工业半导体_工业半导体资讯

【海翔科技】尼康 NIKON NSR-SF120 系列二手光刻机拆机/整机｜支持现场验机测试查证

一、引言光刻设备作为半导体制造流程中的核心基石，其性能直接决定芯片的制程精度与生产良率。尼康NSR-SF120系列作为成熟宽视场I线步进光刻机，凭借可靠的运行稳定性、高适配性的制程覆盖能力，在180nm-350nm成熟制程半导体生产中占据重要地位。随着半导体产业对成熟制程产能扩充及成本控制需求的提升，尤其在8英寸晶圆产线紧缺背景下，经过规范翻新与严格检测的二手尼康NSR-SF120系列光刻机，成

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01/22 16:25

半导体光刻机

【海翔科技】泛林半导体 Lam Research Vector 系列二手薄膜沉积CVD设备拆机/整

一、引言在半导体晶圆制造的薄膜沉积环节，化学气相沉积（CVD）设备是保障器件绝缘性能与结构完整性的核心装备，尤其在逻辑芯片介质层、存储芯片钝化层制造中发挥关键作用。泛林半导体（Lam Research）作为全球半导体设备寡头企业之一，其Vector系列CVD设备凭借高精度介质层沉积、宽工艺窗口适配等核心优势，已成为全球主流晶圆厂的标杆级装备，广泛应用于28nm及以上成熟制程的介质层沉积、钝化层制

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01/22 16:04

半导体工业半导体

【海翔科技】应用材料AMAT/APPLIED MATERIALS 二手量子 9500xR 离子注入机

一、引言离子注入机作为半导体制造前段制程的核心精密装备，通过精准掺杂改变半导体材料电学特性，是实现集成电路高集成度、高性能的关键工艺设备。在全球半导体产业向先进制程攻坚与成熟制程扩产并行的趋势下，优质二手高端半导体设备凭借高性价比优势，成为平衡技术需求与成本控制的重要选择。应用材料（AMAT/APPLIED MATERIALS）作为全球离子注入机领域的领军企业，其量子 leap 系列离子注入机凭

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01/22 13:16

工业半导体离子注入机

【海翔科技】泛林半导体 Lam Research SEZ223 系列二手刻蚀/蚀刻设备拆机/整机

一、设备概述泛林半导体（Lam Research）SEZ223系列刻蚀设备作为湿法蚀刻领域的经典机型，凭借高效能与高兼容性，广泛应用于200mm（8英寸）晶圆加工场景，可精准适配硅片、氮化硅、氧化硅等多种基材，在功率器件浅槽隔离（STI）、模拟芯片金属层刻蚀等工艺中表现突出。该设备采用双处理腔体设计，相较于传统单腔机型， throughput提升一倍，每小时可处理80片以上晶圆，同时机身占地面积

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01/22 13:16

半导体工业半导体

【海翔科技】东京精密 TOKYO SEIMITSU AP 系列二手探针台 AP3000e

一、引言在半导体芯片研发验证与失效分析领域，探针台作为实现微区电性能精准表征的关键设备，其运行稳定性与测试可靠性直接影响技术研发效率与产品质量评估结果。东京精密（TOKYO SEIMITSU）AP系列探针台凭借高刚性承载平台、精密光学对准系统及灵活的测试适配能力，成为中小规模晶圆测试与科研实验的优选设备，其中AP3000e型号搭载低噪音NEO齿轮马达，具备更优异的运行稳定性与定位精准度，适配6-

海翔科技-二手显微镜

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01/22 11:24

工业半导体探针台

【海翔科技】东京精密 TOKYO SEIMITSU AP 系列二手探针台 AP3000｜现场验机测试

一、引言在半导体芯片研发验证与失效分析领域，探针台作为实现微区电性能精准表征的关键设备，其运行稳定性与测试可靠性直接影响技术研发效率与产品质量评估结果。东京精密（TOKYO SEIMITSU）AP系列探针台凭借高刚性承载平台、精密光学对准系统及灵活的测试适配能力，成为中小规模晶圆测试与科研实验的优选设备，其中AP3000型号以适配6-12英寸晶圆、支持多类型探针卡兼容的优势，广泛应用于集成电路、

