VFBGA512封装,它是一种非常薄的细间距球栅阵列封装,有512个引脚,引脚间距为0.4毫米,封装体尺寸为9.4毫米 x 9.4毫米 x 0.811毫米。
封装摘要:
- 引脚位置代码:B(底部)
- 封装类型描述代码:VFBGA512
- 封装风格描述代码:VFBGA(非常薄的细间距球栅阵列)
- 安装方法类型:S(表面贴装)
- 发布日期:2021年6月15日
- 制造商封装代码:98ASA01806D
VFBGA512封装,它是一种非常薄的细间距球栅阵列封装,有512个引脚,引脚间距为0.4毫米,封装体尺寸为9.4毫米 x 9.4毫米 x 0.811毫米。
封装摘要:
器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
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ES1D-LTP | 1 | Micro Commercial Components | Rectifier Diode, 1 Element, 1A, 200V V(RRM), Silicon, DO-214AC, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SMA, 2 PIN |
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$0.12 | 查看 | |
02011602101 | 1 | HARTING Technology Group | Board Euro Connector, 160 Contact(s), 5 Row(s), Male, Right Angle, 0.1 inch Pitch, Solder Terminal, Receptacle, |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
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$27.85 | 查看 | |
2N7002L | 1 | Motorola Mobility LLC | 115mA, 60V, N-CHANNEL, Si, SMALL SIGNAL, MOSFET, TO-236AB |
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$0.28 | 查看 |
01/22 09:54
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