Supplyframe Supplyframe XQ Datasheet5 芯耀 Findchips 与非AI
关注我们
设计助手
电子硬件助手 电子硬件助手
元器件查询 元器件查询

加入星计划，您可以享受以下权益：

  • 创作内容快速变现
  • 行业影响力扩散
  • 作品版权保护
  • 300W+ 专业用户
  • 1.5W+ 优质创作者
  • 5000+ 长期合作伙伴
立即加入

高速信号

加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论
类型
新鲜 热门
不限时间
  • 一种可以减小串扰的过孔
    高速信号TX/RX分层布线的目的是为了减小反向信号之间的串扰。合理的布线层面规划和使用背钻工艺能显著降低串扰。具体步骤包括：BGA外圈信号走线靠近布局面，内圈走线远离布局面，并在外圈过孔采用盲孔来减少串扰。此外，适当增加Z轴间距也能改善串扰情况。
    289
    06/02 14:07
    过孔 高速信号
  • Designcon文章解读 | 单通道100Gbps速率还没做，448Gbps就要来了？
    DesignCon会议上展示了大量关于400/448Gbps速率的技术进展，包括CPC、CPO、PAM6/PAM8和PCIe7.0等新技术。这些技术旨在解决高速信号在PCB上的损耗、功耗和密度等问题，推动AI和数据中心领域的发展。
    914
    05/26 13:09
    高速信号 单通道
  • 你的主板80分，我的接口板80分，配合一起用才60分？
    文章讨论了高速信号链路设计中的回波损耗问题，指出单纯叠加插入损耗并不能准确预测级联后的回波损耗，并通过具体案例展示了不同阻抗突变点组合下的实际效果。强调在多板级联设计中，应注重整体阻抗匹配和回波损耗的合理分配，避免仅依赖单板性能评估整个系统的性能。
    339
    05/19 13:06
    高速信号 回波损耗
    你的主板80分，我的接口板80分，配合一起用才60分？
  • 一文看懂PCB GSSG结构串扰成因与旋转走线优化技巧
    本文介绍了在PCB设计中如何解决高速信号在GSG结构下的串扰问题。当信号层较多且板厚受限时，采用GSSG结构可以有效降低串扰。文中通过仿真展示了不同旋转角度对串扰的影响，并提出了一种通过旋转高速线来改善串扰的方法。这种方法在一定程度上显著降低了相邻层之间的串扰水平，从而提高了信号完整性。 关键词：PCB设计，高速信号，GSG，GSSG，串扰，旋转高速线
    653
    05/12 11:47
    pcb设计 高速信号
    一文看懂PCB GSSG结构串扰成因与旋转走线优化技巧
  • 棕化工艺对M9高频板材信号损耗的实测对比
    文章讨论了高速信号损耗的主要因素，特别是板材DF值、PCB走线线宽和铜箔粗糙度。重点介绍了HVLP铜箔因其较低的粗糙度而具有较好的信号性能，但在实际加工过程中，粗糙度较小的铜箔可能导致压合失败的风险增加。为了平衡信号性能和加工难度，PCB行业引入了棕化工艺，通过增加铜面粗糙度并镀上粘性化学膜来提高压合成功率。实验结果显示，不同棕化工艺对信号损耗有显著影响，普通棕化工艺相比低损耗棕化工艺增加了约15%的损耗。
    1127
    04/21 13:33
    高速信号 信号损耗
    棕化工艺对M9高频板材信号损耗的实测对比
  • PCB高速信号设计从信号完整性到传输线理论基础
    高速PCB设计涉及多个方面，包括信号完整性、阻抗匹配、串扰抑制等。首先，判断信号是否为高速的关键在于上升沿时间而非频率。其次，传输线理论指出PCB走线并非理想导线，而是具有分布参数的系统。特性阻抗是高速设计中最重要概念之一，阻抗不匹配会导致信号反射，进而引起过冲、振铃等问题。端接技术是解决阻抗不匹配的有效手段，包括并联端接、戴维南端接、串联端接和差分端接等多种方式。此外，串扰也是高速信号设计中的一个重要问题，可以通过增加线间距、缩短平行长度、使用地线隔离等方式来减小串扰。最后，仿真和调试是高速PCB设计的重要步骤，可以帮助优化设计方案并及时发现问题。
