟发生器/缓冲器 | 为服务器、AI计算提供高精度时钟信号 | 新业务线,正快速导入客户 |
2. 内存接口芯片:澜起的"印钞机"
内存接口芯片是CPU与DRAM内存之间的"翻译官"——CPU发出的指令需要经过RCD芯片翻译、缓冲、重驱动后,才能稳定地传递到内存颗粒。没有这颗芯片,再强的CPU和内存都无法正常协同工作。它是整个算力体系的咽喉要道。
① 标准制定权壁垒:澜起是JEDEC董事会唯一中国芯片企业,主导DDR5全套标准,竞争对手只能跟随标准,无法复刻标准话语权。
② 技术迭代壁垒:DDR5分6个子代持续迭代,澜起产品始终领先同行1个完整子代,每代单价抬升约10-15%。
③ 生态绑定壁垒:内存接口芯片需与CPU、DRAM深度适配认证,一旦进入三星/海力士/美光供应链,替换成本极高。
④ 寡头格局稳固:全球仅3家能量产(澜起、瑞萨、Rambus),合计占93.4%份额,新玩家几乎没有入场可能。
3. PCIe Retimer与CXL MXC:第二增长曲线
PCIe Retimer(信号中继芯片)是澜起从内存互连向更广泛的高速互连延伸的核心产品。随着AI服务器内部PCIe链路速率从5.0向6.0/7.0升级,信号衰减问题愈发严重,Retimer成为标配。澜起PCIe 5.0 Retimer已实现规模量产,正在研发PCIe 6.x产品,并预研PCIe 7.0。
CXL MXC(内存扩展控制器)是澜起面向未来的战略级产品。CXL(Compute Express Link)是打破"内存墙"的关键技术,可实现跨服务器的内存池化和共享。澜起基于CXL 3.1协议的MXC芯片已向主要客户送样测试,这是打开千亿级CXL内存池化市场的钥匙。
| 产品 | 当前阶段 | 全球竞争格局 | 澜起优势 |
|---|---|---|---|
| PCIe 5.0 Retimer | 已量产 | Astera Labs领先(~60%),澜起第二梯队(~10.9%) | 与内存接口客户高度重叠,渠道复用优势明显 |
| PCIe 6.x Retimer | 研发中 | Astera Labs、Broadcom等布局 | JEDEC/PCI-SIG标准参与,技术起点高 |
| CXL 3.1 MXC | 客户送样 | Samsung、SK Hynix、Intel均有布局 | 与DDR5接口技术同源,协同效应显著 |
4. 津逮®服务器平台
津逮®是澜起科技自主研发的服务器CPU平台,基于x86架构,集成了澜起的安全预检测(PSC)和动态安全监控(DSM)技术,主打高安全性和高可靠性。2025年津逮产品线实现销售收入3.08亿元,同比增长10.2%,主要面向国内信创和关键基础设施市场。
| 产品线 | 2025年营收 | 同比增速 | 毛利率 | 营收占比 |
|---|---|---|---|---|
| 互连类芯片 | 51.39亿元 | +53.4% | 65.6% | 94.2% |
| 津逮®服务器平台 | 3.08亿元 | +10.2% | — | 5.6% |
| 合计 | 54.56亿元 | +49.9% | 62.2% | 100% |
四、技术实力与行业地位
核心技术壁垒
| 技术维度 | 关键能力与成果 |
|---|---|
| 标准制定权 | JEDEC董事会唯一中国大陆芯片企业;主导制定DDR5 RCD、MDB、CKD三项国际标准;DDR4「1+9」分布式架构成为全球行业标准 |
| 高速信号完整性 | DDR5第六子代RCD支持9200 MT/s,处于全球最前沿水平;PCIe 5.0/6.x Retimer信号调理能力行业领先 |
| 先进制程 | 产品覆盖28nm至先进节点,与台积电等顶级代工厂深度合作 |
| 产品迭代速度 | DDR5分6个子代持续迭代,始终领先竞争对手1个完整子代,每代单价抬升约10-15% |
| CXL技术 | CXL 3.1 MXC芯片已送样,支持MLD多逻辑设备划分,国内领先 |
