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  • 【VLSI特稿】台积电：先进封装和系统集成 推进下一代AI发展
    台积电资深科技院士鲁立忠在VLSI 2026大会上介绍了先进封装与系统集成技术如何满足下一代人工智能的苛刻需求。他强调了从2D到3.5D集成架构的转变，特别是通过2.5D和3D封装技术来解决数据移动带来的功耗和延迟问题。报告详细介绍了台积电的3DFabric平台，涵盖了硅技术、3D硅堆叠和2.5D先进封装解决方案，以及关键的热管理和电源优化技术。此外，他还探讨了生态系统合作在3DIC设计自动化和AI应用中的重要性，并展望了未来发展方向。
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    06/18 10:06
    先进封装 VLSI
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  • 总投资58亿，3个储能项目开工
    储能产业迎来新的产能项目，分别为系统集成与电解液，2个在四川、一个在江苏。2月21日，四川储元世纪5GWh储能系统集成项目，在四川省眉山市仁寿县举行奠基仪式。
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    2024/02/23
    储能 储能行业
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  • 材料疲劳试验台架
    随着航空航天、信息、能源、生物医用及人工智能等高科技领域的飞速发展，低成本、高效快速评价工程材料疲劳性能和预测在役构件疲劳寿命的需求日益迫切，在长期服役中，设备的关键构件出现疲劳现象比例会超过90%。目前，人们在一些新材料的高通量制备、材料单一性能（如硬度等）的高通量表征方面取得了相应进展，但如何建立高通量疲劳测试方法与表征技术，仍是一个有待解决的关键问题。北京中盛新能科技有限公司开发的材料疲劳试验台架，通过在核电、高铁、汽车等领域对比和计算模拟验证，建立了材料疲劳性能的高通量测试技术和方法，为实现低成本、快速地评估材料疲劳可靠性提供了解决方案。
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    2023/12/05
    系统集成 设备材料
  • 西门子针对零部件供应商车辆系统集成指导
    本文档是西门子结合自己的工程经验对零部件供应商车辆系统集成的建议，解释了如何克服与有限的详细早期设计信息有关的挑战，或在车辆系统集成过程中可能遗漏系统与其他部件的互动的风险。
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    2022/02/23
    西门子 siemens
  • 超摩尔定律，SiP能否毕其功于一役？
    8月初，Yole发布2021系统级封装技术和市场趋势报告，分析了封装行业的最新动向，指出SiP技术平台有助于发挥设计和供应链敏捷性，参与其中的IDM、OSAT和代工厂将引领处于技术最前沿的高端封装优势。
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    2021/09/02
    先进封装 摩尔定律
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