汽车电子

• 贯通实验室与实车：汽车网络测试全流程自动化实践

  随着E/E架构向中央计算演进，车载以太网与CAN/LIN交织的异构网络复杂度暴增。面对被不断压缩的研发周期，传统人工抓包、手动测试的低效模式，已成为阻碍车型迭代的绊脚石。 全流程网络自动化是高效解决车载网络测试痛点的关键路径。经纬恒润基于多年汽车电子研发实践经验，不仅具备自动化测试系统规划能力，更提供覆盖“单部件—系统台架—动态实车”的自动化测试设备矩阵。本文将揭晓如何借助经纬恒润解决方案，在标准

  经纬恒润

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  6小时前

  汽车电子 网络测试

  
• FT阶段UFS烧录设备的选型标准：速度优先还是稳定性优先？

  前言 在 UFS 4.1 时代，量产车间和测试厂常面临一个棘手的现象：同一批次的高速闪存芯片，在不同的自动烧录主机或测试板上，其良率与写入吞吐量表现出显著的物理性差异。随着 MIPI M-PHY 5.0 HS-G5（Gear 5）单通道速率飙升至 23.2 Gbps，数据密度的指数级增长使得原厂与集成商对测试成本和失效分析变得极度敏感。在封装后测试（FT）阶段的烧录环节中，究竟应当盲目压榨物理层链

  禾洛半导体

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  07/13 17:49

  半导体 汽车电子
• 高压同步降压控制器 VE8600 性能实测与功能全解析 | 赛卓电子

  随着工业自动化、车载电子及通信设备的持续升级，市场对宽输入范围、高转换效率、高可靠性的降压电源方案需求日益增长。赛卓电子推出的 VE8600 高压同步降压控制器，以 4~60V 超宽输入范围、98.5% 峰值效率及全套保护机制，为大功率高压降压应用提供了一款高集成度、易于开发的解决方案。本文基于该芯片Demo板实测数据，进行系统性介绍。 01、VE8600 概述 VE8600 采用单相降压架构，外

  赛卓电子Semiment

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  07/10 18:07

  汽车电子 电源管理
• ADI慕展直击：从专有到开放，从芯片到系统，汽车电子迎来拐点

  在2026年慕尼黑上海电子展上，ADI（Analog Devices, Inc.）携五款面向汽车电子领域的前沿方案集中亮相。从支持下一代智能座舱的A²B 2.0音频总线、GMSL3 SerDes连接方案，到面向区域控制架构的E²B（以太网边缘总线），再到革新电池管理理念的EIS（电化学阻抗谱）BMS方案，ADI此次展示的五大核心技术与demo，共同指向了一个核心逻辑：在软件定义汽车的时代，硬件的“

  曹顺程

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  07/10 14:36

  芯片 汽车电子

  
• SmartDV车载以太网IP赋能智能汽车SoC差异化升级、快速研发及功能安全合规

  集成SmartDV车载以太网IP的SoC可帮助主机厂和Tier-1应对差异化功能、软件定义及互联互通的开发需求 随着汽车电子架构由传统分布式域控架构加速向中央计算架构演进，整车智能化、网联化与数字化水平持续提升。车载以太网凭借高带宽、低时延、高精度时钟同步及支持基于IP的通信等突出优势，正不断对CAN、LIN等传统低速总线形成补充；同时在高带宽骨干通信场景中，更是取而代之成为支撑整车多场景智能化升

  与非网编辑

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  07/03 11:43

  汽车电子 SoC芯片

  
• UFS 4.1烧录器协议适配，绕不开的物理层与链路层

  引言 在JEDEC固态技术协会正式发布UFS 4.1规范后，存储原厂的晶圆厂与封装测试产线随之迎来了一场低调但严苛的博弈。对于FT（封装后测试）与产品工程师而言，UFS 4.1带来的翻倍带宽并不只是数据表上的漂亮数字，它意味着产线上的测试信号频率已经跨入全新的高频阶梯。 当高密度的BGA颗粒通过自动化机台成千上万次地压入测试座，很多原厂工程师在验证新一代UFS 4.1样品时，遭遇了底层握手失败、信

