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端子位置代码B（底部）
封装类型描述代码FBGA621
封装样式描述代码FBGA（细间距球栅阵列）
封装材料类型P（塑料）
安装方法类型S（表面贴装）
发布日期2019年08月30日
制造商包装代码98ASA01492D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 320563 | 1 | TE Connectivity | (320563) TERMINAL,PIDG R 16-14 1/4 |
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$0.49 | 查看 |
| C0603C105K4RAC7867 | 1 | KEMET Corporation | Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 16V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 1uF, Surface Mount, 0603, CHIP |
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$0.02 | 查看 |
| 504M02QA22 | 1 | Cornell Dubilier Electronics Inc | RC Network |
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暂无数据 | 查看 |
人工客服
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