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作者：九林
要论目前发展最快的功率半导体器件，IGBT一定会入选。早在今年5月，海外的半导体大厂早已经传出IGBT订单饱满的消息。
英飞凌首席营销官Helmut Gassel接受采访时表示，包括尚未确认的订单在内，1-3月英飞凌积压的订单金额从去年四季度的310亿欧元增长了19.4%至370亿欧元（约人民币2617亿元）。与此同时，Helmut Gassel表示，75%的订单在未来12个月内才能交货，积压订单远超出英飞凌的交付能力。
安森美深圳厂的内部人士透露，其IGBT订单已满且不再接单，2022年-2023年产能已经全部售罄。
据ICVIEWS了解，去年年底，英飞凌的IGBT交期就已经长达39周-50周，ST的IGBT交期为36周-42周，到了今年Q2海外大厂IGBT交期仍高达50周左右。而且部分车规IGBT交期仍旧未出现缩短的情况。
国内IGBT产能似乎也在9月宣布产能拉满。时代电气相关负责人透露，公司二期芯片线产能利用率已经接近设计产能，新能源汽车IGBT明年的订单基本已全部锁定。
IGBT国内产能情况
在半导体下降的周期中，IGBT却呈现出另一波火热。这与IGBT自身的应用是分不开的，IGBT被业界称为电力电子装置的“CPU”，广泛用于新能源汽车、电机节能、轨道交通、家用电器等领域。
正因为其广泛应用，IGBT的市场规模非常庞大。预计2024年中国的IGBT市场规模将达到26亿美元，但我国半导体企业尚不能满足国内市场对于IGBT的需求。
根据Yole的数据显示，2019-2021年我国IGBT行业的产量分别为1550万只、2020万只、2580万只，但我国IGBT的市场总需求量分别为9500万只、11000万只、13200万只，国内生产占比不到20%。
实际上，我国许多IGBT企业均有自己的IGBT产线。
说到国内IGBT产线必然会提起的便是比亚迪IGBT产线。2004年，比亚迪入局IGBT芯片领域，收购宁波中纬半导体公司。根据中纬半导体的预测，该工厂将年产6英寸芯片24万片，但最后在中纬半导体资不抵债时，其产能峰值也不过1万片每月。
目前比亚迪半导体拥有宁波比亚迪半导体、广东比亚迪节能科技、长沙比亚迪半导体、西安比亚迪半导体、济南比亚迪半导体5家子公司。产能方面则有宁波半导体（6英寸）、长沙半导体（8英寸）和济南半导体（8英寸）。
长沙比亚迪半导体在2020年建设初期,产能规划为8英寸晶圆24万片/年（一期12万片/年），原购置机器设备为6英寸产线设备，需要技术升级。但今年9月，长沙比亚迪已经宣布开始进行生产调试，10月初正式投产，可年生产车规级芯片50万片。
宁波比亚迪半导体是比亚迪计划投资31亿元建设3个项目之一，该项目总投资超过7.3亿。2021年宁波6英寸硅基晶圆线的产能为30万片/年（约3万片/月），下游包括新能源汽车和家电等，对应配套新能源车的产量为40万辆。
济南比亚迪半导体是比亚迪半导体在宁波、长沙、惠州、西安之后成立的第5家子公司，新增8英寸硅基功率器件产能36万片/年，可配套新能源汽车需求约90万辆。满产时可满足90万辆新能源汽车的配套。济南半导体8寸线于2022年1月投产。
根据比亚迪半导体的招股书披露，2021H1的IGBT模块产能为130万个/半年，考虑到正在扩产，预计2021全年的产能在300万个左右。
时代电气
时代电气是中车株洲控股子公司，去年从中车株洲分拆上市。中车株洲分拆出时代电气上市的这一举动，无疑是为了能够更好地切入车规级IGBT。此前中车株洲IGBT产品的电压范围覆盖了750V-6500V，比其他IGBT企业覆盖范围都要广。
同时，时代电气也布局了IGBT产线。
2009年，时代电气6英寸器件生产线、国内首条高压IGBT模块封装产线建成投产。之后，时代电气又在英国成立功率半导体海外研发中心，注资超过一亿，将时代电气收购的丹尼克斯原有4英寸线升级为6英寸线。
2014年6月20日由南车株洲所投资建设的国内首条8英寸IGBT专业芯片线建成并投产，这也是世界第二条8英寸IGBT专业芯片生产线。首期实现年产12万片8英寸IGBT芯片，配套生产100万只IGBT模块，真正实现IGBT的国产化。
