VFBGA184封装,它是一种非常薄的细间距球栅阵列封装,有184个引脚,引脚间距为0.5毫米,封装体尺寸为9毫米 x 9毫米 x 0.86毫米。
封装摘要:
- 引脚位置代码:B(底部)
- 封装类型描述代码:VFBGA184
- 封装风格描述代码:VFBGA(非常薄的细间距球栅阵列)
- 封装体材料类型:P(塑料)
- 安装方法类型:S(表面贴装)
- 发布日期:2021年12月21日
- 制造商封装代码:98ASA01888D
VFBGA184封装,它是一种非常薄的细间距球栅阵列封装,有184个引脚,引脚间距为0.5毫米,封装体尺寸为9毫米 x 9毫米 x 0.86毫米。
封装摘要:
器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
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1N4148 | 1 | Daco Semiconductor Co Ltd | Rectifier Diode, 1 Element, 0.15A, 100V V(RRM), Silicon, DO-35, GLASS PACKAGE-2 |
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$0.06 | 查看 | |
T491X476K035AT7280 | 1 | KEMET Corporation | Tantalum Capacitor, Polarized, Tantalum (dry/solid), 35V, 10% +Tol, 10% -Tol, 47uF, Surface Mount, 2917, CHIP |
ECAD模型 下载ECAD模型 |
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$4.94 | 查看 | |
770904-1 | 1 | TE Connectivity | 0.9mm2, BRASS, TIN FINISH, WIRE TERMINAL, ROHS COMPLIANT |
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$0.18 | 查看 |
01/22 09:54
01/22 09:50
01/22 09:27
01/22 09:24
01/22 09:21
01/16 10:43
01/10 14:26
01/09 18:37
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01/05 13:41
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