    1261
    03/30 10:18
    pcb设计 信号完整性
    PCB高速信号设计从信号完整性到传输线理论基础
  • 老实说：你们关心过表层绿油的厚度吗？
    高速信号设计中，绿油厚度对阻抗和插入损耗有显著影响。仿真结果显示，绿油厚度从0.2mil到1.2mil，差分阻抗降低约6欧姆，插损增大约20%。因此，在高速信号设计中，绿油厚度不容忽视，应严格控制其厚度以保证信号质量。
    1439
    03/10 09:56
    信号传输 高速信号
    老实说：你们关心过表层绿油的厚度吗？
  • 学习笔记之传输线损耗
    摘要：文章讨论了高速信号传输线中的导体损耗和介质损耗问题，并介绍了如何通过选择不同表面粗糙度的铜箔和低损耗材料来降低这些损耗。文中详细解释了趋肤效应及其对导体损耗的影响，以及介质损耗的原因和特性。通过实例展示了不同材料在高频下的损耗差异，强调了在高速信号设计中考虑材料特性的必要性。
    2130
    2025/12/09
    高速信号 传输线
    学习笔记之传输线损耗
  • 我的板子为什么测不了损耗
    珠海高速实验室开放，推出高速信号测试视频。详细介绍了如何使用矢量网络分析仪测量阻抗和损耗，并解释了为何手持探头不适合测量损耗的原因。对于实物板损耗测试，建议在设计阶段尽量选择带有SMA头的产品以便于测量。
    690
    2025/11/22
    高速信号 信号损耗
    我的板子为什么测不了损耗
  • 高速板材为什么贵？单看这一点你们就明白了！
    高速先生分享了关于高速板材与普通FR4板材在损耗方面的对比研究。通过仿真数据表明，M8级别的高速板材相较于普通FR4板材具有显著的低损耗优势，特别是在高频段（如14GHz和28GHz）表现尤为突出。尽管高速板材价格较高且存在备料周期，但由于其出色的损耗特性，使得在高速信号应用中成为必要选择。此外，虽然损耗只是其中一个考量因素，但在实际应用中，高速板材的选择还需综合考虑其他因素，例如材料稳定性、生产工艺、成本效益等。
    827
    2025/11/21
    高速信号 信号损耗
    高速板材为什么贵？单看这一点你们就明白了！
  • 被人忽视的“ILD”指标，竟隐藏着高速设计的核心思维
    文章介绍了高速信号设计中的重要指标——ILD（插损偏离度），解释了其定义及其对信号质量和眼图性能的影响，并通过实例展示了ILD指标的实际作用。文章还提出了一个问题：在高速信号PCB设计中，哪些设计问题可能导致插损的ILD指标变差。
    2188
    2025/11/21
    pcb设计 高速信号
    被人忽视的“ILD”指标，竟隐藏着高速设计的核心思维
  • 距离一样时，你们知道两对过孔怎么摆串扰最小吗？
    文章讨论了如何有效降低高速信号过孔间的串扰问题，并提出了一种新颖的解决方案——通过旋转过孔位置来改善串扰效果。实验结果显示，适当的角度旋转可以显著提高串扰性能，尤其是在90度旋转时，串扰几乎降至最低值。这表明旋转策略能有效克服传统拉开距离法的局限，为高速信号设计提供了新的思路。
    544
    2025/11/21
    过孔 高速信号
  • 别蒙我，这几对高速走线怎么看我都觉得一样！
    Chris讨论了高速PCB设计中过孔优化的重要性，并指出即使是简单的表层差分走线，拐弯补偿间隔的不同也能显著影响信号性能。通过仿真对比，展示了不同拐弯间隔下信号损耗的变化，强调了设计细节对高性能信号传输的关键作用。
    690
    2025/11/21
    pcb设计 过孔
