sot1746-4 HSOP32，塑料材质，热增强型小外廓封装

2023/04/25 作者：恩智浦

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sot1746-4 HSOP32，塑料材质，热增强型小外廓封装

封装摘要

引脚位置代码 D (双面)

封装类型描述代码 HSOP32

封装风格描述代码 HSOP（散热片小外廓封装）

封装体材料类型 P（塑料）

安装方法类型 S（表面贴装）

发行日期 8-3-2018

制造商封装代码 98ASA00894D

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恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。收起

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