| 安全技术 | 津逮®平台集成PSC+DSM硬件级安全方案,面向信创和关键基础设施 |
| 研发密度 | 2025年研发投入9.15亿元(+19.85%),占营收比16.8%;研发人员583人,占比74.4%,硕士及以上64% |
| 知识产权 | 累计获得国内外专利授权超200项,覆盖内存接口、PCIe互连、安全计算等核心领域 |
市场排名与行业地位
| 排名维度 | 澜起科技的市场地位 |
|---|---|
| 全球内存互连芯片 | 2025年市占率约46%,全球第一;瑞萨约34%、Rambus约20% |
| DDR5内存接口芯片 | 市占率超50%,全球第一,在高端AI服务器市场占比更高 |
| JEDEC标准话语权 | 董事会唯一中国大陆企业,主导DDR5全套标准制定 |
| PCIe 5.0 Retimer | 全球第二梯队(约10.9%份额),次于Astera Labs |
| DDR5模组配套芯片 | SPD Hub、PMIC、TS三大芯片全球主要供应商之一 |
| 全球Fabless排名 | 2025年营收54.56亿,国内上市芯片设计企业前列 |
| 盈利能力 | 毛利率62.2%、净利率41%,在国内半导体行业属于顶尖水平 |
竞争格局深度解析
全球DDR5内存接口芯片市场已形成澜起—瑞萨—Rambus三足鼎立的寡头格局,三家合计占全球份额超93%。澜起的竞争优势主要体现在三个层面:
| 对比维度 | 澜起科技 | 瑞萨电子(日) | Rambus(美) |
|---|---|---|---|
| 市场份额(2025) | ~46% | ~34% | ~20% |
| JEDEC标准制定权 | 董事会成员,主导DDR5标准 | 参与标准制定 | 参与标准制定,专利布局深厚 |
| DDR5产品迭代 | 第五代量产,第六代送样 | 略慢1个子代 | 略慢1个子代 |
| 产品完整度 | RCD+MDB+CKD+SPD+PMIC+TS全栈覆盖 | 以RCD+PMIC为主 | 以RCD+IP授权为主 |
| 毛利率 | 65.6%(互连类芯片) | 约50-55% | 约55-60%(含IP授权) |
| 核心劣势 | 供应链依赖台积电 | IDM模式,自建产能但灵活性不足 | IP授权模式为主,芯片营收占比较低 |
商业模式
澜起科技采用 "Fabless + 标准引领"的商业模式:公司聚焦芯片架构设计和核心技术研发,制造环节委托台积电等外部晶圆厂代工。核心壁垒不在制造,而在于标准制定权+芯片架构设计+信号完整性IP三大无形资产的持续积累。这种模式使公司能以不到800人的精干团队,创造超54亿元年营收和超22亿元净利润,人均创收约697万元,人均创利约286万元,效率在国内芯片设计企业中首屈一指。
荣誉与奖项
| 荣誉/奖项 | 颁发机构 | 时间 |
|---|---|---|
| 国家级制造业单项冠军 | 工信部 | 2024年 |
| 国家级企业技术中心 | 国家发改委等 | 2025年 |
| 福布斯中国创新力企业50强 | 福布斯中国 | 2023年、2025年 |
| 省级创新型企业总部 | 上海市 | 2026年 |
| 科创板首批上市企业 | 上交所 | 2019年 |
| JEDEC董事会成员(唯一中国大陆企业) | JEDEC | 持续至今 |
战略愿景
澜起科技秉持"互连+计算"双轮驱动战略,以"成为全球领先的高速互连及计算芯片平台企业"为愿景。短期看,DDR5持续渗透+MRDIMM普及带来内存接口芯片的量价齐升;中期看,PCIe Retimer和CXL MXC将成为第二增长曲线;长期看,公司致力于从内存互连向全栈数据中心运力芯片平台进化,覆盖内存互连、PCIe/CXL互连、时钟、以太网Phy等全场景互连需求。
五、客户与生态
客户网络
澜起科技的客户结构呈现典型的"大B直供"特征——直接客户是全球顶级的内存模组厂和服务器厂商,最终应用落地于全球最大的云计算和AI数据中心。
| 客户层级 | 核心客户 | 合作关系 |
|---|---|---|
