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VFBGA184封装，它是一种非常薄的细间距球栅阵列封装，有184个引脚，引脚间距为0.5毫米，封装体尺寸为9毫米 x 9毫米 x 0.86毫米。
封装摘要：
- 引脚位置代码：B（底部）
- 封装类型描述代码：VFBGA184
- 封装风格描述代码：VFBGA（非常薄的细间距球栅阵列）
- 封装体材料类型：P（塑料）
- 安装方法类型：S（表面贴装）
- 发布日期：2021年12月21日
- 制造商封装代码：98ASA01888D
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扫码加入SOT2172-1，VFBGA184封装
VFBGA184封装，它是一种非常薄的细间距球栅阵列封装，有184个引脚，引脚间距为0.5毫米，封装体尺寸为9毫米 x 9毫米 x 0.86毫米。
封装摘要：
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| FBMH3225HM601NT | 1 | TAIYO YUDEN | Ferrite Chip, 1 Function(s), 3A, ROHS COMPLIANT, EIA STD PACKAGE SIZE 1210, 2 PIN |
|
|
$0.38 | 查看 | |
| ACM9070-701-2PL-TL01 | 1 | TDK Corporation | Ferrite Chip, 2 Function(s), 80V, 5A, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT PACKAGE-4 |
|
|
$1.88 | 查看 | |
| SST39VF040-70-4C-WHE | 1 | Silicon Storage Technology | Flash, 512KX8, 70ns, PDSO32, 8 X 14 MM, ROHS COMPLIANT, MO-142BA, TSOP1-32 |
|
|
$1.96 | 查看 |
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