三安_三安资讯

不止100G:三安光通讯EML芯片自主突破，直通1.6T光通信未来

算力爆发最缺什么？数字经济时代谁在支撑万亿级数据的超高速传输？答案是高速光通信芯片——数据中心、5G/6G网络的"核心引擎"。近日，三安光电旗下三安光通讯披露了最新进展：凭借全链条垂直整合能力，公司已在DFB、EML、VCSEL等主流光芯片上实现规模化量产，月产能达数百万颗，剑指全球供应链关键位置。产能"航母"：主流光芯片月产超200KK 目前，三安光通讯DFB/EML/FP芯片月产能达12KK

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04/29 09:54

芯片三安

三安、士兰微、华润微披露SiC营收状况

国内三安光电、士兰微电子、华润微电子相继发布全年财报，披露碳化硅业务进展。三安光电2025年湖南三安营收9.1亿，安意法营收0.29亿，实现SiC批量出货。士兰微电子IGBT&SiC收入32.73亿，现有8吋SiC产能5千片/月。华润微电子SiC收入翻倍，SiC MOS在商用车主驱、大功率快充模块批量供货。

行家说三代半

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04/28 19:40

SiC 华润微电子

三安光通信连破三关！高端光芯片加速驶入AI与汽车新蓝海！

AI算力需求井喷之下，高速光芯片正成为制约数据中心升级的卡脖子环节。近日，三安光电旗下光通信业务在三大领域同步取得突破，国产高端光芯片迎来关键破局者。当前，光通信行业正经历一场由AI驱动的超级成长周期。随着全球数据中心向800G/1.6T高速迭代，作为光模块"心脏"的高速光芯片，其性能直接决定了传输速率与功耗表现。然而，这一市场长期由美国Coherent、Lumentum和日本三菱电机、住友电工

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04/07 14:50

光通信光芯片

三安光通信连破三关！高端光芯片加速驶入AI与汽车新蓝海

厦门2026年4月3日 /美通社/ -- AI算力需求井喷之下，高速光芯片正成为制约数据中心升级的卡脖子环节。近日，三安光电旗下光通信业务在三大领域同步取得突破，国产高端光芯片迎来关键破局者。当前，光通信行业正经历一场由AI驱动的超级成长周期。随着全球数据中心向800G/1.6T高速迭代，作为光模块"心脏"的高速光芯片，其性能直接决定了传输速率与功耗表现。然而，这一市场长期由美国Coherent

美通社

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04/06 10:06

AI 光通信

三安Micro-MiP高端显示技术亮相2025世界显示产业创新发展大会

近日，备受全球显示产业瞩目的2025世界显示产业创新发展大会在四川成都天府国际会议中心隆重召开。此次盛会吸引了全球显示领域的顶尖企业和行业专家，共同探讨产业升级与未来发展趋势。三安光电旗下湖北艾迈谱作为Micro LED显示行业的重要生力军，受邀参展并展示最新成果。在”未来显示技术”专场，三安光电副总经理徐宸科博士发表精彩演讲，系统梳理了Micro LED的发展脉络，并指出巨量转移技术作为产业化的

电子科技世界

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2025/11/10

microLED 显示技术

三安携手赛晶，构筑SiC GaN产业新高地

9月12日，第三代半导体产业界又迎来一项重磅合作——湖南三安半导体有限责任公司（以下简称“湖南三安”）与赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司（以下简称“赛晶半导体”）正式签署战略合作协议。作为两大上市企业旗下碳化硅业务的负责主体，此次湖南三安与赛晶半导体达成强强联合，其战略意图和未来规划备受行业瞩目。面临这一重大时刻，“行家说三代半”直击现场，将为大家呈现签约仪式的前沿观察，并带来第一手的深度解

行家说三代半

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2025/09/15

SiC GaN

三安：SiC MOS实现2大关键突破

近日，“行家说三代半”注意到湖南三安接连公布了两个碳化硅关键技术进展：一是首代沟槽栅技术平台正式发布、二是积极布局铜基正面金属化（FSM）工艺，详情如下：发布首代沟槽栅平台：关键性能指标卓越 8月27日，湖南三安正式发布首代高性能 Trench MOSFET技术平台成果，标志着其在碳化硅功率器件领域实现又一重大技术突破。湖南三安透露，本次发布的Trench MOSFET实验批次在关键性能指标上

行家说三代半

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2025/09/08

SiC MOSFET 三安

三安集成于EDICON24展示新一代砷化镓射频器件制造工艺

EDICON CHINA 2024 （电子设计创新大会）于4月9日-10日在北京会议中心正式举行，暌违三年有余，作为无线通信行业工程师的专业交流平台，大会再次召集了射频、微波以及无线设计行业领域的精英企业，针对当下的通信、消费和航空航天等领域的应用展开讨论和技术分享。三安集成作为化合物射频前端器件的整合服务商，应邀参与大会，并在技术报告会中做出分享。

美通社

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2024/04/11

射频器件砷化镓

加速拓展海外市场，三安半导体亮相NEPCON JAPAN日本国际电子展

/美通社/ -- 1月24-26日，第38届日本国际电子展NEPCON JAPAN 2024在东京有明国际展览中心举办。三安半导体携8吋碳化硅晶碇、衬底、外延，车规级碳化硅二极管、MOSFET产品，以及多场景应用解决方案亮相这一亚洲领先的电子研发制造展览会，面向全球客户探讨重点合作机会。 [caption id="attachment_1663091" align="alignnone" widt

美通社

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2024/01/31

美通社三安

新动作！三安SiC进军美洲市场

1月8日，朗明纳斯（Luminus Devices）宣布，他们已经与湖南三安半导体达成协议，将成为三安在美洲的独家销售渠道，为市场提供SiC和GaN功率半导体产品。

行家说三代半

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2024/01/11

SiC 碳化硅

三安集成出席CIOE2023 车载光通收发光芯片赋能智能生活

第24届中国国际光电博览会将于2023年9月6日-8日在深圳盛大举行，超过3000家国内外光电企业汇聚于此，面向光电行业及应用领域展示前沿的创新技术及综合解决方案。三安集成的光技术事业部作为收发光芯片全方位解决方案提供商，致力于成为行业内可靠的一站式光芯片伙伴，赋能智能生活愿景。出席本次盛会，目的是与行业同仁分享最新动态，共促光电行业繁荣发展。

美通社

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2023/09/08

激光雷达美通社