SOT2147-1，VFBGA512封装

2023/04/25 作者：恩智浦

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VFBGA512封装，它是一种非常薄的细间距球栅阵列封装，有512个引脚，引脚间距为0.4毫米，封装体尺寸为9.4毫米 x 9.4毫米 x 0.811毫米。

封装摘要：

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XLH736080.000000X	1	Integrated Device Technology Inc	OSC XO 80.000MHZ HCMOS SMD	暂无数据	查看
PMR209MC6100M100R30	1	KEMET Corporation	RC Network, Isolated, 100ohm, 630V, 0.1uF, Through Hole Mount, 2 Pins, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT	$3.58	查看

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恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。收起