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• 硬件设计师都用 逻辑芯片SN74LVC1G00？AOTE 奥特告诉您答案

  不管是做小家电、智能设备，还是工控板、传感器电路，逻辑门都是必不可少的基础芯片！作为数字电路的核心基础元器件，逻辑门芯片的稳定性、兼容性和功耗表现，直接决定了整机电路的运行效果。 SN74LVC1G00单路2输入正与非门，凭借成熟的LVC系列CMOS工艺、均衡的电气参数、工业级的运行稳定性，成为低压电路逻辑控制、电平转换、信号整形场景的标准化优选器件，广泛适配研发调试与规模化量产场景。 SN74L

  奥特半导体

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  28分钟前

  电源IC 逻辑器件
• 港股18C首次赋能碳化硅半导体，基本半导体有话说

  随着AI算力基础设施、新能源汽车产业持续扩容，以碳化硅为代表的宽禁带半导体市场需求快速增长。相比成熟的硅基产业，碳化硅产业具有高研发投入、长回报周期的特征，短期盈利难度较高，其价值释放周期与传统评价体系存在天然“时差”。

  中国电子报

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  2小时前

  基本半导体 碳化硅半导体

  
• 告别分立折腾，这款方案重构精密数据采集设计

  系统架构师和电路硬件设计人员针对最终应用（如测试和测量、工业自动化、医疗健康）需求，往往要耗费大量研发资源来开发高性能、分立式精密线性信号链模块，以实现测量和保护、调节和采集或合成和驱动。本文将重点讨论精密数据采集子系统，如图1所示。

  亚德诺半导体

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  3小时前

  数据采集

  
• WAIC2026镇馆之宝！曙光8000全国产十万卡AI超集群真机全球首秀

  以“智能伙伴，共创未来”为主题的2026世界人工智能大会（WAIC）在上海开幕。大会期间，中国首个全国产十万卡AI超集群——曙光8000（登峰）真机首次面向全球公开亮相，并入选WAIC 2026“镇馆之宝”。 作为全球人工智能领域的重要交流平台，WAIC既是前沿技术和创新应用的展示窗口，也是观察产业演进的重要风向标。今年大会上，从大模型、智能体到具身智能，人工智能正加快向科研创新和产业应用纵深发展

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  3小时前

  人工智能 机器人

  
• 科摩思携新品内存亮相BW2026 联合多品牌打造次元装机盛宴

  Bilibili World 2026动漫展在上海国家会展中心盛大启幕。作为深受二次元动漫玩家与科技爱好者关注的文化盛会，本届BW展会汇聚众多潮流品牌与硬件厂商，将动漫文化、数字科技与个性创意融合，打造出一场次元氛围与硬核科技碰撞的跨界盛会。 Bilibiliworld2026上海国家会展中心图 此次展会，KEYMOS科摩思携旗下寒光月影、九霄鸾鸟、赤霄白帝三大系列内存产品亮相，联合FUXK定制机

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  3小时前

  AMD 内存

  
• 一文读懂半导体激光器——VCSEL、DFB、EML、QCL到底有什么区别？

  半导体激光器因其独特的物理特性，在多种应用场景中发挥重要作用。本文介绍了半导体激光器的基本概念、工作原理及其材料体系，详细阐述了不同类型激光器的特点和应用。半导体激光器不仅在数据中心、消费电子和激光雷达等领域得到广泛应用，还在未来有望朝着更高的速度、功率和集成度发展。

  DT半导体

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  5小时前

  激光器 VCSEL

  
• Microchip推出即插即用90W以太网供电解决方案，简化工业物联网部署

  随着工业自动化与互联程度的持续提升，市场对以太网供电的需求也快速增长。以太网供电技术可通过单根以太网线同步传输电力与数据，大幅简化设备部署并提升可扩展性。为满足严苛工业场景需求，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）进一步拓展单端口和多端口全系列PoE解决方案，推出PD-9601GCI中跨，其符合IEEE 802.3bt标准，适配各类复杂工业环境。 Microchip负

