先楫半导体HPMicro

• 机器人关节伺服控制难题怎么解？上专用MCU！

  机器人关节伺服设计面临算力、带宽和PCB空间三大挑战。先楫机器人半导体推出全新专用MCU HPM53M1，解决这些问题。该芯片采用高性能RISC-V内核，支持双精度浮点运算；集成高性能模拟模块和通信接口；内置高集成度驱动器和运放，显著减少外围器件；采用QFN80封装，适合严苛关节环境。HPM53M1继承HPM5300系列优势，并强化功率驱动能力，支持5V供电和多种调试接口。先楫还发布了基于HPM53M1的产品级关节伺服参考方案，助力客户快速开发。

  响指

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  08/18 07:12

  MCU 机器人关节
• [电路分析]关节电机驱动电路图解

  关节电机是机器人关节的核心驱动部件，集成了电机、减速器、传感器和驱动电路，实现高精度旋转或直线运动。其驱动器电路主要包括三相逆变桥驱动电路、电流采样电路、直流母线电压检测电路、直流母线电流过流检测电路和编码器接口。这些电路协同工作，确保电机高效稳定运行，并具备过压保护和过流保护功能。

  先楫半导体HPMicro

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  08/17 13:30

  电机驱动 机器人关节
• 先楫发布专用MCU，破解机器人关节“算力与空间”难题

  2026年8月13日，在第五届滴水湖中国RISC-V产业论坛上，先楫机器人半导体公司发布了专为机器人关节CAN通信与运动控制设计的高性能MCU——HPM53M1。该芯片具有高算力、高性能、高集成度和高可靠性，解决了机器人关节开发中的算力与空间矛盾。HPM53M1具备288KB SRAM、1MB闪存、2路16位ADC、2个12位DAC等功能，集成150V耐压的三相独立半桥驱动和4通道高带宽运算放大器。此外，先楫还推出完整的关节模组方案，助力机器人关节伺服领域的技术创新和应用推广。

  芯智讯

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  08/17 10:06

  MCU 机器人关节
• 解析先楫“硬核”解码利器 —— QEIV2

  QEIV2是高性能MCU的关键外设，用于高精度电机控制和位置传感。支持多种编码器模式，包括正交、正余弦、UVW霍尔、脉冲+方向、上/下信号和单脉冲信号。具备位置信息输出、测速、位置比较、滤波、数据锁存等功能，并且提供了详细的配置和应用示例。

  先楫半导体HPMicro

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  08/17 08:20

  MCU 电机控制

  
• 双向DSHOT（BDShot）收发实现概要设计

  双向 DSHOT 协议要点概述：基本结构：- 在同一根信号线上进行时分半双工操作，包含命令帧和回传帧。- 命令帧用于飞控向电调发送油门/命令，回传帧用于电调向飞控反馈电机转速。关键差异：- 线路极性反相：空闲为高电平，命令帧为低电平。- CRC 取反：命令帧和回传帧使用相同的CRC算法，但取反。

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  08/17 08:20

  DShot协议

  
• [HPM电路设计]HPM6P00 系列 MCU伺服电机驱动SAR ADC电流采样参考设计解读

  HPM6P00 MCU在伺服电机驱动系统中展示了高精度ADC的优势，特别是在电流采样链路上。参考设计详细介绍了如何通过电源设计、模拟参考电压、信号采集前端、ADC匹配滤波器等多个步骤来优化ADC性能。具体包括： 1. **电源设计**：通过合理分区和布局，控制噪声路径，确保ADC精度。 2. **模拟参考电压**：使用TLV431BQBZR确保参考电压的稳定性和精度。 3. **信号采集前端**：采用差分电路抑制共模干扰，提高电流采样质量。 4. **ADC匹配滤波器**：通过RC匹配网络优化ADC的抗干扰能力和建立时间。 参考设计还提供了详细的测试验证方法，包括电源纹波、静态噪声和差分采集测试，确保ADC在各种应用场景下的稳定性和可靠性。总的来说，HPM6P00 MCU在伺服控制领域具有高精度、多通道、支持差分、易于工程化验证的能力，有助于实现更稳定的电流反馈和更高的集成度。

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  08/17 08:20

  MCU ADC
• RISC-V已落地人形机器人“运动控制、实时通信、环境感知”赛道

  机器人关节伺服设计面临两大挑战：算力不足和PCB空间有限。北京先楫机器人半导体推出了一款针对机器人关节CAN通信与运动控制的专用MCU——HPM53M1，具备RISC-V内核、双精度浮点和DSP扩展，存储容量充足，集成度高，适合恶劣环境使用。该芯片具有强大的电流环控制能力，并且简化了外围器件配置，降低了系统复杂度。