    别蒙我，这几对高速走线怎么看我都觉得一样！
  • 同一个过孔会有不同的阻抗？？？
    两位高速先生队员对一块带有SMA同轴连接器的测试板进行过孔阻抗测试时，因使用不同终止频率导致测量结果出现显著差异。最终发现，当测试频率从10GHz增加至40GHz时，过孔阻抗逐渐降低。
    957
    2025/11/20
    阻抗 过孔
    同一个过孔会有不同的阻抗？？？
  • 隔离地过孔要放哪里，才能最有效减少高速信号过孔串扰？
    本文探讨了如何通过合理规划隔离地过孔的位置来减少两对高速信号过孔之间的串扰。通过仿真结果显示，当隔离地过孔靠近时串扰效果最佳，而非传统的水平放置方式。此外，文中还介绍了珠海PCB制板厂在高速信号过孔优化方面的技术支持。
    1096
    2025/10/28
    过孔 高速信号
    隔离地过孔要放哪里，才能最有效减少高速信号过孔串扰？
  • 高速信号双通道SOT-23低电容ESD防护
    上海雷卯常常接到新老客户咨询：“有高速信号用的两通道双向3.3V或5V....电压ESD二极管吗 ？我们有两个I/O口需要做静电防护，比如SOT-23 封装。” 为满足客户需求上海雷卯研发推出以下双通道系列ESD ，封装SOT-23，广泛应用于高速数据I/O口，I2C, eSATA, USB2.0, USB3.0，HDMI1.3, HDMI1.4，LAN和WAN(百兆，千兆） 接口应用。 l LC
    664
    2025/07/09
    电容 ESD
  • Samtec虎家大咖说 硬核分享 什么是线缆的Skew
    【前言】 本次的文章来源于Samtec首席技术专家兼总监布兰登・戈尔（Brandon Gore）博士对线缆Skew的一次深入分享探讨。 我们截取了部分讨论的重点内容。一如既往，分享给大家，希望抛砖引玉，带来一些不一样的思考。 让我们以一问一答，进入今天的硬核技术分享~ ——电缆线对内Skew有哪些类型？ 我们一般依据屏蔽层内的内导体数量来对电缆进行分类。在高速数字测试场景中，会用到同轴电缆（只有一
    1035
    2025/07/08
    连接器 线缆
  • 凡亿Allegro Skill布线功能-自动创建match_group
    在进行高速PCB设计的过程中，常常会遇到一个挑战，那就是高速信号的时序匹配问题。为了确保信号的同步到达，设计者需要对特定的高速信号组进行等长设计。手动进行这样的操作可能会非常繁琐且容易出错。
    4002
    2025/06/17
    pcb设计 Allegro
    凡亿Allegro Skill布线功能-自动创建match_group
  • 如何用电源去耦电容改善高速信号质量
    大家都知道，信号的最佳回流路径是GND：对于走线而言，我们希望能参考GND平面；对于信号管脚，我们希望GND管脚伴随；对于BGA区域的高速信号扇出过孔，我们希望能被相邻的GND过孔包围。
    830
    2025/05/20
    高速信号 去耦电容
    如何用电源去耦电容改善高速信号质量
  • 硬件企业的好搭档 | Samtec互连解决方案
    【摘要/前言】 对于硬件企业来说，将概念转化为最终产品涉及到独特的挑战。最近的行业报告显示，供应链问题、预算紧张以及对快速原型设计的需求使这一过程变得困难重重。 电子硬件领域的一些处于发展中的企业尤其受到这些障碍的影响，它们在努力寻找专业组件和可靠的合作伙伴以支持其发展。 【驾驭复杂的供应链】 硬件企业面临的一个主要问题是全球供应链中断。这些干扰导致半导体、电缆和连接器等重要部件的交付周期延长，给
    653
    2025/05/13
    pcb 连接器
    硬件企业的好搭档 | Samtec互连解决方案

正在努力加载...

热门企业 换一换
相关标签