AMB基板

• 新能源 IGBT 爆发，DBC/AMB 迎来工艺换代！ 4 种新工艺抢占百亿 SiC 基板市场

  新能源汽车、光伏储能大功率 IGBT、碳化硅 SiC 器件需求爆发，DBC、AMB 陶瓷覆铜基板作为功率模块核心载体，正在遭遇传统蚀刻工艺的性能瓶颈。想要实现模组小型化、高密度布线，沿用十几年的湿法蚀刻工艺，已经跟不上第三代半导体迭代速度。业内头部厂商纷纷布局全新图形制造技术，四大新工艺蓄势替代传统方案，或将重塑整个功率基板产业链。目前行业已有在研发的有：改性湿法、等离子干法、激光直刻、激光辅助湿

  eefocus_4240328

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  06/30 16:57

  AMB基板
• AMB基板：碳化硅模块封装新趋势

  碳化硅作为新一代功率器件典型代表，具有高温高频特性，对于电池效率提升和成本降低都有明显优势。目前车用进展推进迅速，实际上除了芯片技术外，封装技术也非常关键，新的封装材料和新的封装技术层出不穷。对于轨道交通、电动汽车用的高压、大电流、高功率功率模块来说，散热和可靠性是其必须解决的关键问题。

  森国科

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  2024/09/22

  SiC 碳化硅

  
• Si3N4 DBC和AMB陶瓷基板

  今天我们来聊一聊模块结构中的另外一个部分--绝缘基板，不管工业模块还是车规模块都被经常谈及的一个部分。为了提高模块的散热性能，必须在芯片和底板之间放置一块具有高导热率的绝缘基板，在绝缘基板上构建电路互连的主要方法是DBC（直接键合铜），其中一个陶瓷绝缘层--具有非常好的电绝缘和电介质强度，直接粘合在两层铜之间。这些基板通常根据应用情况和其热性能、机械性能和电绝缘性能来进行选择。

  Disciple

  947

  2023/10/23

  陶瓷基板 AMB基板

  

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