  夏珍

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  08/13 13:41

  与非观察 机器人

  
• 单向DSHOT输出实现概要设计

  DSHOT协议是一种用于无刷电调（ESC）的数字油门协议，每帧固定16比特，采用脉宽编码并在位周期内发送。本文介绍了四种实现DSHOT协议的方法：GPTMR+DMA、I2S、PWM+DMA和PWMV2+DMAV2，并详细描述了它们的设计原理、发送流程、资源占用和评估。其中，PWMV2+DMAV2方法是最优的选择，因为它可以使用1个DMA通道服务8路PWM，减少了资源消耗并提高了效率。

  先楫半导体HPMicro

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  08/10 08:54

  DShot协议
• 从上海慕展看六家国产MCU厂商在具身智能领域的竞争优势

  国产MCU厂商在具身智能领域展现强劲竞争力，兆易创新、国民技术、先楫半导体、雅特力、中微半导体和极海半导体分别在不同方面提供了独特解决方案。兆易创新凭借全栈生态能力和高性能MCU占据领先地位；国民技术强调硬件级加速和高安全性；先楫半导体则通过RISC-V架构实现高性能与紧凑体积的平衡；雅特力注重小封装和高性价比；中微半导体聚焦低功耗和高集成度；极海半导体则引入AI加速和自研指令，展现创新潜力。总体而言，国产MCU厂商正积极应对具身智能市场的挑战，并推动行业向更高算力、集成度和通信标准迈进。

  半导体产业研究

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  07/08 09:48

  具身智能 MCU厂商

  
• [HPM电路设计]HPM6ExY网络断联分析

  HPM6ExY是一款高集成度MCU，内置Flash和2个MII PHY，适用于EtherCAT应用，有助于减小PCB布板空间。然而，在使用过程中可能会遇到随机的EtherCAT断联现象，尤其是在低温环境下。问题的根本原因是电源瞬态供电不足，影响了phy的工作，导致网络连接误判。 解决方式包括： 1. 使用单独DCDC供电VioBank，避免与其他电源耦合。 2. 调整DCDC工作模式至CCM，减小输入点A的波动。 3. 增加磁珠和低ESR电容，抑制干扰并稳定电压。 4. PCB布局优化，确保电源路径尽量短且靠近目标引脚。 通过这些措施，可以有效减少或避免断联现象的发生。

  先楫半导体HPMicro

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  06/17 07:56

  电路设计

  
• [EtherCAT]将CIA402例程从2轴改为8轴

  本文介绍了如何将SSC Tool工具生成的CIA402例程从默认的2轴改为8轴的过程。首先，修改Device Name和Product Code以区分设备，并生成SSC代码和ESI XML文件。接着，在cia402appl.h中修改MAX_AXES为8，并调整相关对象的数据结构和默认值。然后，修改ESI文件，增加更多的Profile/ChannelInfo和Slots/Slot元素。最后，测试新程序并确认识别到8个轴，能够进入OP和RUN状态。

  先楫半导体HPMicro

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  06/08 09:25

  ethercat
• [EtherCAT]以CIA402例程为例介绍MDP设备的OD处理

  本文介绍了EtherCAT模块/插槽概念及其在MDP设备中的应用，重点解析了ESI XML文件和从站软件代码如何处理模块的OD。主要内容包括：ESI内容解析：Device区：描述设备本体的全局OD。Modules区**：定义每个模块的独立OD列表，并使用`DependOnSlot=true`属性来指定对象索引依赖于槽实例。从站软件构建OD表：- TxPDO输入映射：`APPL_InputMapping()`将本地对象数据复制到ESC输出缓冲区。

  先楫半导体HPMicro

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  06/08 09:23

  ethercat
• [EtherCAT]Module/Slot概念与OD分配

  EtherCAT基础规范（ETG.1000）原本只定义“SubDevice”一层，但在设备为复合形态时，静态写死的OD会导致组合爆炸和配置不灵活性。因此，ETG.5001引入Modular Device Profile (MDP)，通过抽象设备中的“子单元”为Module，“位置”为Slot，解决了这些问题。MDP定义了三类设备类型，并提供了统一的术语描述。OD分区方面，MDP为每个Module分配OD空间，空间大小和位置由`@SlotIndexIncrement`和`@SlotPdoIncrement`参数决定。通过合理设置这些参数，MDP能够有效管理和利用OD资源，适应不同复杂度的设备需求。

