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  • 小风扇拆解报告:羽博手持冰感高速小风扇
    充电头网第4084篇拆解报告展示了羽博手持冰感高速小风扇的详细拆解过程。该产品具有12000转/分的高速无刷电机和TEC半导体制冷片,提供高效制冷功能。内置5000mAh大容量电池,并配备智能数显屏,续航表现优异。外观设计简洁时尚,具备多种实用功能,是一款理想的夏季降温装备。
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  • Token聚合:AI的核心业务形态
    AI时代,模型和Token是核心价值所在。Token作为模型的基本处理单位和价值传递形式,推动AI服务向Token计算转型。聚合平台则扮演重要角色,整合模型、数据、智能体等资源,提供标准化和差异化服务,助力AI深入各行业并吸引资金投入。
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    3分钟前
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  • 从芯片交付到超节点整机,沐曦正在改写怎样的智算规则?
    2026年7月,资本市场对沐曦的关注达到高点。这家上市不到七个月的国产GPU公司,多家券商密集发布研报,看好其在超节点领域的布局。
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  • 从4G到6G,看AI如何重塑通信网络
    AI与通信的深度融合经历了从4G到6G的多个阶段,从最初的辅助统计工具到现在的全链路智能升级,AI的角色不断进化,从工具外挂到核心能力,再到底层基座。AI不仅提升了网络性能和用户体验,还推动了通信网络向智能化、自愈化的方向发展。未来,通信网络将与AI深度融合,构建起一个智慧、高效、绿色、可靠的数字基础设施,助力数字经济和社会智能化转型。
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    4分钟前
    AI
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  • 海外合规风暴正在撼动中国储能全球争霸版图|独家
    中国储能企业面临海外合规风暴,尤其是匈牙利和美国市场的挑战。恩捷股份在匈牙利遭遇重大环保合规事故,导致工厂长期关闭,影响中资企业在欧洲的扩张。与此同时,美国市场也受到301关税和其他法规的影响,导致多家中资企业项目停滞。面对全球绿色贸易壁垒,龙头企业如宁德时代和比亚迪采取系统性合规战略,通过投资合规工厂、开发碳足迹管理系统等方式增强竞争力。然而,中小储能企业面临高昂的合规成本和数据采集难题,合规建设成为生存门槛。 中国政府高度重视合规建设,成立境外国资工作局,加强对企业国际化经营和境外资产布局的指导,强化合规风险防控和应急管理。这标志着中国在海外合规领域的重视程度不断提高,有助于企业在全球化进程中稳健前行。 总体而言,全球储能产业的竞争正从规模转向合规,中国企业需通过系统化合规能力建设,将合规从成本负担转变为竞争护城河,以适应全球能源转型的新趋势。
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  • 国产扎堆发布EtherCAT MCU,为什么?
    EtherCAT协议自2003年由倍福推出以来,截至2025年底,其全球节点总数已超过1.052亿。近年来,随着国产MCU的发展,越来越多的MCU开始集成EtherCAT功能,尤其是在运动控制领域表现突出。相较于Profinet,EtherCAT因其开放的生态体系和较低的主机硬件要求受到青睐。然而,EtherCAT系统的调试和故障诊断仍面临诸多挑战,ENET-Analyzer作为一款EtherCAT分析工具,能够有效提高问题定位效率,缩短联调周期,并为企业积累研发资产。
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  • 大模型根本没有记忆,那AI到底是怎么"记住"你的?