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  5小时前

  以太网 Microchip

  
• 通用电流模式控制型降压稳压器的有源电压定位设计与考量

  通用电流模式控制型降压稳压器的有源电压定位设计与考量 作者：Yu Yan，应用工程师 摘要 相较于传统的电压模式控制，电流模式控制具备多项优势，不仅动态响应更为迅捷，控制环路设计简洁高效，还具备快速、精准的逐周期限流能力。为在进一步提升负载瞬态响应的同时，缩减输出电容用量、减小方案体积并降低成本，可将有源电压定位(AVP)技术集成至采用电流模式控制的稳压器中。AVP技术会根据负载电流变化，主动调节

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  5小时前

  电容 电压

  
• Melexis扩展免代码单线圈风扇驱动器系列，强力赋能AI GPU散热

  全球微电子工程公司Melexis宣布，推出一款电流达2.2A的单线圈冷却风扇驱动芯片——MLX90412-D，其具有“即插即用”的易用特性，可实现无缝集成。作为MLX90412系列的新成员，它为更高功率的风扇提供了更强的可配置性和更平稳的电机控制。该芯片针对运行条件较为苛刻的场景进行了优化，适用于数据中心供电系统、AI工作站GPU、不间断电源（UPS）、工业驱动器及家用电器等领域。 现代电子系统日

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  6小时前

  电机控制 驱动芯片

  
• 现代SoC中“通用”一词的真正含义

  作者：牟涛，XMOS亚太区市场和销售负责人 “通用处理器”这一术语一直被广泛用于描述可运行各类软件工作负载的CPU。在现代基于Arm架构的系统级芯片（SoC）领域，这一称谓仍被广泛使用，但随着系统复杂度不断提升，我们有必要追问：这类器件在实际应用中，究竟有多“通用”？ 尽管基于Arm架构的SoC在软件层面具备灵活性，但其实际性能表现很大程度上依赖于固定功能的硬件模块。除了CPU之外，还集成了数字信

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  6小时前

  Arm SoC

  
• 智能手表pogo pin充电口安全方案：PW2605R 输入反接短路保护芯片

  一、为什么USB输入口需要反接保护芯片 智能手表、电动牙刷、情趣用品等可充电式小家用、个人护理产品普遍采用USB接口充电（Type-C、Micro USB、磁吸、pogo pin等）。但充电接口作为"外部世界"与内部锂电池系统直接接触的端口，面临三大风险： 充电头或适配器异常输出高压（如插错接口、误用PD/QC高压头、充电头损坏），导致后级充电IC、锂电池、MCU被过压击穿； 磁吸、pogo pi

  kuaqua

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  6小时前

  芯片 过压保护
• 苹果涨价、算力涨价之后，我终于看懂AI产业真正缺什么

  2026年，涨价成了科技行业绕不开的话题。苹果部分Mac产品上涨1500到2500元，微软Xbox、OPPO、小米陆续调价。Gartner预计，全年电脑均价可能涨17%，手机涨13%。 另一边，AI算力也开始涨价。有企业将服务器租赁合同金额一次性上调近80%；有云厂商宣布AI算力产品涨价15%到50%；还有企业连续签下数百亿元算力采购合同，提前锁定未来几年产能。一个是消费电子，一个是数据中心，看起

  SJK晶科鑫

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  6小时前

  晶振 dram
• 如何正确进行光耦选型？从分类、参数到避坑细节的全面阐述!

  光耦如何选型？需注意哪些方面？光电耦合器作为电子电路中实现隔离传输的核心元器件，广泛应用于开关电源、工业控制、智能仪表、新能源汽车以及家用电器等领域。它通过光这一媒介传输电信号，完美实现了输入与输出端在电气上的彻底隔离，从而有效抑制噪声、消除地环路干扰并保护脆弱的低压控制芯片。面对市场上琳琅满目的光耦型号，硬件工程师如何才能选出最适合自身电路的光耦？本文将从光耦的分类、核心选型参数以及关键注意事项

  先进光半导体

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  6小时前

  光耦 光耦继电器
• 语音芯片有哪些类型?小小的语音芯片竟然有这么多分类

  语音交互正在从手机和智能音箱，下沉到电饭煲、宠物玩具、充电桩这些寻常物件。只要产品需要出声，背后就有一颗语音芯片。品类一多，开发者最容易迷糊的就是类型怎么分、选型看什么。 语音芯片的未来趋势 语音芯片的演进，大致沿着几条线在走。 第一，从固定播报走向端侧智能交互。早期芯片只是播一段录好的声音，现在 WT2606A 这类已经把离线语音识别和连续对话搬到了端侧，断网也能听懂指令，在WIFI或者4G模组

