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扫码加入sot2037-1 FBGA621，塑料，细间距球栅阵列封装
封装概要
端子位置代码B（底部）
封装类型描述代码FBGA621
封装样式描述代码FBGA（细间距球栅阵列）
封装材料类型P（塑料）
安装方法类型S（表面贴装）
发布日期2019年08月30日
制造商包装代码98ASA01492D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XEB1203 | 1 | Okaya Electric America Inc | RC Network, |
|
|
暂无数据 | 查看 | |
| CRCW06030000Z0EB | 1 | Vishay Intertechnologies | Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.1W, 0ohm, Surface Mount, 0603, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT |
|
|
$0.12 | 查看 | |
| 742792662 | 1 | Wurth Elektronik | Ferrite Chip, 1 Function(s), 0.6A, |
|
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$0.65 | 查看 |
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