    本文探讨了智能体记忆系统的运作方式及其局限性,并提出了两种解决方案:短期记忆管理和长期记忆存储。首先,解释了智能体本质上是无状态的,其“记忆”仅由用户发送的完整对话历史决定。然后介绍了三种短期记忆管理方法:滑动窗口、摘要压缩和混合策略。接下来,讨论了长期记忆的重要性,并展示了一个简单的RAG(检索增强生成)实现。文章还指出了长期记忆中的几个潜在问题,包括噪音干扰、幻觉放大和成本与延迟。最后,指出虽然记忆管理很重要,但在某些情况下,任务规划更为关键,以便智能体能够更好地应对复杂的任务。
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  • 为什么你的AI Agent总是跑偏?问题可能出在"不会做计划"
    这篇文章探讨了如何利用智能体进行复杂任务的规划与执行,特别是通过对比ReAct和Plan-and-Execute两种方法,提出了在不同情况下选择合适策略的原则,并详细介绍了如何构建一个能够先规划再执行的调研智能体。文章通过具体例子展示了如何将任务分解、执行和复盘相结合,从而提高任务完成的质量和效率。
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  • 作为嵌入式写bug工程师,我好像知道,应该怎样用好AI Agent了!
    老温分享他对嵌入式 + AI Agent的看法。他强调了几个要点:首先,要明确表达需求,遵循提示词工程原则;其次,利用AI制定计划并逐步执行,避免盲目操作;再次,设置合理的约束和边界,防止AI失控;最后,培养判断力,确保AI输出的质量。他认为,虽然AI强大,但人类工程师的角色不可替代,特别是在关键环节仍需人工干预。
  • 嵌入式开发:函数式编程与非函数式编程优缺点对比(实战代码解析)
    函数式编程与非函数式编程在嵌入式应用中的对比:可测试性:函数式编程因其纯函数特性,代码可测试性高;而非函数式编程因涉及共享状态和副作用,测试难度大。可维护性:函数式编程代码结构清晰,易于理解与维护;而非函数式编程代码冗长且复杂,可读性差。性能与资源利用:函数式编程可能导致内存开销和执行时间增加;而非函数式编程可通过合理优化提高性能和资源利用率。
  • 散热器拆解报告:一加磁吸冰冰卡手机散热器
    一款创新性的磁吸冰冰卡散热器,采用超薄卡片式设计,解决传统散热器的体积大和热风直吹问题。它搭载TEC半导体制冷片和高性能离心风扇,配合弧形风道设计,实现高效散热。支持OPPO Mag和苹果MagSafe磁吸生态,兼容多种手机。通过蓝牙连接手机,支持超频运行,提供流畅的游戏体验。
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  • 经典的PID控制器为何至今仍被工业界广泛使用?
    PID算法历经111年仍为工业控制领域的主导,因其无需模型、调试简便、鲁棒性强且广泛支持等特点,在众多应用场景中表现出色。尽管存在局限性,但在大多数工业控制回路中,PID提供了足够可靠的解决方案。
  • 一文讲清楚BGA正下方不能放置3216以上的元器件的原因
    DFM规范条款描述:针对需要BGA机台维修的零件,定义了两条DFM规范:背面禁区(严禁放置大于英制3216的元件)、同面间距(不同零件间保持一定安全距离)。具体作用:背面禁区防止“烤焦”背面元件并方便BGA零件返修;同面间距给热风枪和吸嘴留活路。落实执行方法:识别“高危分子”,检查背面和同面间距是否满足要求。总结:DFM规则是无数次返修经验的结晶,合理规划布局能提高良率并降低维修成本。
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  • EDA与3DIC/Chiplet异构集成技术
    EDA作为集成电路设计的核心,面对先进制程挑战,2.5D/3D堆叠和Chiplet芯粒异构集成成为主流突破路径。第二届先进封装与高算力热管理大会将于7月23-24日在江苏·苏州举行,汇聚新思科技、楷登电子、西门子Mentor等国内外头部EDA企业。EDA行业面临多重技术壁垒,国际主流厂商如新思科技、楷登电子、西门子Mentor已推出相应解决方案,而国内厂商如上海华大九天、华芯巨数、深圳市比昂芯科技也在3DIC EDA技术上取得突破。
  • 从物理引擎到世界模型,自动驾驶仿真如何越来越真实?