  唯创知音

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  6小时前

  语音芯片 AI语音芯片
• 使用新一代H7系列IGBT单管设计高效新能源系统

  Infineon TRENCHSTOP™ IGBT7 单管产品已形成完善的650V、750V、1200V电压等级产品矩阵，涵盖T7、S7、H7三大系列，共6种封装形式，总计56款产品。H7系列单管采用微沟槽技术，性能优异，适用于光伏、充电桩等应用。H7单管在650V和1200V电压下分别有显著的导通损耗和开关损耗降低，适合不同场景需求。

  英飞凌

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  7小时前

  IGBT
• 为什么产品工作寿命要求10年，盐雾试验却只要求48小时？又如何换算呢？

  盐雾试验是一种加速腐蚀试验，目的是快速暴露产品在腐蚀环境下存在的设计缺陷，而非直接模拟产品工作寿命。盐雾试验的标准时间为48小时，但这并不意味着产品就能使用10年。盐雾试验的时间并不能直接换算成实际工作寿命，因为现实环境的变化和复杂性使得腐蚀速度差异很大。盐雾试验主要用于评估材料、镀层和结构设计的耐腐蚀性能，而不是预测具体的产品使用寿命。

  硬件那点事儿

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  7小时前

  电子产品 硬件工程师
• AI、具身智能、先进封装，一会尽览！欢迎免费报名！

  “第六届集成电路设计创新会议暨应用展”（ICDIA 2026）将于8月20-21日在南京扬子江国际会议中心召开，诚邀您参加！ 会议以“AI赋能 · 智创芯未来”为主题，围绕AI创芯下的前沿技术，包括AI芯片架构、智能EDA、3D芯片与先进封装、存算一体、智能汽车、端侧AI、Chiplet异构集成、量子与光计算、系统级协同设计(SDT)、RISC-V协同创新，邀请行业大咖和企业领袖探讨后摩尔时代创芯

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  8小时前

  AI芯片 RISC-V

  
• 从主机节点到异构机架：重新思考AI CPU

  作者：Arm 云与 AI 基础设施芯片全球负责人 Satadal Bhattacharjee 人工智能 (AI) 基础设施正进入全新的关键阶段。生成式 AI 基础设施的首个发展阶段以加速器规模为核心特征，聚焦 GPU、NPU 及定制 AI 加速器的部署、供电、散热与互联能力。该阶段尚未落幕，但已无法满足当前发展需求。 下一阶段的核心是机架级系统组合：通过异构 AI 机架，让不同计算资源分别针对智能

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  8小时前

  AI Arm

  
• 「国家航天事业成就」专题展览落户香港科学园 科技园推动AI 产业 领科企参加「世界人工智能大会」

  为庆祝中国共产党成立105周年，香港科技园公司（科技园公司）于香港科学园举行「国家航天事业成就」专题展览启动礼暨航天专家分享讲座，为一连七日的巡回展览揭开序幕，以香港科学园作为巡展首站，展览由即日起至 7 月 22 日于科学园中庭长廊举行，旨在展示国家航天事业的重要成就，以及香港科研力量在航天科技、太空机械人、深空探测等领域的参与和贡献，提升市民对国家发展的认同感与自豪感，并激发青少年对创科及航天

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  9小时前

  生成式AI 卫星

  
• WAIC之后，AI基础设施看湾芯展AIE

  2026世界人工智能大会（WAIC）将于本周五在上海启幕，大会将集中展出多款大模型、智能体、机器人和行业应用，直观展现AI产业蓬勃发展的态势。国际数据公司（IDC）数据显示，2025年全球AI基础设施支出3180亿美元，同比增幅超60%，预计2029年该市场规模有望破万亿美元大关。 在产业高速发展的背后，算力底座的诸多短板亦不可忽视：算力芯片配套不足、智算软硬件割裂、光、存储、液冷产业链协同性弱、

  美通社

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  23小时前

  AI芯片 美通社

  

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