652
芯思想研究院（ChipInsights）发布数据指出，2020年全球半导体研发支出超过 700 亿美元，达到 728 亿美元，较 2019 年增长 8.67%。其中 19家半导体公司研发支出超过10亿美元，合计达到605亿美元，较2019年成长11.5%。其中2020年研发支出前十大半导体公司合计479亿美元，较2019年成长13.2%。
英特尔的研发支出远远超过其他所有半导体公司，达到136亿美元，创下英特尔历年研发支出新高；英特尔的研发支出占前十大半导体公司研发支出总和的28%，相较2019年的32%减少了4个百分点；研发支出占公司营收比重17.41%，相较2019年的18.57%减少了1.16个百分点。
研发支出10亿美元俱乐部19个成员中，有两家出现下滑，分别是德州仪器（-0.26%）、亚德诺（-7.08%）。巧合的是，两家都是模拟芯片公司。
区域情况
2019年中国台湾有两家半导体公司研发费用过超过10亿美元，而且全部进入前十，分别是台积电（TSMC）、联发科（MediaTek），两家公司研发投入合计约64亿美元，较2019年增长27.5%。
美国有八家半导体公司研发费用过超过10亿美元，分别是英特尔（Intel）、高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、英伟达（nVidia）、美光（Micron）、超微半导体（AMD）、德州仪器（TI）、亚德诺（ADI），八家公司研发投入合计约355亿美元，较2019年的330亿美元增长7.6%。其中有六家公司研发投入进入前十名，合计329亿美元，较2019年增长8.6%。
韩国有两家半导体公司研发费用过超过10亿美元，而且全部进入前十，分别是三星电子半导体事业部（Samsung Semiconductor）和SK海力士（SK Hynix），合计86亿美元，较2019年增长16%。
日本有4家半导体公司研发费用过超过10亿美元，合计55.5亿美元，较2019年的51.2亿美元增长8.3%，但没有一家公司进入前十。
欧洲3家半导体公司恩智浦（NXP）、意法半导体（STM）和英飞凌（Infineon）研发费用均超过10亿美元，合计44.7亿美元，较2019年的41.7亿美元增长7.2%，但没有一家进入前十。
数据分析
研发支出10亿美元俱乐部 19 个成员中，有6家研发支出增长超过 20%，分别是英伟达33.62%、联发科30.04%、超微28.18%、台积电25.72%、SK海力士25.35%、三星22.22%。
台积电的研发投入一直稳定增长，2020年为了追求5纳米及更先进的3纳米工艺，研发支出更是大增26%，一举突破30亿美元，达到37.2亿美元，直追40亿美元。但是其研发支出占比是10亿美元俱乐部中最低的，只有8.17%。
2020年台积电的先进制程营收再新高，第四季度5纳米（20%）和7纳米（29%）合计营收占了一半（49%），28纳米及以下工艺的营收74%。全年28纳米及以下工艺营收占比72%。
而且研发支出增长最大的三家公司英伟达、联发科、超微都是台积电的先进工艺制程的大客户，同时根据报告显示，前十名的研发支出比例在2020年为15.1%，而在2019年为14.9%。由此突显了开发新工艺技术的成本不断上涨。
三星的研发支出逐年大幅增加，原因在于公司抢占全球半导体市场的决心，力图同时称霸数据存储芯片和逻辑芯片市场。2019年4月宣布未来十年（到2030年）投资133万亿韩元（约合1200亿美元）以扩大其逻辑芯片和晶圆代工业务。尽管三星在2020年初完成7纳米EUV工艺，但还是被台积电拉开了差距。
SK 海力士日前宣布公司重组了研发部门并成立了新研发中心 RTC(Revolutionary Technology Center)，以加强公司内存业务的竞争优势，并比竞争对手更快地开发新技术。RTC 将研发改善芯片处理速度的高宽带内存(HBM)、电阻式 RAM(ReRAM)；克服 DRAM 极限的自旋转移力矩式磁性随机存储器(STT-MRAM)、相位变化存储器(PRAM)；以及全面改良芯片容量、处理速度的 3D DRAM 等。
下载ECAD模型
