VFBGA512封装,它是一种非常薄的细间距球栅阵列封装,有512个引脚,引脚间距为0.4毫米,封装体尺寸为9.4毫米 x 9.4毫米 x 0.811毫米。
封装摘要:
- 引脚位置代码:B(底部)
- 封装类型描述代码:VFBGA512
- 封装风格描述代码:VFBGA(非常薄的细间距球栅阵列)
- 安装方法类型:S(表面贴装)
- 发布日期:2021年6月15日
- 制造商封装代码:98ASA01806D
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VFBGA512封装,它是一种非常薄的细间距球栅阵列封装,有512个引脚,引脚间距为0.4毫米,封装体尺寸为9.4毫米 x 9.4毫米 x 0.811毫米。
封装摘要:
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| BSCH0016080882NJ00 | 1 | Chilisin Electronics Corp | General Purpose Inductor, 0.082uH, 5%, 1 Element, Ceramic-Core, SMD, 0603, CHIP |
|
|
$0.04 | 查看 | |
| 74435572200 | 1 | Wurth Elektronik | General Purpose Inductor, 22uH, 20%, 1 Element, Ferrite-Core, SMD, 7272, CHIP, 7272, ROHS AND REACH COMPLIANT |
|
|
$1.19 | 查看 | |
| APTF1616SEEZGQBDC | 1 | Kingbright | Triple Color LED, Hyr-gre-blu, Water Clear, 1.2mm, 1.60 X 1.60 MM, 0.70 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, SMT, 4 PIN |
|
|
$1.3 | 查看 |
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