封装摘要
引脚位置代码 Q (四角)
封装类型描述代码 HVQFN56
封装风格描述代码 HVQFN(热增强型超薄四角平封装;无引脚)
封装体材料类型 P(塑料)
安装方法类型 S(表面贴装)
发行日期 29-11-2022
制造商封装代码 98ASA01937D
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扫码加入SOT684-30(DD) HVQFN56:塑料材质,热增强型超薄四角平封装
封装摘要
引脚位置代码 Q (四角)
封装类型描述代码 HVQFN56
封装风格描述代码 HVQFN(热增强型超薄四角平封装;无引脚)
封装体材料类型 P(塑料)
安装方法类型 S(表面贴装)
发行日期 29-11-2022
制造商封装代码 98ASA01937D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| FDA2100LV | 1 | STMicroelectronics | 2 x 180 W / 1 x 300 W PWM digital input power amplifier with built-in diagnostics features and step-up driver |
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$108.18 | 查看 | |
| NP12-12 | 1 | EnerSys | Secondary Battery, Lead Calcium Alloy, 12V, 12Ah, 250mA, |
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$66.97 | 查看 | |
| CR1220.IB | 1 | The Swatch Group Ltd | Primary Battery, Lithium Manganese Dioxide, 3V, 0.038Ah, |
|
|
$1.14 | 查看 |
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