  禾洛半导体

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  07/02 09:34

  汽车电子 IC
• 纳芯微上海慕展发布车规级阳光雨量传感器等多款创新产品

  纳芯微亮相2026慕尼黑上海电子展。展会期间，公司发布多款面向汽车电子和泛能源应用的数模混合芯片新品，包括车规级阳光雨量传感器NSUC183x系列、车载摄像头PMIC NSR90332XX-Q1、三核EtherCAT实时控制MCU/DSP NS800RTA7系列以及110V半桥GaN驱动芯片NSD2123。同时，公司展示了面向智能终端应用的线性位置、温湿度与压力传感器等产品组合。 本次发布与展示覆

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  07/02 08:02

  汽车电子 纳芯微
• 英飞凌2026媒体日： 创新空间正式启用，以创新赋能产业可持续发展

  英飞凌科技举办以“从创新到价值”为主题的2026年度媒体日活动。英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、消费计算与通讯业务大中华区负责人潘大伟携核心管理层团队，系统阐述企业创新布局及本土化成果，并重磅宣布英飞凌创新空间在上海正式启用，依托本土创新体系，深化在华全产业链布局，践行可持续发展战略。 2026英飞凌媒体日 市场表现：多赛道稳居行业首位 2025财年，英飞凌全球业务保持稳健增长，其中大中华

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  06/30 20:43

  英飞凌 数据中心

  
• 基于 STi²Fuse VNF9Q20F 的整车 EMI 合规落地设计方案

  ST最新白皮书详细解析了汽车电子EMI合规的关键要素，针对自动驾驶、车身灯光、商用车和新能源线束四大场景提供了差异化设计建议，并介绍了芯片寄存器标准化配置、PCB硬件配套方案以及开发验证全流程方法，最终目标是实现EMI合规、功能安全和量产成本的平衡。

  芯次元玩家

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  06/25 17:34

  汽车电子
• ST VNF9Q20F 芯片级 EMI 抑制核心技术深度拆解

  ST最新白皮书详细解析了汽车电子EMI合规的关键技术，重点介绍了VNF9Q20F芯片的内部时钟架构及其高频EMI噪声产生机制，并深入探讨了低频EMI抑制的核心技术——可编程开关斜率控制和时钟抖动扩频技术。此外，还提供了配套辅助降噪硬件架构的设计思路，全面展示了如何通过这些技术手段实现EMC合规并提高系统稳定性。

  芯次元玩家

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  06/25 16:34

  汽车电子 EMI
• STi²Fuse VNF9Q20F 产品综合价值与行业落地总结

  ST最新白皮书详细介绍了其最新汽车电子EMI合规关键，重点展示了VNF9Q20F芯片的基础功率与EMI控制硬件参数，包括四通道独立可编程开关斜率、时钟系统、合规能力和噪声抑制效果。此外，还涵盖了诊断、保护、功能安全等功能，并提供了STi²Fuse智能熔断器产品的应用场景和全系统EMI底层设计架构。最后，文章总结了ST汽车电子EMI合规完整的解决方案闭环，包括顶层标准、芯片底层、场景方案、开发支撑和量产价值等方面的内容。

  芯次元玩家

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  06/25 15:47

  汽车电子 EMC
• ROHM开发出实现业界超低损耗的650V耐压IGBT

  全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）宣布，开发出650V耐压第4代IGBT*1，新产品非常适用于车载电动压缩机、HV加热器以及工业设备用变频器等应用。作为支持车载应用的650V级产品，实现了业界超低导通损耗VCE(sat)＝1.55V，同时具备出色的短路耐受能力*²，符合汽车电子产品可靠性标准AEC-Q101*³。 该产品通过改善工艺以及包括外围结构在内的器件结构，提高了电流密度，同

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  06/25 15:33

  汽车电子 ROHM

  
• 汽车电子 EMC 合规全局解析 ——ST 智能电源开关行业价值白皮书

  本文介绍了汽车电子EMI合规的关键挑战及其解决方案。随着汽车电子化程度加深，EMI问题日益严峻，尤其是在智能电源开关IPS的应用中，其高速开关产生的噪声成为主要干扰源。文章详细阐述了EMI定义、传导/辐射噪声分类、内部与外部干扰源，并提出了STi²Fuse系列IPS产品的全面EMI治理策略，包括低频开关噪声和高频时钟噪声的抑制技术，以及如何通过芯片内置的EMI抑制电路和功能安全设计来保障EMI合规性和功能安全性。最终，该解决方案有助于降低硬件成本、缩短开发周期、提高整车能耗效率并简化市场准入流程。

