SOT2147-1，VFBGA512封装

2023/04/25 作者：恩智浦

98

加入交流群

扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

SOT2147-1，VFBGA512封装

VFBGA512封装，它是一种非常薄的细间距球栅阵列封装，有512个引脚，引脚间距为0.4毫米，封装体尺寸为9.4毫米 x 9.4毫米 x 0.811毫米。

封装摘要：

引脚位置代码：B（底部）
封装类型描述代码：VFBGA512
封装风格描述代码：VFBGA（非常薄的细间距球栅阵列）
安装方法类型：S（表面贴装）
发布日期：2021年6月15日
制造商封装代码：98ASA01806D

推荐器件

更多器件

器件型号	数量	器件厂商	器件描述	数据手册	ECAD模型	风险等级	参考价格	更多信息
SBAT54SLT1G	1	onsemi	200 mA, 30 V, Schottky Diode, dual, series, SOT-23 (TO-236) 3 LEAD, 3000-REEL		ECAD模型下载ECAD模型		$0.29	查看
CM315D32768HZFT	1	Citizen Finedevice Co Ltd	Parallel - Fundamental Quartz Crystal, 0.032768MHz Nom, SMD, 2 PIN				暂无数据	查看
10RC-10F	1	Thomas & Betts	Fork Terminal, ROHS COMPLIANT				$52.26	查看

原创声明：本文为恩智浦原创内容，未经书面授权，不得以任何方式加以使用。转载合作

人工客服
（售后/吐槽/合作/交友）

恩智浦

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。收起

相关推荐

WLCSP4，晶圆级芯片级封装
资料恩智浦
7129
02/24 09:48
SOT1318-1塑料热增强型超薄四平面无引线封装
资料恩智浦
3761
02/24 09:27
基于Airoha AB1585AM的头戴式蓝牙耳机方案
方案大大通
1964
05/30 17:03
sot1945-1：VFBGA180（非常薄的细间距球栅阵列）
资料恩智浦
717
2023/04/25
sot1941-1：FBGA780（细间距球栅阵列）
资料恩智浦
583
2023/04/25
sot1865-2：TFBGA265S封装，薄型细间距球栅阵列封装
资料恩智浦
544
2023/04/25
sot1954-1：FBGA352塑料细间距球栅阵列封装
资料恩智浦
420
2023/04/25

方案定制

方案开发定制化，2000+方案商即时响应！

相关资料

TA的热门作品