海翔科技-二手显微镜

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01/22 08:25

工业半导体探针台

【海翔科技】泛林半导体 Lam Research Akara 系列二手刻蚀/蚀刻设备拆机/整机｜现

一、引言在半导体制造工艺中，刻蚀设备作为前道工序的核心关键设备，直接决定芯片图形转移的精度与良率。泛林半导体（Lam Research）推出的Akara系列刻蚀设备，凭借DirectDrive®固态等离子体源、TEMPO®等离子体脉冲等专有技术，实现毫秒级响应速度与埃级关键尺寸均匀性，广泛应用于3DNAND、DRAM及先进逻辑芯片制造领域。随着半导体产业成本控制需求升级，二手Akara系列设备的

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01/22 08:25

半导体工业半导体

尼康NSR-SF130系列二手光刻机拆机规范及现场验机测试要点

一、引言尼康NSR-SF130系列光刻机作为半导体制造领域的经典设备，凭借其稳定的微米级曝光精度，在二手设备市场仍保有较高流通价值。该系列设备多生产于2005年前后，核心应用于中低端芯片及精密电子元件的光刻工序。二手设备交易中，拆机质量与现场验机结果直接决定设备残值与使用可靠性，需遵循高精密设备运维准则，兼顾拆装规范性与测试全面性，以规避交易风险。二、拆机流程及核心规范作为高精密半导体设备，

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01/22 08:25

半导体光刻机

激光在TFT-LCD显示面板修复方面的应用

一、引言 TFT-LCD（薄膜晶体管-液晶显示）面板作为主流显示器件，其制造涉及Array、Cell、Module等多道精密制程，过程中易受异物污染、工艺偏差、静电损伤等因素影响，产生亮点、暗点、线路断短路等缺陷，直接降低产品良率并提升生产成本。激光技术凭借非接触、高精度、热影响区小的独特优势，成为TFT-LCD面板缺陷修复的核心技术手段。通过精准调控激光参数，可实现对微观缺陷的高效修复，显著提升

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01/20 15:58

半导体液晶面板

损毁建筑、道路的光学三维扫描测量逆向-激光三维扫描仪

一、引言损毁建筑与道路的三维数据精准获取，是灾害评估、事故溯源、修复重建及安全监测的核心前提。此类场景常伴随结构坍塌、构件破损、路面开裂、形变错位等问题，且存在残余结构不稳定、测量环境复杂等风险，传统接触式测量不仅效率低下，还易对残余结构造成二次破坏，难以完整捕捉破损细节与空间形变特征。激光三维扫描仪凭借非接触式、快速化、高精度的技术优势，可安全高效完成损毁区域逆向测量，为后续分析与处置提供精准

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01/20 15:54

激光扫描仪

【海翔科技】应用材料 AMAT/APPLIED MATERIALS AKT® G5 PECVD 系列

一、引言在半导体、显示面板及光伏等高端制造领域，化学气相沉积（CVD）技术是薄膜制备的核心支撑，而等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备凭借低温沉积、高成膜质量等优势，成为产业升级的关键装备。应用材料（AMAT/APPLIED MATERIALS）旗下AKT® G5 PECVD系列设备，因适配Gen 5规格（1300mm×1500mm）基板、高量产效率等特性，广泛应用于中小尺寸显示器件、薄膜

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01/20 15:50

半导体工业半导体

运动员的身体参数（如脚型、手型）的光学三维扫描测量逆向-激光三维扫描仪

引言运动员脚型、手型等身体参数是定制化运动装备、优化运动姿态的核心依据，直接影响运动表现与损伤防护。脚型涉及足弓高度、前掌宽度、脚踝倾角等多维度特征，手型则关联指节弧度、手掌厚度、指间距比例，需精准捕捉毫米级细节以适配跑鞋、手套、体操器械握柄等装备。传统手工测量主观性强、数据维度单一，易遗漏关键曲面特征，难以满足定制化需求。激光三维扫描仪凭借非接触式、高精度、快速化优势，成为运动员身体参数逆向测

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01/20 09:15

半导体激光

海外6家模拟芯片大厂对比分析

数据显示，2019-2022年全球模拟芯片市场规模从539亿美元增长至845亿美元，2023年小幅回落至811亿美元，预计2024年恢复至845亿美元以上。随着人工智能、高性能运算、新能源汽车等领域需求增长，模拟芯片市场规模有望进一步扩大。数据显示，2023年我国模拟芯片市场规模已从2019年的2497亿元增长至3026.7亿元，2024年已进一步增至3100亿元以上。随着国内新能源汽车、物联网