VFBGA184封装,它是一种非常薄的细间距球栅阵列封装,有184个引脚,引脚间距为0.5毫米,封装体尺寸为9毫米 x 9毫米 x 0.86毫米。
封装摘要:
- 引脚位置代码:B(底部)
- 封装类型描述代码:VFBGA184
- 封装风格描述代码:VFBGA(非常薄的细间距球栅阵列)
- 封装体材料类型:P(塑料)
- 安装方法类型:S(表面贴装)
- 发布日期:2021年12月21日
- 制造商封装代码:98ASA01888D
VFBGA184封装,它是一种非常薄的细间距球栅阵列封装,有184个引脚,引脚间距为0.5毫米,封装体尺寸为9毫米 x 9毫米 x 0.86毫米。
封装摘要:
器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
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2-520084-2 | 1 | TE Connectivity | ULTRAFAST 110 ASSY REC 22-18 TPBR LP |
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$0.32 | 查看 | |
B82464G4223M000 | 1 | TDK Corporation of America | General Purpose Inductor, 22uH, 20%, 1 Element, Ferrite-Core, SMD, 4141, ROHS COMPLIANT |
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$2.12 | 查看 | |
C0402C103K3RACTU | 1 | KEMET Corporation | Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 0.01uF, 25V, ±10%, X7R, 0402 (1005 mm), -55º ~ +125ºC, 7" Reel/Unmarked |
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$0.13 | 查看 |
01/22 09:54
01/22 09:50
01/22 09:27
01/22 09:24
01/22 09:21
01/16 10:43
01/10 14:26
01/09 18:37
01/08 18:39
01/08 18:34
01/08 18:31
01/08 18:26
01/08 17:56
01/05 14:15
01/05 14:06
01/05 13:59
01/05 13:48
01/05 13:45
01/05 13:41
01/05 13:39