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SOT2172-1,VFBGA184封装

2023/04/25
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VFBGA184封装,它是一种非常薄的细间距球栅阵列封装,有184个引脚,引脚间距为0.5毫米,封装体尺寸为9毫米 x 9毫米 x 0.86毫米。

封装摘要:

  • 引脚位置代码:B(底部)
  • 封装类型描述代码:VFBGA184
  • 封装风格描述代码:VFBGA(非常薄的细间距球栅阵列)
  • 封装体材料类型:P(塑料)
  • 安装方法类型:S(表面贴装)
  • 发布日期:2021年12月21日
  • 制造商封装代码:98ASA01888D

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恩智浦

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恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。收起

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