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sot1375-5 WLCSP4,晶圆级芯片尺寸封装

2023/04/25
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sot1375-5 WLCSP4,晶圆级芯片尺寸封装

封装摘要

终端位置代码 B(底部)

封装类型描述代码 WLCSP4

封装样式描述代码 WLCSP(晶圆芯片尺寸封装)

安装方法类型 S(表面贴装)

发布日期 2018年11月30日

制造商封装代码 98ASA01358D

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