2020年时代电气IGBT二期芯片线（即汽车组件配套建设项目）建成投产，二期设计产能为2万片/月，目前处于产能爬坡阶段。专为车规和新能源等中低压IGBT芯片打造，如果按照车规模块测算，满产后预计生产200万只IGBT模块。
在最近的投资者问答中，时代电气表示IGBT一期产能稳定后，良率可达90%多，IGBT二期的良率目前在80%左右。
斯达半导
斯达半导是国内最大的第三方IGBT厂，也是切入主流整车厂最多的公司。斯达半导采用的是Fabless模式，依靠华虹和积塔代工。2021年公司IGBT模块产量930万只。2021年7月，斯达半导与华虹半导体联手宣布12英寸车规级IGBT规模量产，产出已超10000片晶圆。
今年9月24日，斯达半导宣布定增获得发审委通过，将募资35亿元用于IGBT芯片、SiC芯片的研发及生产。预计将会达成6英寸IGBT产能30万片/年，6英寸SiC芯片产能6万片/年。
士兰微
士兰微自2009年研发出穿通型IGBT芯片以来，持续迭代IGBT芯片技术，目前已经迭代到场截止型第五代IGBT芯片。作为本土少有的IDM厂，士兰微同样有IGBT生产产线。
其子公司士兰集成主要聚焦5、6英寸，月产能22万片；子公司士兰集昕聚焦8英寸，月产能约4万片，二期月产能3.6万片，约2024年达产；参股公司士兰集科基本完成了12英寸线一期产能建设目标，第一条12寸线2021年年底产能达到3.6万片/月，二期月产能2万片在建。
从国内来看，国内IGBT市场前三为英飞凌、三菱电机、安森美，比亚迪、斯达半导排进前十。国内企业中比亚迪、斯达半导基本属于IGBT领域第一梯队，紧随其后的公司还包括士兰微、新洁能、捷捷微电、扬杰科技、中车时代等。
华润微和士兰微虽然有产能，但是也在建设中，两者2020年在IGBT上的收入分别为1亿、2亿，这样的量级，难以撼动比亚迪的位置。
2022，IGBT的扩产热
市场需求与供应的缺口，在国内大力发展半导体的情况下，自然的催生了许多企业加入IGBT的生产。国内晶圆代工厂华虹半导体、中芯国际、积塔半导体等和IDM厂商士兰微、华润微、比亚迪半导体、时代电气等整体扩建意愿积极。
今年9月，时代电气宣布将投资111.2亿元用于中低压功率器件产业化（宜兴）一期与中低压功率器件产业化（株洲）的两个建设项目。
宜兴的建设项目投资约58.26亿元，达产后可新增年产36万片8英寸中低压组件基材产能（基建及公共设施具备72万片/年产能），产品主要用于新能源汽车领域。
株洲的建设项目投资约52.93亿元，达产后可新增年产36万片8英寸中低压组件基材产能，产品主要应用于新能源发电及工控、家电领域。
并且时代电气将投资4.6亿元把现有4英寸SiC芯片年1万片产能提升至6英寸SiC芯片年2.5万片。
比亚迪半导体同样也有扩产计划。其宁波半导体现有6英寸硅基晶圆线未来将改造为6英寸碳化硅晶圆线，时间预计等到济南晶圆线产能爬坡完成后再进行。济南比亚迪半导体产能爬坡节奏则是，预计自2022年1月月产0.8万片至2022年12月月产2.2万片，2022年全年产量将达到20万片；预计2023年3月实现满产，产能3万片/月。
士兰微则表示，其杭州士兰集8英寸线后续仍将继续爬坡；旗下的士兰明镓拟建设一条6英寸SiC功率器件芯片生产线；预计在厦门厂区现有的12英寸厂房进行扩产计划，项目建成达产后将新增2万片/月的12英寸高压集成电路和功率器件芯片生产能力。
总结
2022年是国产IGBT厂商份额大幅提升的一年，海外龙头厂商扩产进度低于预期，反观国产厂商对于国内电动车政策理解更深刻，扩产也更积极，无论是与时代电气采用IDM生产模式的士兰微、比亚迪还是采用晶圆代工模式的斯达半导体，在2022年的供应比例均大幅提升，国产厂商在今年的国内市占率将达到43%。
从国内龙头IGBT产能规划来看，IGBT产能增长较多的IDM厂商包括时代电气（新增6万片/月）、士兰微（新增产能约2万片/月），代工厂产能增量较大的主要是华虹、积塔和中芯绍兴等企业。
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