芯思想 | SEMI：2017年第一季度全球半导体用硅晶圆出货总面积创新高

根据国际半导体产业协会（SEMI）下属的 Silicon Manufacturers Group（SMG）公布的最新季度产业分析报告显示，2017 年第一季度的全球半导体用硅晶圆出货总面积比 2016 年第四季度增加。

2017 年第一季度，硅晶圆出货总面积为 2,858 百万平方英吋（million square inches，MSI），相比上季度的 2,764 百万平方英吋增长了 3.4 个百分点； 相比 2016 年第一季度出货量高出 12.6％。达到季度最高纪录。

2017 年第一季度的全球硅晶圆出货总面积 2,858 百万平方英吋，包括抛光片、外延片、非抛光片，但不包括回收晶圆片。

芯思想点评：2017 年第一季度全球硅晶圆出货总面积环比增加，主要受惠于 3D NAND 的成长，因为首季晶圆代工公司的环比都是下降。2016 年全球的总出货量是 10738 百万平方英吋，由于 2017 年将有 6-8 座 12 寸晶圆放量投产，预估今年的总出货量将接近 12000 百万平方英吋。

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