加入星计划,您可以享受以下权益:

  • 创作内容快速变现
  • 行业影响力扩散
  • 作品版权保护
  • 300W+ 专业用户
  • 1.5W+ 优质创作者
  • 5000+ 长期合作伙伴
立即加入

SOT2172-1,VFBGA184封装

2023/04/25
295
加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论
  • 资料介绍
  • 推荐器件
  • 相关推荐
  • 电子产业图谱
申请入驻 产业图谱

VFBGA184封装,它是一种非常薄的细间距球栅阵列封装,有184个引脚,引脚间距为0.5毫米,封装体尺寸为9毫米 x 9毫米 x 0.86毫米。

封装摘要:

  • 引脚位置代码:B(底部)
  • 封装类型描述代码:VFBGA184
  • 封装风格描述代码:VFBGA(非常薄的细间距球栅阵列)
  • 封装体材料类型:P(塑料)
  • 安装方法类型:S(表面贴装)
  • 发布日期:2021年12月21日
  • 制造商封装代码:98ASA01888D

推荐器件

更多器件
器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
1N4148 1 Daco Semiconductor Co Ltd Rectifier Diode, 1 Element, 0.15A, 100V V(RRM), Silicon, DO-35, GLASS PACKAGE-2
$0.06 查看
T491X476K035AT7280 1 KEMET Corporation Tantalum Capacitor, Polarized, Tantalum (dry/solid), 35V, 10% +Tol, 10% -Tol, 47uF, Surface Mount, 2917, CHIP

ECAD模型

下载ECAD模型
$4.94 查看
770904-1 1 TE Connectivity 0.9mm2, BRASS, TIN FINISH, WIRE TERMINAL, ROHS COMPLIANT
$0.18 查看
恩智浦

恩智浦

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。收起

查看更多

相关推荐

电子产业图谱