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扫码加入sot2037-1 FBGA621，塑料，细间距球栅阵列封装
封装概要
端子位置代码B（底部）
封装类型描述代码FBGA621
封装样式描述代码FBGA（细间距球栅阵列）
封装材料类型P（塑料）
安装方法类型S（表面贴装）
发布日期2019年08月30日
制造商包装代码98ASA01492D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| AD5791BRUZ | 1 | Rochester Electronics LLC | SERIAL INPUT LOADING, 20-BIT DAC, PDSO20, ROHS COMPLIANT, MO-153AC, TSSOP-20 |
|
|
$106.21 | 查看 | |
| SM-LP-5001 | 1 | Bourns Inc | Telecom Transformer, ROHS COMPLIANT |
|
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$2.33 | 查看 | |
| ATDR10 | 1 | Mersen Electrical Power | Electric Fuse, Time Delay Blow, 10A, 600VAC, 300VDC, 200000A (IR), Inline/holder, |
|
|
$25.85 | 查看 |
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