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SOT2147-1,VFBGA512封装

2023/04/25
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VFBGA512封装,它是一种非常薄的细间距球栅阵列封装,有512个引脚,引脚间距为0.4毫米,封装体尺寸为9.4毫米 x 9.4毫米 x 0.811毫米。

封装摘要:

  • 引脚位置代码:B(底部)
  • 封装类型描述代码:VFBGA512
  • 封装风格描述代码:VFBGA(非常薄的细间距球栅阵列)
  • 安装方法类型:S(表面贴装)
  • 发布日期:2021年6月15日
  • 制造商封装代码:98ASA01806D

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0430251000 1 Molex Board Connector, 10 Contact(s), 2 Row(s), Female, Straight, Crimp Terminal, Receptacle, LOW HALOGEN, ROHS AND REACH COMPLIANT

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恩智浦

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恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。收起

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