电迁移_电迁移是什么意思 - 与非网

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浅谈power signoff之power EM

电迁移是一个重要问题，尤其是在金属互连的横截面积非常小的低工艺节点中。

志芯

5604

2022/07/08

电迁移
Siemens EDA推mPower，为2D和3D IC提供电源完整性验证方案

mPower能够为模拟IC设计人员提供一种创新的动态解决方案，可在大型模块和芯片上进行高度精确的、基于模拟的EM/IR分析，从而取代对选定网络粗略的静态分析和SPICE模拟。

夏珍

684

2021/10/25

与非观察 eda
芯片毁于噪声（二）FinFET使噪声效应叠加

FinFET技术已经成为工艺尺寸继续减小的主要动力。“在可预见的未来，极低的工作电压与漏电流使得FinFET工艺成为CMOS工艺的标准架构，” ANSYS应用工程高级总监Arvind Shanmugavel说道，“但上述优点是有代价的—电源噪声问题变得突出。一方面，10纳米或7纳米的FinF

与非网记者

8

2016/09/23

FinFET 电迁移

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