| 内存模组厂 (直接客户) |
三星电子、SK海力士、美光科技 | 三大DRAM巨头(占全球DRAM市场90%+)均为澜起直接客户,澜起的内存接口芯片集成到其DDR5模组中出货 |
| 服务器OEM/ODM | 浪潮信息、新华三、联想、超微(Supermicro)等 | 通过内存模组间接供应,部分直接合作 |
| 云计算厂商 | 阿里云、腾讯云、AWS、Google Cloud等 | 终端使用者,AI服务器大规模部署拉动澜起芯片需求 |
| CPU平台厂商 | Intel、AMD | 内存接口芯片需与CPU平台深度适配认证,澜起是Intel/AMD DDR5生态核心合作伙伴 |
全球布局
澜起科技以上海为总部,构建了覆盖全球的研发与业务网络:
上海(总部):公司管理、核心芯片架构设计、系统验证
苏州昆山:研发中心,侧重芯片设计与工程实现
北京:研发与业务拓展
西安:研发中心
横琴/澳门:战略布局
美国硅谷:前沿技术研发、标准制定参与
韩国:贴近三星/SK海力士等核心客户
生态合作
| 合作领域 | 合作方/内容 |
|---|---|
| 标准制定 | JEDEC董事会成员,与Intel、AMD、三星、海力士等共同制定DDR5/DDR6标准 |
| 晶圆代工 | 台积电为主要晶圆代工合作伙伴,部分产线可能引入其他代工厂分散风险 |
| DRAM生态 | 与三星、SK海力士、美光深度适配,澜起芯片集成于三大厂DDR5模组 |
| CPU平台 | 与Intel、AMD深度适配认证,参与下一代平台(如Intel Granite Rapids、AMD Turin)定义 |
| 服务器厂商 | 与浪潮、新华三、超微等合作推进DDR5 MRDIMM和CXL方案落地 |
| 行业组织 | 深度参与JEDEC、PCI-SIG、CXL Consortium等国际标准组织 |
股权结构
澜起科技的股权结构呈现"创始人主导+机构投资者分散"特征,无单一控股股东,属于典型的国际化治理架构。主要股东包括:
创始人团队:杨崇和博士及一致行动人为公司实际控制人
机构投资者:包括国家集成电路产业投资基金(大基金)、Intel Capital等知名机构
外资股东:受益于国际化基因,外资机构持股比例较高
A+H公众股东:A股科创板+港股主板双市场流通
六、财务实力与业绩亮点
澜起科技的财务表现堪称国内芯片设计企业的"优等生"——高增长、高毛利、高净利、高研发投入,四高兼备。
| 财务指标 | 2023年 | 2024年 | 2025年 | 同比变化 |
|---|---|---|---|---|
| 营业收入 | 22.86亿 | 36.39亿 | 54.56亿 | +49.9% |
| 综合毛利率 | 58.9% | 58.1% | 62.2% | +4.1pct |
| 归母净利润 | 8.65亿 | 14.12亿 | 22.36亿 | +58.4% |
| 扣非净利润 | 7.38亿 | 12.49亿 | 20.22亿 | +62.0% |
| 净利率 | 37.8% | 38.8% | 41.0% | +2.2pct |
| 研发投入 | 6.35亿 | 7.64亿 | 9.15亿 | +19.9% |
| 研发占比 | 27.8% | 21.0% | 16.8% | -4.2pct |
| 互连芯片毛利率 | ~61% | 62.7% | 65.6% | +2.9pct |
① 营收连续两年高增:2024年+59.2%、2025年+49.9%,核心驱动力是AI服务器对DDR5内存接口芯片的旺盛需求。
② 毛利率持续走高:互连类芯片毛利率65.6%,反映高毛利的高阶产品(第四代、第五代RCD)占比持续提升。
③ 净利率超40%:在国内半导体行业中属于顶尖水平,不靠价格战,靠技术溢价赚钱。
④ 研发投入逆势加码:2025年研发投入9.15亿(+19.9%),但研发占比因营收增速更快而下降,说明规模效应正在显现。
七、求职者实战指南
1. 在澜起科技工作是什么体验?
