加速自动驾驶商用化落地，与非网2022“自动驾驶ADAS芯片技术大会”圆满举行！

在“新四化”的大背景下，自动驾驶技术的迅猛发展正在重塑传统汽车产业。欧美日中四个主要的汽车生产及消费市场正在主导全球自动驾驶的发展方向。在技术路线上，中国企业在自动驾驶的技术研发和储备上已经走到了一线梯队。但受限于政策法规的制约，自动化水平仍普遍处在L2阶段。预计到2025年，全球将有63%的汽车将具有L2或更高级别的自动驾驶等级。预计到2023年，全球自动驾驶市场规模将达到372亿美元。当前正处于车企密集研发L3级自动驾驶的阶段。随着汽车智能化趋势日益凸显，汽车算力需求呈现指数型增长。高级别自动驾驶落地，需要大算力芯片做支持。传统功能芯片已经较难满足算力需求的增长。

2022年6月23日，由与非网主办的首届“自动驾驶ADAS芯片技术大会”圆满举行并落幕！本次论坛旨在搭建自动驾驶上下游产业链交流平台，聚焦汽车的数智化转型，共创融合生态，共赢良好商业环境，合力推动产业升级。同时还将针对自动驾驶的商业化进展，量产落地，从L2到L4的跨域，传感器融合，功能安全，环保碳中和等热点话题进行讨论，旨在促进汽车产业的创新和升级，引领未来出行新时代。

会议以在线的方式举办，会议回顾：点击进入

会议期间，与非网行业分析师李坚分享了《2022中国自动驾驶产业分析报告》，该报告深度分析了中国自动驾驶相关各细分产业链（包括SOC、域控制器、摄像头、雷达、OS、高精度地图、算法、底盘、V2X），同时介绍了全球以及中国自动驾驶产业政策、市场格局、行业应用以及主要玩家。最后也讨论了自动驾驶行业面临的未来趋势，如传感器融合、控制域融合、商业模式以及车路协同等。

Imagination的高级汽车业务发展经理黄音，在其《Imagination异构计算汽车解决方案》的主题中，主要分享了imagination公司的GPU、CPU、神经网络测试单元等IP核对应汽车上海量数据的处理问题，以及如何助力汽车高级智能辅助驾驶。她还特别介绍了“一芯多屏”、“硬件虚拟化”、“AI”等新的应用趋势对GPU带来的新的需求。

地平线AI芯片工具链产品经理秦畅主要分享了《地平线AI芯片工具链的研发与实践》，在介绍完地平线征程系列的AI芯片路线图后，重点围绕什么是AI芯片工具链、AI工具链解决的关键问题、做“好用”的AI工具链三点进行了分享。在互动环节，他也解答了车载AI芯片的开发难度体现在什么地方？

成立于2016年的黑芝麻几乎与国际芯片巨头同一时期开始投入车规级芯片的研发，也抓住了中国电动车快速发展带来的车规级芯片国产化机遇。2020年，黑芝麻华山芯片正式量产。黑芝麻智能产品市场经理额日特介绍了《车规级大算力芯片推动自动驾驶商业化落地》，他也重点介绍了华山二号A1000芯片的量产及具体应用，目前A1000根据不同的应用需求，可覆盖市面上流行的L2~L4级别的自动驾驶不同算力需求，同时黑芝麻也将进一步促进国产车规级芯片的商业化落地。

上汽集团无人驾驶高级技术专家程增木介绍《无人驾驶/辅助驾驶系统硬件产业技术分析》。他主要从辅助驾驶系统的发展现况、无人驾驶汽车的技术架构、无人驾驶汽车与半导体产业的联系等方面进行了分享，同时他还特别以特斯拉、小鹏为例，介绍了无人驾驶核心芯片及激光雷达传感器的技术现状。最后也为参与本次论坛的工程师观众推荐了相关的学习和参考资料。

北汽研究院ADAS系统项目经理李博琦介绍《北汽集团ADAS技术的应用》，重点介绍了L2+自动驾驶辅助的传感器架构设计、以及北汽的L4级自动驾驶解决方案，同时也针对域控制器等部分进行了技术前瞻。

据了解，本次自动驾驶ADAS芯片技术大会的在线直播观看次数超过30000,人次，触达人群达到1500万人，其中观众44%为研发管理/项目管理部门。本次活动为了自动驾驶行业的交流搭建了良好的沟通平台，在对行业进行系统性的梳理和总结的同时，与会嘉宾也针对各自擅长的领域，从技术理论到案例进行了详细的介绍和阐述。也让本次与会的上下游研发、管理、采购、学术研究等业内人士，收获了宝贵的知识和经验。让我们期待下次针对自动驾驶领域活动的深入分析。

下载报告：

自动驾驶ADAS芯片论坛产业分析报告.pdf

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