疯狂扩产！9.5亿买楼，15个项目同步动工！

斥资9.5亿新台币买楼！日月光扎根硅谷，北美战略再进一步

8月21日，日月光投控发布公告，旗下全资子公司ISE Labs董事会正式敲定一笔不动产收购：斥资2952.68万美元（折合新台币约9.5亿元），购入美国加州圣荷西Ringwood Ct的商用建筑，用于后续产能扩充建设。

该物业坐落于1140‑1150 Ringwood Ct, San Jose，总建筑面积80472平方英尺（约2261坪），每平方英尺成交单价约366.92美元，投资议案已于美国时间8月20日正式落地。

ISE Labs是日月光布局北美市场的核心载体，业务覆盖半导体工程研发、芯片测试、先进元件量产服务。在此之前，该北美据点长期以租赁场地模式运营，本次直接购置自有物业，标志着日月光北美布局从短期租赁转向深度扎根硅谷。

硅谷作为全球AI芯片创新高地，聚集大量芯片设计、系统方案厂商。自有厂房落地后，日月光可以就近对接本土客户，快速提供工程验证、芯片测试、量产支持，大幅缩短AI先进芯片迭代周期，深度绑定美国本土半导体供应链。

北美多点布局，承接AI芯片就近验证需求

日月光大部分封测产能集中于亚洲。硅谷是全球 AI 创新高地，就近布局能够大幅缩短算力芯片的研发周期。叠加美国半导体本土化政策带动本土测试订单上涨，北美市场战略价值快速提升。

除圣荷西厂房外，日月光已规划美国第三、第四座研发测试据点，亚利桑那项目稳步推进，未来可配套服务台积电美国工厂及北美本土客户。

海外扩产上，日月光采取台湾先行验证，再复制海外的策略，先在中国台湾跑通成熟高效的封测产线，再落地马来西亚、美国等地，降低海外建厂风险。

15个项目同步动工，资本开支接连上调，产能追赶不上AI需求

当前日月光合计 15 处新建与厂房改造项目同步开工，即便如此产能扩张速度依旧落后于市场需求，未来资本开支还有上调空间。

资本投入一路走高：往年资本支出约 20 亿美元；2025 年升至 53 亿美元；2026 年初上调至 70 亿美元，4 月再度上调至 85 亿美元，若再次加码将为本年度第三次上调预算，直观体现先进封测赛道供需紧张。

这批产能并非瞄准短期订单，而是面向 2029‑2030 年的长线布局。经历疫情产能紧缺教训，日月光选择超前储备 AI 周期产能。

守住本土护城河，双线布局把握AI周期红利

这一轮轰轰烈烈的先进封装扩产浪潮，并非日月光一家企业的动作，而是整个中国台湾半导体产业链集体押注先进封装赛道。

吴田玉指出，中国台湾半导体产业真正的护城河，并非单一不可替代的技术壁垒，而是快速交付、成本可控、短时间大规模放量的生产制造能力。上下游产业高度集聚，工程师、产业链企业沟通协作高效，这种产业集群效应，是全球其他地区很难复刻的核心优势。

在后摩尔时代，制程微缩的边际效益逐步递减，先进封装已经成为提升芯片综合性能的主流路线。AI大算力芯片、HBM高带宽内存等高附加值产品持续拉动封测产能紧缺。

日月光当前采取“大本营守住+海外扩张”双线策略：牢牢守住中国台湾本土封测产能大本营，同时稳步拓展美国、马来西亚等海外据点。本土负责核心工艺打磨与大规模量产，海外贴近终端客户做验证、测试与配套服务，双线协同，巩固自身全球封测龙头地位。

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