  先楫半导体HPMicro

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  06/08 09:22

  ethercat
• [EtherCAT]一种竞争态引起从站报错0x2C的分析

  从站0x2C错误码源于DC_CheckWatchdog()与Sync0_Isr()间的竞争状态。在RV32平台下，因`Sync0WdCounter++`指令涉及多个机器指令，若被`Sync0_Isr()`打断，则可能导致变量清零失败，进而引发错误。两种解决方案：1. 设置ECAT_TIMER_INT = 0，使DC_CheckWatchdog()在mainloop中调用，并添加保护操作；2. 设置ECAT_TIMER_INT = 1，让DC_CheckWatchdog()在1ms tick中断中调用，并提高1ms tick中断优先级。

  先楫半导体HPMicro

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  06/01 09:59

  ethercat

  
• [MCAN] 硬件时间戳TSU使用PTPC注意事项

  实验验证了先楫 HPM5321ICF1 MCU 使用外部 24 MHz 晶振作为 PLL 参考时钟时，PTPC 硬件时间戳抖动显著降低，定时器定时精度提高。具体步骤包括使用 GPTMR 定时器生成中断并发送 CAN 帧，通过 mcan 获取时间戳并计算帧间隔。实验结果表明，抖动控制在 1 到 2 us 内，且 PCAN 接收端抖动也稳定。为了获得更高精度，需配置外部晶振作为 PLL 参考时钟，并调整 PTPC 时钟源使其频率可被 10^9 整除，从而消除时间戳精度损失。

  先楫半导体HPMicro

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  05/25 10:14

  PLL 锁相环电路

  
• [SPI] 主机发送时序优化：缩短 CS 到 SCLK 的延迟

  在使用HPM_SDK的SPI主机示例时，常见的问题是CS先被拉低，但一段时间内无SCLK，随后SCLK才连续输出。这是由于SPI启动后TX FIFO暂无数据，DMA尚未开始搬运所致。本文提出优化流程，即先配置和启动DMA，再配置和启动SPI，从而缩短CS→SCLK的首字节延迟并增强整帧连续性。此优化将在HPM SDK 1.11.0版本中提供。

  先楫半导体HPMicro

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  05/25 10:08

  SPI 时序

  
• 深入理解HPM SDK中的FATFS的 CONFIG_FATFS_CUSTOM_PORTABLE

  FATFS 是面向嵌入式系统的轻量级 FAT 文件系统模块，适用于多种存储介质如 SD 卡、USB 和 SPI Nor Flash。HPM SDK 提供了内置的 portable 方案来适应不同存储介质，而 `CONFIG_FATFS_CUSTOM_PORTABLE` 则允许开发者自定义存储介质的盘 I/O 实现，无需修改 SDK 的 middleware 目录。通过此开关，开发者可以在示例工程中实现完整的 disk I/O 层，并针对特定存储介质进行定制化的读写操作。这种方法特别适合于对接 SDK 未内置的支持介质，或者在快速验证和原型开发阶段使用。

  先楫半导体HPMicro

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  05/25 09:58

  sdk开发
• [SPI]Data Merge 功能详解和实践

  SPI主机通过DMA发送数据时，默认每次DMA事务只搬运1字节，导致字节间时间间隔大。Data Merge启用后，DMA按32-bit宽度写入SPI DATA寄存器，减少DMA事务数至原来的1/4，提高吞吐量。Data Merge仅适用于8-bit数据单元，且需在数据长度为4字节的整数倍时启用。实际测试表明，开启Merge后SCLK连续输出，实测带宽接近理论值。使用方法包括在发送和接收场景中动态开关Data Merge，并注意数据位宽、长度对齐和及时关闭等问题。

  先楫半导体HPMicro

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  05/23 10:07

  SPI DMA
• [MCAN]基于HPM MCAN自定义消息RAM配置指南

  先楫系列MCU芯片集成博世MCAN IP，支持自定义配置MCAN消息RAM，适用于USB CAN盒（4路CAN FD）场景。配置包括ID过滤器、数据大小、FIFO深度和工作模式，确保高效利用资源并满足抗突发能力要求。

  先楫半导体HPMicro

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  05/15 10:40

  RAM
• HPMicro ArduPilot 开发环境 Docker 镜像发布

  HPMicro ArduPilot 支持包 v0.1.0 发布，介绍如何在先楫半导体的MCU上运行完整的ArduPilot飞控固件。为了简化搭建编译环境的过程，推出配套的Docker开发环境镜像，包含Ubuntu 22.04 LTS、ArduPilot Copter-4.5、HPM SDK v1.11.0、工具链和Python 3.10.12。镜像大小为649MB，支持一键拉取并使用。通过此镜像，开发者可以轻松配置开发环境，避免Python版本冲突、GCC版本不匹配等问题。

  先楫半导体HPMicro

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  04/22 09:52

  Docker

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