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封装摘要
引脚位置代码 Q (四角)
封装类型描述代码 HVQFN56
封装风格描述代码 HVQFN（热增强型超薄四角平封装；无引脚）
封装体材料类型 P（塑料）
安装方法类型 S（表面贴装）
发行日期 29-11-2022
制造商封装代码 98ASA01937D
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扫码加入SOT684-30(DD) HVQFN56：塑料材质，热增强型超薄四角平封装
封装摘要
引脚位置代码 Q (四角)
封装类型描述代码 HVQFN56
封装风格描述代码 HVQFN（热增强型超薄四角平封装；无引脚）
封装体材料类型 P（塑料）
安装方法类型 S（表面贴装）
发行日期 29-11-2022
制造商封装代码 98ASA01937D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MBR0530 | 1 | Vishay Intertechnologies | Rectifier Diode, Schottky, 1 Element, 0.5A, 30V V(RRM), Silicon, PLASTIC PACKAGE-2 |
|
|
$0.34 | 查看 | |
| G4A-1A-EDC12 | 1 | OMRON Corporation | Power/Signal Relay |
|
|
$13.5 | 查看 | |
| LMZ14202TZ-ADJ/NOPB | 1 | Texas Instruments | SIMPLE SWITCHER® 6V to 42V, 2A Power Module in Leaded SMT-TO Package 7-TO-PMOD -40 to 125 |
|
|
$17.38 | 查看 |
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