典型的技术驱动型公司,工程师文化浓厚,管理扁平化。创始人杨崇和博士是技术出身,公司整体风格务实、低调,注重技术深度而非表面文章。
整体薪酬在半导体行业中具有竞争力,显著高于上海地区和行业平均水平。约72%的岗位月薪集中在20K-50K区间,2024年平均月薪约36.7K。按学历区分:本科平均约33K,硕士平均约42K。按城市区分:上海约37K,苏州/昆山约33K,西安约25K。年涨幅在15-20%之间。
澜起招聘非常看重技术深度和项目经验,尤其偏好有高速接口(DDR/PCIe/SerDes)、信号完整性、数字芯片设计验证经验的候选人。学历门槛较高,硕士及以上学历占研发团队64%,但本科优秀人才仍有大量机会。
笔试为英文,时间约70分钟,涵盖问答和编程题,常见考点包括FIFO深度计算、跨时钟域处理、状态机设计、DFF与LATCH区别等。面试注重基础扎实度,会深挖项目经历中的技术细节,问题偏工程实战而非八股文。
2. 核心招聘岗位与方向
| 岗位方向 | 核心技能要求 | 推荐背景 | 工作地点 |
|---|---|---|---|
| 数字IC设计 | Verilog/SystemVerilog、高速接口协议(DDR/PCIe)、时序分析、低功耗设计 | 微电子/电子工程硕士及以上,有DDR/SerDes项目经验优先 | 上海、昆山、西安 |
| 数字IC验证 | UVM验证方法学、SystemVerilog、脚本(Python/Perl)、覆盖率分析 | 有完整芯片验证项目经验,熟悉DDR/PCIe协议加分 | 上海、昆山、西安 |
| 模拟IC设计 | PLL/DLL、高速SerDes、信号完整性、电源管理IC设计 | 模拟IC设计经验,有高速接口PHY设计经验优先 | 上海、昆山 |
| 信号完整性(SI/PI) | HFSS/SIwave/ADS仿真、DDR/PCIe信号完整性分析、PCB设计 | 电磁场/微波/电子工程背景,有高速数字系统SI经验 | 上海、昆山 |
| FPGA原型验证 | FPGA开发(Xilinx/Altera)、高速接口调试、逻辑分析仪使用 | 有芯片FPGA原型验证或FPGA-based Emulation经验 | 上海 |
| 固件/嵌入式开发 | C/C++、嵌入式Linux、DDR训练算法、I2C/I3C/SPI等接口协议 | 有服务器BIOS/BMC或内存相关固件开发经验优先 | 上海、昆山 |
| 硬件系统工程师 | 服务器硬件架构、DDR信号测试、示波器/协议分析仪、PCB设计 | 有服务器主板或内存模组硬件设计/测试经验 | 上海、昆山 |
| 算法工程师 | 信号处理算法、自适应均衡算法、机器学习 | 通信/信号处理/计算机背景,有高速SerDes均衡算法经验优先 | 上海 |
3. 澜起的独特优势(为什么值得加入)
| 维度 | 优势分析 |
|---|---|
| 行业地位 | 全球第一的内存接口芯片龙头,JEDEC标准制定者,在极度垂直的赛道里做到了世界顶级——这种经历对简历的加成不可替代 |
| 技术深度 | 高速混合信号芯片设计是IC领域的"皇冠"——DDR5 9200MT/s的信号调理、PCIe 6.x/7.0的SerDes设计,技术天花板极高 |
| 成长空间 | 公司正从内存接口向全栈互连平台进化,PCIe Retimer、CXL MXC等新业务快速成长,内部转岗和横向发展机会丰富 |
| 薪酬竞争力 | 月薪中位数30-50K,显著高于上海地区平均水平,且连续多年保持15-20%的涨薪幅度 |
| 资本背书 | A+H双平台上市,财务健康度高,股票期权/持股计划对核心技术人员有较强激励 |
| 工作生活平衡 | 相比某些互联网大厂和创业公司,澜起的加班文化相对温和,研发节奏更注重质量和深度 |
4. 求职注意事项(避坑指南)
① 产品线高度集中:互连芯片占营收94%,如果DDR5需求放缓或竞争加剧,公司业绩可能承压。入职前想清楚:你是看中这个赛道的长期价值,还是只冲着高薪?
