芯耀
与非AI
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VFBGA184封装，它是一种非常薄的细间距球栅阵列封装，有184个引脚，引脚间距为0.5毫米，封装体尺寸为9毫米 x 9毫米 x 0.86毫米。
封装摘要：
- 引脚位置代码：B（底部）
- 封装类型描述代码：VFBGA184
- 封装风格描述代码：VFBGA（非常薄的细间距球栅阵列）
- 封装体材料类型：P（塑料）
- 安装方法类型：S（表面贴装）
- 发布日期：2021年12月21日
- 制造商封装代码：98ASA01888D
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