sot2127-1 WLCSP16，晶圆级芯片尺寸封装

2023/04/25 作者：恩智浦

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sot2127-1 WLCSP16，晶圆级芯片尺寸封装

封装概要

端子位置代码 B (底部)

封装类型描述代码 WLCSP16

封装风格描述代码 WLCSP (晶圆级芯片尺寸封装)

安装方法类型 S (表面贴装)

发布日期 2021年1月12日

制造商封装代码 98ASA01735D

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