    自动驾驶仿真技术的重要性日益凸显,借助世界模型,仿真系统主动学习物理世界运行规律并自动生成虚拟环境。全球市场规模预计在未来五年内显著增长,推动仿真平台成为高效训练与验证的关键工具。世界模型通过学习海量驾驶视频中的因果关系,增强自动驾驶系统的预测能力。代表性技术如英伟达的OmniDreams和Waymo的Genie系列展示了不同的仿真路径。传感器仿真需精准模拟摄像头、激光雷达和毫米波雷达的物理特性,以适应端到端模型的学习需求。仿真平台通过高效生成长尾场景,弥补真实路测的不足,加速自动驾驶算法的迭代。随着仿真平台的标准化进程加快,未来有望形成统一的生态系统,进一步促进自动驾驶技术的发展。
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  • 大功率降压 IC 森利威尔 SL3043|10-120V 输入 10A 输出 1.25-50V 宽调
    本文介绍一款10–120V超宽压、10A大电流非隔离降压型DC-DC转换器,产品采用外置MOS、可配置电流架构,兼具高效率、高可靠性、易开发等优势,适配车载、工业、高压电池供电等复杂工况,是高压电源系统轻量化、高可靠的优选器件方案。 一、产品概况 该产品为精简外围的开关降压稳压器,适配高压波动工况,核心参数突出:输入电压10–120V,输出电压1.25–50V连续可调,峰值输出电流可达10A。依托
  • OVP过压过流保护IC中PW1600支持70V耐压且OVP阈值可调至55V
    ovp过压过流保护电路中,我们常把过压保护简称OVP,过流限流保护叫OCP。在本文ovp过压过流保护芯片选型中,我们需要知道: 过压保护OVP: 指当输入达到过压保护阈值时,表现为:切断断开输出;恢复条件:输入电压低于过压保护阈值。主要功能意义:保护后级电路或芯片不被高压损坏;应用:蓝牙耳机,充电宝,等等USB输入充电口和输出高电压隔离保护电路。 OCP过流限流保护: 因为负载类型不同,有三种不同
  • 村田GRM1555C1H471JA01D深度解析:0402 C0G 470pF高频通用MLCC干货
    在工控、电源、储能、消费电子SMT量产场景中,村田GRM系列通用MLCC凭借高稳定性、低损耗、适配批量贴片生产的优势,成为终端设备滤波、稳压、信号匹配的核心被动元器件。其中GRM1555C1H471JA01D是0402封装C0G材质的经典通用型号,凭借严苛的温漂特性、稳定的耐压性能,广泛适配中高频电路、精密控制电路场景。 本文针对采购工程师、物料工程师、供应链主管、PMC计划员的核心需求,从零拆解
  • 宽温固态硬盘热管理:天硕工业级固态硬盘硬件散热与固件调度协同
    在军用装备、工业控制与嵌入式计算系统中,工业存储设备所面临的并非间歇性读写负载,而是高频写入、信号缓存与实时调度构成的持续热负荷。与此同时,舰载、机载、装甲车辆等部署环境的密闭空间特性,使得传统依赖空气对流的散热方式几乎失效。工业级固态硬盘温度管理不是性能指标的附属项,而是决定存储系统能否在极端工况下持续服役的前提条件。 为什么“温度”成为工业级SSD的核心问题? 在工业与军用场景中,SSD 往往
  • 村田GRM1555C1H221JA01D贴片电容深度解析:C0G高稳特性+选型适配指南
    在工控、电源、储能、消费电子量产场景中,0402封装MLCC是电路板上用量极大的基础无源器件,而器件的温度稳定性、参数精度、耐压可靠性直接决定整机设备的运行精度与使用寿命。很多终端工厂在物料选型、替代备货、SMT量产过程中,常因介质材质选型不当,出现电路温漂、参数偏移、高频失效等问题。 今天给大家带来一期纯干货产品解析,聚焦村田原厂通用型MLCC——GRM1555C1H221JA01D,精准拆解核

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