封装摘要
终端位置代码 Q(四方)
封装类型描述代码 DHVQFN24
封装样式描述代码 DHVQFN(双列直插兼容热增强型非常薄的四方扁平;无引线)
安装方法类型 S(表面贴装)
发布日期 2020年10月27日
制造商封装代码 98ASA01638D
封装摘要
终端位置代码 Q(四方)
封装类型描述代码 DHVQFN24
封装样式描述代码 DHVQFN(双列直插兼容热增强型非常薄的四方扁平;无引线)
安装方法类型 S(表面贴装)
发布日期 2020年10月27日
制造商封装代码 98ASA01638D
器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
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CLA50E1200HB | 1 | IXYS Corporation | Silicon Controlled Rectifier, 79A I(T)RMS, 50000mA I(T), 1200V V(DRM), 1200V V(RRM), 1 Element, TO-247AD, ROHS COMPLIANT, PLASTIC PACKAGE-3 |
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$4.04 | 查看 | |
320559 | 1 | TE Connectivity | 1.65mm2, COPPER ALLOY, TIN FINISH, WIRE TERMINAL |
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$0.95 | 查看 | |
1N4007GP-AQ | 1 | Diotec Semiconductor AG | Rectifier Diode, |
|
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$0.04 | 查看 |
01/22 09:54
01/22 09:50
01/22 09:27
01/22 09:24
01/22 09:21
01/16 10:43
01/10 14:26
01/09 18:37
01/08 18:39
01/08 18:34
01/08 18:31
01/08 18:26
01/08 17:56
01/05 14:15
01/05 14:06
01/05 13:59
01/05 13:48
01/05 13:45
01/05 13:41
01/05 13:39