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近期，台积电多传火灾、停电、缺水，作为全球晶圆代工市占超过50%的龙头大厂，值此前所未见的缺“芯”之际，台积电每次有点小动静都会牵动行业上下游绷紧的神经。
4月15日下午，台积电举办了线上法说会，就晶圆产能、车用芯片、先进制程、资本支出、缺水等情况进行了回应。满天芯就法说会的内容提取了六个重点，整体来看，台积电此次释出了不少的正面信息，尤其是市场紧缺的车用芯片，台积电方面表态在第三季度有望得到缓解。
产能供不应求到2023年
台积电总裁魏哲家指出，半导体产业长期需求的结构性提升，及供应链短期失衡现象，客户正面临整个半导体产业产能短缺挑战，台积电也正见证半导体潜在需求的结构性提升，来自5G与高速运算（HPC） 相关应用的大趋势，将在未来几年驱动对先进制程的强劲需求。
另一方面，疫情加速数字化转型，半导体在人们日常生活中更不可或缺，也由于疫情导致供应链受冲击，及地缘政治局势紧张带来的不确定性，供应链为确保供应稳定，产生短期失衡现象。
魏哲家认为，产能短缺可能延续到2022年。至于成熟制程因新增产能要等到二～三年后才会开出，所以产能吃紧情况更会延续到2023年。
车用芯片第三季缓解
针对各界关心的汽车电子供应状况，魏哲家说，汽车市场从2018年开始就相对疲弱，2020年汽车产业供应链更受到疫情影响。
魏哲家表示，客户在2020年第3季持续降低需求，台积电在第4季才开始看到产业突然回温的状况。
随后全球汽车芯片缺货，又遇到美国德州暴风雪及日本晶圆厂生产中断意外，让短缺现象进一步恶化。
由于汽车产业供应链具有自己的库存管理方式，既长又复杂，魏哲家说，从芯片制造到汽车生产至少需要6个月时间，中间也经过多层供应商。
魏哲家表示，台积电正尽所能为客户解决芯片供应面临的挑战，动态调整、重新分配晶圆产能，支援全球汽车产业，预期在生产力提升情况下，客户车用半导体元件短缺现象可望在第3季大幅改善。
调高资本支出
近几年来，台积电的研发投入都是以百亿美元为单位，动辄200亿美元的资本支出也是台积电在行业领先的重要原因。
考虑到当前半导体需求强劲，台积电昨天调高对今年半导体与晶圆代工市场展望，预估不包含存储器的半导体产业今年产值可望成长12%，优于先前预期的8%；晶圆代工产值将成长16%，优于预估的10%。
台积电先前预估，今年营收年增幅约14%至16%，昨天宣布调升年增幅展望至20%，超过产业平均。
除预期营收调高外，台积电同步调升今年资本支出，由原计划的250亿美元至280亿美元，增为300亿美元，较前次预估值增加逾7%，并较去年的172亿美元大增74.4%，连续三年改写历史新高。
300亿的资本支出，满天芯了解到，其中10%用于先进封装、80%用于先进制程，其余10%用于特殊制程。魏哲家强调，台积电和客户紧密合作，客户对台积电说未来三年至四年都有这个需求，因此台积电决定调高资本支出。
先进制程
一直以来，台积电的资本支出大多用于先进制程研发，2016年台积电资本支出首度突破百亿美元、达约102亿美元；2017年与2018年资本支出也各约108.6亿美元、105亿美元。2019年起大举拉高资本支出至150亿美元以上，2020年冲上至172亿美元。
对于先进制程方面的情况，魏哲家表示，台积电4纳米制程预计于2021年下半年试产，2022年进入量产；3纳米将在今年内试产，2022年下半年量产。
魏哲家说，台积电5纳米技术是业界最先进的解决方案，具有最佳的效能、功耗及面积（PPA），已经进入第二年量产，良率比原本预期的好。在智能手机和高效运算（HPC）相关应用驱动下，预期今年5纳米将占晶圆销售20%。
在4纳米进展上，魏哲家指出，4纳米进一步延续5纳米家族。透过相容设计法则，4纳米技术从5纳米技术直接升级，进一步提升效能、功耗及密度。
3纳米则属于下一代的制程，以鳍式场效电晶体（FinFET）架构提供客户最佳技术、效能与成本，目前按照计划开发且进度良好，已有HPC和智能手机应用的较多客户投入3纳米。
和英特尔的关系
3月份，英特尔新CEO在会议上提及与台积电合作的同时，还高调宣布将自建晶圆代工部门，承接相关订单，摆明了要和台积电抢生意。
对于和英特尔的竞争，魏哲家表示，英特尔是台积电的重要客户，虽然部分领域有竞争，台积电将持续维持技术领先、卓越制造及客户信任三大竞争优势。
魏哲家说，台积电是大家的晶圆厂，是平等对待所有客户，以协助客户产品成长与成功为任务，公司的成功有赖客户信赖，同时不拥有终端产品和客户竞争，这是能持续赢得客户信赖的要素。
魏哲家也说，至于我们如何支持英特尔与众多客户，如台积电规划超大晶圆厂的扩产，绝对不是因为短期的计划，而是长期合作，台积电的扩产是依据客户需求，进而确保客户的产品成功与具有竞争力。
缺水
由于中国台湾地区近期旱情持续严重，台积电作为用水大户也在四处寻求水源解渴。
近日，台积电南科厂、奇美实业、当地政府部门与所在科学园区等四方联手，最快预计5月初签订再生水交换契约，有望成为中国台湾地区再生水交换首例，也希望未来可以作为参考模式，推动再生水发展。
至于水情的影响，魏哲家说，台积电就不同的限水阶段备有应对计划，也将持续携手相关部门与私人单位就节水及开发水资源共同努力。通过台积电全面的企业风险管理系统，预期不会显著影响营运。
小结
当前仍处于全球芯片大缺货的关键时期，不仅晶圆代工产能一路吃紧，半导体生产设备也传出供不应求。由于制造商大规模扩产需要芯片制造设备，许多芯片制造设备关键零组件的到货时间拉长到一年以上，芯片制造产业也陷于困境。
而台积电作为芯片制造的风向标，对市场趋势预估的可信度较高，晶圆代工产能不足的状况还将延续一年半，说明大家还要做好打持久战的准备。
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