② 台积电依赖风险:公司全部晶圆代工依赖台积电,地缘政治是绕不开的隐忧。面试时可以问面试官:公司在供应链多元化方面有哪些布局?
③ 客户集中度高:前五大客户占营收76.8%,本质上是在三星/海力士/美光的产业链上"吃红利"。理解这个生态位,有助于你判断自己的职业安全边际。
④ PCIe Retimer竞争激烈:Astera Labs在这个领域遥遥领先,澜起是新进入者。如果你拿到的是PCIe Retimer相关岗位,要做好"追赶者"而非"领先者"的心理准备。
⑤ 面试英语要求:笔试全英文,工作中需要阅读大量JEDEC/PCI-SIG英文标准文档,与海外团队和客户沟通。英语不过关的,提前补课。
5. 面试高频考点速览
| 考察领域 | 高频问题方向 | 准备建议 |
|---|---|---|
| 数字电路基础 | FIFO深度计算、跨时钟域(CDC)处理、亚稳态、建立/保持时间 | 刷一遍《硬件架构的艺术》+牛客网澜起面经 |
| DDR协议 | DDR5与DDR4的关键区别、RCD功能、Write Leveling、Read/Write Training | 读JEDEC DDR5规范概述+公司官网技术白皮书 |
| PCIe协议 | PCIe层级结构、LTSSM状态机、Retimer原理、链路训练 | PCI-SIG基础规范+MindShare PCIe书籍 |
| 验证方法学 | UVM组件、sequence机制、覆盖率模型、断言(SVA) | 《UVM实战》+实际项目经验 |
| 编程能力 | 状态机实现(Verilog)、脚本编程(Python/Tcl)、算法题 | LeetCode easy-medium + HDLBits刷题 |
| 信号完整性 | 眼图分析、阻抗匹配、串扰、抖动、S参数 | 《信号完整性分析》+ 高速数字设计经典教材 |
八、求职竞争力对比
将澜起科技与同赛道/相关赛道的其他芯片企业横向对比,帮助求职者做出更精准的选择。
| 对比维度 | 澜起科技 | 紫光展锐 | 海光信息 | 寒武纪 |
|---|---|---|---|---|
| 赛道 | 内存互连芯片 | 手机SoC+物联网 | x86服务器CPU | AI芯片 |
| 行业地位 | 全球第一 | 全球第四 | 国内x86 CPU第一 | 国内AI芯片先行者 |
| 营收规模 | 54.56亿 | 145亿 | ~75亿 | ~12亿 |
| 毛利率 | 62.2% | ~35% | ~60% | ~60% |
| 员工规模 | ~783人 | ~5000人 | ~2000人 | ~1500人 |
| 人均创收 | 697万 | ~290万 | ~375万 | ~80万 |
| 技术壁垒 | 标准制定权+寡头垄断 | 全场景通信基带 | x86架构授权 | AI芯片架构 |
| 薪酬竞争力 | ★★★★☆ | ★★★☆☆ | ★★★★☆ | ★★★★☆ |
| 职业天花板 | 赛道窄但极深 | 赛道宽、机会多 | 赛道中等 | 赛道宽、波动大 |
| 适合人群 | 追求技术深度、想做世界级产品的硬核工程师 | 追求大平台、多元化发展的IC从业者 | 对CPU/SOC架构有热情的系统级工程师 | 对AI芯片有信仰、愿意冒险的先锋型人才 |
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