  芯次元玩家

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  06/25 15:20

  汽车电子 EMC
• 兆易创新推出GD33AP236x系列车规级SBC，进一步完善汽车电子布局

  业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码：603986.SH；3986.HK）宣布，推出全新GD33AP236x系列车规级SBC（系统基础芯片）。该系列集成LDO、电源管理单元、CAN FD与LIN收发器，满足AEC-Q100 Grade 1车规级要求，可全面适配车身域控（BDC）、车身控制（BCM）、车灯控制（Lighting）、空调/热管理控制器（HVAC）等主流车载电

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  06/25 10:28

  汽车电子 兆易创新

  
• 经纬恒润深耕嵌入式软件赛道：AUTOSAR与RISC-V布局全面提速

  随着汽车产业中软件复杂度不断提高以及AI的应用部署全面加速，安全、可靠、高效的底层嵌入式软件已成为智能网联汽车竞争的核心高地。 近日，车载软件领域迎来两场行业瞩目的盛会。作为优秀的汽车电子系统科技服务商，以及国际AUTOSAR组织的高级合作伙伴，经纬恒润双城联动，参加了武汉 “第四届软件创新发展大会”、上海“第17届AUTOSAR开放大会”。通过前沿主题演讲与高端圆桌对话，经纬恒润全方位展示了其在

  经纬恒润

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  06/22 10:56

  汽车电子

  
• TÜV莱茵苏州汽车电子EMC实验室获德国大众扩项认可

  苏州2026年6月18日 /美通社/ -- 近日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV（简称"TÜV莱茵"）位于苏州太仓的汽车电子电磁兼容（EMC）实验室成功通过德国大众扩项审核，今后可承接其高压和低压零部件全套EMC测试。 TÜV莱茵苏州汽车电子EMC实验室获德国大众扩项认可 此次评审由德国大众和大众汽车（中国）科技有限公司共同完

  美通社

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  06/20 09:53

  汽车电子 EMC
• 产业快讯：科达嘉参展慕尼黑上海电子展，面向AI、车规电子推出新品

  7.1-7.3，上海新国际博览中心，2026 慕尼黑上海电子展如约而至！展会汇聚全球1800多家电子产业链的优质参展商参展。作为磁性元件技术专业供应商，科达嘉（展位号 W5.501）将携电感新品及行业解决方案精彩亮相，硬核技术、优质方案等你来探，现场现磨咖啡免费畅饮，期待与您相见！ 一、科达嘉亮点抢先看 此次展会，科达嘉将重点展示针对工业控制、汽车电子、人形机器人、AI数据中心、低空飞行等领域研发

  CODACA科达嘉电子

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  06/18 15:00

  人工智能 汽车电子
• 加速具身智能量产，大联大世平集团携手芯驰科技深度解析全栈芯方案

  致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下世平集团宣布，携手国内车规级芯片龙头企业芯驰科技（SemiDrive），成功举办“全栈芯方案，让具身智能量产快人一步——芯驰具身智能解决方案”线上研讨会。本次研讨会深度解析芯驰覆盖“大脑-小脑-关节执行端”的全栈车规芯片矩阵，为行业提供可落地、可批量交付的一体化芯片解决方案，大幅缩短机器人产品从研发到上市的周期。 当下具身智能迈入商

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  06/17 10:44

  汽车电子 芯驰科技
• NEPCON 2026 展后解读：自动烧录设备核心技术与选型要点

  ——那些客户没问出口的问题,反而最值得回答 2026 年 6 月 2 日至 4 日,第三十四届中国国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCON China 2026)在上海世博展览馆举办。本届展会以"电子制造新商机"为主题,汇集超过 960 家参展企业,三天累计吸引近 4.7 万人次专业观众入场。 在电子电路板组装制造展区,HILOMAX(禾洛半导体)以 1F13 展位亮相,集中展示了三款自动化芯

  禾洛半导体

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  06/12 16:54

  MCU 汽车电子
• 万亿市场蓄势，汽车电子头部厂商集结就位

  2026慕尼黑上海电子展将于7月1日至3日在上海新国际博览中心举行，全面扩容升级，聚焦智能新能源汽车、AI+、具身智能等十大热门赛道，汇集顶尖互连技术和前沿电子资源，助力从业者把握行业变革方向，挖掘全新增长机遇。展会期间，汽车电子行业将迎来重要发展机遇，预计到2030年，汽车电子占比将大幅提升至49.6%，成为影响整车性能、安全与驾乘体验的关键部分。

  智车科技

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  06/11 08:14

  汽车电子

  

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