芯耀
封装摘要
引脚位置代码 D (双面)
封装类型描述代码 HSOP32
封装风格描述代码 HSOP（散热片小外廓封装）
封装体材料类型 P（塑料）
安装方法类型 S（表面贴装）
发行日期 8-3-2018
制造商封装代码 98ASA00894D
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扫码加入sot1746-4 HSOP32，塑料材质，热增强型小外廓封装
封装摘要
引脚位置代码 D (双面)
封装类型描述代码 HSOP32
封装风格描述代码 HSOP（散热片小外廓封装）
封装体材料类型 P（塑料）
安装方法类型 S（表面贴装）
发行日期 8-3-2018
制造商封装代码 98ASA00894D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SS94A1F | 1 | Honeywell Microelectronics & Precision Sensors | Hall Effect Sensor, -10mT Min, 10mT Max, Rectangular, Through Hole Mount, |
|
|
$64.27 | 查看 | |
| HFBR-1522Z | 1 | Broadcom Limited | Transmitter, 1Mbps, DIP, Through Hole Mount, ROHS COMPLIANT PACKAGE |
|
|
$14.66 | 查看 | |
| AD5761RBRUZ | 1 | Analog Devices Inc | Multiple Range, 16-Bit, Bipolar Voltage Output DACs with 2 PPM/⁰C Reference |
|
|
$11.25 | 查看 |
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