安森美半导体的展望与回望

2020 年是全球经济动荡不安的一年，全球 GDP 年增率呈下滑态势。从半导体应用市场来看，除了在计算领域实现增长之外，汽车、工业、通信、消费类市场均表现不加。整体态势预计在 2023 年得到缓解。

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“在此背景下，安森美半导体致力于高能效电子创新，聚焦汽车、工业、物联网等市场的长期增长，以品质、运营和供应链来提升竞争优势，发挥规模优势来保持卓越的成本结构。”安森美半导体公司战略、营销及工程高级副总裁 David Somo 向与非网等媒体介绍了公司的发展战略。

从行业地位到产业布局

安森美半导体自 1999 年从摩托罗拉分拆以来，始终致力于创建高能效的半导体，通过有机创新和一系列战略收购，成长为半导体行业领先企业，为汽车、工业、电信、服务器和物联网等应用领域提供电源、模拟、传感器和联接方案。

2019 年，安森美半导体营收达到 55 亿美元，位列全球集成器件制造商第十三位，以及功率半导体分立和模组半导体供应商第二名。David 向我们介绍了公司 2020 年三季度终端市场和区域市场收入情况。汽车、工业和通信是安森美半导体前三终端收入市场；其中，亚洲（不包括日本）营收占比遥遥领先，达到 64%。

对于接下来的市场发展趋势，安森美半导体聚焦汽车、工业、云电源领域，赋能关键趋势。

• 汽车：应用于 ADAS 的图像传感器，雷达和激光雷达；应用于汽车电子的硅和碳化硅半导体；LED 照明和电源管理。
• 工业：应用于机器视觉和机器人的传感器；提升工业系统能效的中压和高压 MOSFET，功率模块；应用于工业物联网的联接和电源管理。
• 云电源：应用于数据中心，CPU，GPU，NPU 的电源管理；应用于 5G 基站基础设施和数据中心电源管理的中压 MOSFET。

安森美半导体凭借在电源、模拟和混合信号半导体及模块、SiC、图像传感器、先进的封装技术等方面领先的技术能力，广泛而协同的产品阵容，以及长使用寿命的产品特性，庞大的全球销售和应用工程网络，强大的制造规模和领先行业的成本结构，构筑起自身的竞争优势。

然而，从当前市场现状来看，由于上游晶圆产能紧缺，已经影响到了以功率半导体为主的很多元器件市场的供货，出现芯片短缺现象。对此，David 表示，缺货现象来源于上半年供应量的下降和下半年急剧的反弹，导致供需平衡被打破，计需求增长持续到 2021 年。

安森美半导体在布局产能扩张，收购 8 寸和 12 寸晶圆厂，扩大产能应对市场需求。 在制造规模方面，公司拥有多个前端及基板制造厂和后端制造厂，自产率达 70%，可以保障产品品质和交货周期，从技术和产品开发方面优化产能，2019 年付运芯片高达 660 亿颗。

在此优势基础上，安森美半导体持续聚焦快速增长的终端市场，通过器件、模块、设计套件和系统方案等丰富的产品组合为客户提供价值。

在汽车领域，安森美半导体有 50 多年高品质汽车方案历史，在图像传感器、超声波传感器接口、LED 前照灯、IGBT、汽车功率 MOSFET 等部分保持领先地位。自 2010 年来，汽车芯片总计交付量高达 1300 亿颗。有超过 1.2 亿颗图像传感器应用在 ADAS 中，超过 4 亿颗汽车传感器完成汽车内部和外部感知。

不难看到，MOSFET、IGBT 等功率器件在汽车电子中应用广泛，随着下一代汽车的发展，使用 SiC 器件来提高效率的趋势正在加强。David 认为，硅基器件向第三代半导体转移是趋势所在，但转型需要时间，目前硅 IGBT 是主流的，SiC 的转变将持续 2020 年后的整个十年。

此外，在工业、云电源、云供电、5G 通信、能源基础设施、物联网、医疗等多个市场领域，安森美半导体均有布局。在上述核心市场，通过各方面的布局和优势，为客户带来价值。

未来在哪里

展望 2021 年，David 认为整个电子产业总趋势是提高能效，增加功率半导体需求。2021 年功率半导体将重点围绕汽车电动化、能源基础设施（太阳能等可再生能源）、电动车充电系统、供电系统、数据中心、电机驱动中的电机设备等领域展开，有较大的增长空间。

“面对日趋激烈的市场竞争，一方面将强研发投入，通过內缘增长和外缘并购开发有竞争力的创新产品；另一方面，利用在制造和封装方面的优势，通过分立器件和模块等丰富的产品组合来应对应用需求，帮助客户开发产品，上市投产。”David 强调。