• 资料介绍
  • 推荐器件
  • 相关推荐
申请入驻 产业图谱

RM710硬件设计指南

2023/11/15
145
加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

RM710硬件设计指南

关键词 Pegoda、RC523、LPC1768

摘要 本文档概述了Pegoda板RM710的硬件设计细节。

推荐器件

更多器件
器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
MC56F8345VFGE 1 Freescale Semiconductor 16-bit DSC, 56800E core, 128KB Flash, 60MHz, QFP 128
$22 查看
AT32UC3A0512-ALUT 1 Microchip Technology Inc IC MCU 32BIT 512KB FLASH 144LQFP

ECAD模型

下载ECAD模型
$11.33 查看
FT2232HL-REEL 1 FTDI Chip USB Bus Controller, CMOS, PQFP64, LEAD FREE, LQFP-64

ECAD模型

下载ECAD模型
$6.27 查看
恩智浦

恩智浦

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年,其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部,总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案,实现智慧生活,安全连结。收起

查看更多

相关推荐