【资讯】黑芝麻智能完成战略轮及C轮融资，小米长江产业基金领投 元禾璞华等跟投

1、黑芝麻智能完成战略轮及C轮融资！小米长江产业基金领投，元禾璞华等跟投

2、上海泰矽微宣布量产系列化“MCU+”产品——TWS耳机三合一人机交互芯片

3、IC Insights：今年全球代工市场将首次突破1000亿美元大关

4、迈得特光学获近亿元D轮融资 聚焦非球面模压技术

1、黑芝麻智能完成战略轮及C轮融资！小米长江产业基金领投，元禾璞华等跟投

全球自动驾驶计算芯片引领者黑芝麻智能科技有限公司宣布今年已经完成数亿美元战略轮及C轮融资两轮融资。战略轮由小米长江产业基金，富赛汽车等国内产业龙头企业参与投资；C 轮融资由小米长江产业基金领投，闻泰战投、武岳峰资本、天际资本、元禾璞华、联想创投、临芯资本、中国汽车芯片产业创新战略联盟等跟投。据了解，战略轮及 C 轮两轮融资为黑芝麻智能下一代高性能大算力自动驾驶平台的研发、公司的商业拓展、人才团队的进一步壮大提供了强大助力。投后黑芝麻智能估值近 20 亿美元，正式步入超级独角兽行列，以硬核国产芯片驱动汽车产业智能化转型发展迈入快车道。

2、上海泰矽微宣布量产系列化“MCU+”产品——TWS耳机三合一人机交互芯片

中国领先的高性能专用SoC芯片供应商上海泰矽微电子有限公司宣布，正式量产业界超低功耗TWS耳机三合一人机交互系列化芯片-TCAExxx，该系列芯片具有超低功耗、高精度、高可靠性、高集成度以及超高性价比等众多优势。TCAE系列芯片集成了32位ARM® Cortex®-M0高性能内核，最高工作频率32MHz，内置64KB FLASH和4KB SRAM。

3、IC Insights：今年全球代工市场将首次突破1000亿美元大关

预计今年的代工总销售额将首次超过1000亿美元大关，并继续以11.6%的强劲年均增长率增长，到2025年总代工销售额预计将达到1512亿美元。预计今年纯代工市场将强劲增长24%，达到871亿美元，超过去年纯代工市场23%的增长。预计2025年纯代工市场将增长至1251亿美元，5年（2020-2025年）复合年增长率为12.2%，占2025年代工总销售额的82.7%，而2021年为81.2%。台积电、联电和几家专业代工厂预计今年将实现健康的销售增长。

4、迈得特光学获近亿元D轮融资 聚焦非球面模压技术

近日，南京迈得特光学有限公司宣布完成近亿元D轮融资，由支点投资领投，老股东动平衡资本继续加码。本轮资金将主要用于公司产线建设、产品研发和补充营运资金等。据悉，迈得特光学的主要产品包括模压非球面透镜、自由曲面光学元件、高次非球面玻璃透镜、复杂异性透镜、微透镜阵列等多个系列，产品可广泛应用于安防系统、车载系统、车载系统、激光投影、智能手机模组、半导体模组、光通讯、AR/VR以及各类智能制造设备和测温及成像设备等领域。