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扫码加入sot1746-4 HSOP32，塑料材质，热增强型小外廓封装
封装摘要
引脚位置代码 D (双面)
封装类型描述代码 HSOP32
封装风格描述代码 HSOP（散热片小外廓封装）
封装体材料类型 P（塑料）
安装方法类型 S（表面贴装）
发行日期 8-3-2018
制造商封装代码 98ASA00894D
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| LM393D | 1 | Motorola Mobility LLC | DUAL COMPARATOR, 9000uV OFFSET-MAX, 1300ns RESPONSE TIME, PDSO8, PLASTIC, SO-8 |
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$0.45 | 查看 | |
| SS24-E3/52T | 1 | Vishay Intertechnologies | DIODE 2 A, 40 V, SILICON, RECTIFIER DIODE, DO-214AA, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SMB, 2 PIN, Rectifier Diode |
|
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$0.24 | 查看 | |
| LTM2881IY-3 | 1 | Linear Technology | LTM2881 - Complete Isolated RS485/RS422 µModule Transceiver + Power; Package: BGA; Pins: 32; Temperature Range: -40°C to 85°C |
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$23.69 | 查看 |
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