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• WAIC观察：比起做「超级Agent」，大厂更着急抢占「Agent入口」

  今年WAIC上，Agent从概念走向实际应用，不再局限于发布会展示，而是走进用户的日常生活。例如，百度展台上的秒哒可以让用户通过自然语言构建应用，阿里千问办公整合了多种Agent能力，腾讯推出了一系列AI Buddy产品，百度则提出了DAA（每日活跃智能体数）作为衡量标准。各大公司正围绕办公、系统、硬件等不同入口布局Agent，推动Agent从单一能力展示转向多元应用场景，同时注重不同Agent之间的分工与协作。

  雷峰网

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  4分钟前

  AI Agent WAIC

  
• AI落地，还差一口气

  AI芯片行业从“算力有多大”转向“算力用得好不好”，推理芯片成为新的竞争焦点。随着AI从实验室进入生产环境，评价标准转变为“工作结果”，芯片需求结构也随之改变，云端、视频、端侧等场景对不同类型的专用芯片提出了要求。同时，软件生态成为通往终点的关键路障，芯片的生态壁垒不仅涉及技术问题，还包括开发者习惯问题。国产AI芯片在性能和生态上都不构成当前瓶颈，竞争主阵地逐渐转移到软件层，强调产业协同的重要性。

  半导体产业纵横

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  5分钟前

  AI芯片 推理芯片

  
• WAIC暴走10万步！我们总结了关于AI最重要的10个问题

  2026年世界人工智能大会（WAIC）聚焦“硬”科技，展示了机器人、智能体手机、AI眼镜等硬件创新，以及具身智能、Agent生产力落地等趋势。AI不再局限于屏幕问答，而是深入手机、眼镜、电脑、汽车和机器人，接管传感器、调用应用、控制机械结构，迈向真实世界。硬件越多，AI的错误就越难隐藏，促使AI产品向延迟、可靠性、安全性、成本和交付等综合指标发展。消费电子产品中最引人注目的是智能体手机和AI眼镜，分别通过跨应用办事和增强感官体验的方式展现AI的潜力。机器人方面，智元机器人和乐聚机器人的展示突显了具身智能在稳定性、高质量数据获取和投入产出比方面的突破。Agent智能体渗透到各个领域，成为操作系统的一部分，但其权限管理、关键操作确认和责任边界仍是挑战。企业级AI解决方案注重整体方案而非单个组件，强调部署、管理、交付和维护。算力短缺虽有缓解迹象，但仍面临系统性问题。互联网大厂参与是为了防守下一代入口并整合自身优势资源。模型展示趋向多样化，包括长程任务、端侧运行、多模态行动和物理世界理解。汽车相关企业展示了AI+汽车的趋势，座舱和驾驶开始靠近，AI应用于理解与生成复杂交通场景。总结而言，WAIC2026标志着AI开始为结果负责，从模型参数堆叠转变为实际生产力落地，展现出AI产业的多个发展趋势。

  雷科技

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  7分钟前

  具身智能 智能体

  
• Meshy 完成近 4 亿美元 B 轮，AI 3D为什么能长出一家百亿公司

  2024年AI 3D生成赛道迎来重大融资，Kaedim获1500万美元融资，Luma AI转向视频生成。两年后，Meshy完成近4亿美元B轮融资，估值超100亿元人民币，成为AI 3D领域最大单轮融资。Meshy年度经常性收入增长约12倍，月环比增长20%-30%，注册用户超过1200万，累计生成模型超1亿个。 Meshy抓住了3D生成的独特需求，推出全球首个可公开访问的3D生成式AI产品。其领先之处在于丰富的用户行为数据积累和频繁的产品迭代。相比图像和视频生成，3D生成的用户更倾向于购买生产资料，付费意愿更强，复购率更高。 Meshy的产品力体现在游戏开发和消费级3D打印两大方面。面向游戏开发者，Smart Topology和8K Texture解决了几何闭合等问题；面向3D打印用户，Auto Split简化了拆件过程。此外，Meshy还推出了3D Agent，实现了对话式的3D创作，降低了入门门槛。 展望未来，Meshy的目标是构建实时互动的多模态内容体验，推动AI生成能力的进一步发展，预计将在多个领域催生新的市场机会。

  硅星人

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  9分钟前

  AI 3D

  
• WAIC 2026收官：机器人已“交卷”，但真正的胜负在“换身”之后

  2026世界人工智能大会落幕，机器人展台上机器人数量激增，从演示转向实际应用场景，重点突出量产和实用性。工业机器人在拆垛、上料、装配等领域表现出色，如乐聚机器人和节卡机器人的解决方案已在制造业中取得良好效果。此外，商用机器人也开始涉足家庭护理、餐饮服务等多个领域，例如元点Zeroth的家庭机器人和睿尔曼的轮式机器人。上游供应链也在积极支持，灵巧手、关节模组等关键技术不断进步。尽管机器人性能不断提升，但泛化能力仍是亟待解决的关键问题，即如何使机器人在不同形态和环境下保持高效运作。

  行家说功率半导体与新能源

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  11分钟前

  机器人 WAIC

  
• UCIe 2.0协议：逻辑物理层

  UCIe协议涵盖了逻辑物理层的功能，包括链路初始化、训练和电源管理状态，通过Lane将传输数据的字节映射到Lane，支持冗余重映射、发送和接收边带消息、Scrambling和训练模式生成等功能。此外，还介绍了链路初始化和训练过程，包括各种状态和操作，以及多模块链路的配置和宽度调整规则。

  芯片架构笔记

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  13分钟前

  UCIe

  
• WAIC 2026直击：燧原“正交+Cable-tray”双线布局超节点，前瞻光互连

  燧原科技在WAIC 2026上展示了两款超节点解决方案：“正交架构”的云燧ESL64-O和“Cable-tray”方案的云燧ESL64-C。正交架构通过背板连接器传输信号，保证高速率下的信号完整性，而Cable-tray方案则使用铜缆连接，工艺成熟且标准，适合当前市场需求。燧原科技还展示了NPO光互连原型系统，支持硅光和VCSEL方案，旨在解决铜缆带来的信号完整性问题和功耗问题，但目前尚未达到大规模商用阶段。

  夏珍

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  13分钟前

  与非观察 中兴通讯

  
• 1.6米仅30公斤，肌腱如何重塑人形机器人？

  中兴通讯发布的“中兴星仔”是一款轻量化全尺寸人形机器人，采用腱绳驱动技术，实现了低自重和高效能。腱绳驱动通过将驱动单元集中并利用柔性绳索传递动力，显著减轻了机器人的质量和惯量，提高了响应速度和安全性。尽管腱绳驱动具有轻量化、仿生和空间布局灵活的优点，但也面临着寿命短、负载能力和装配控制复杂的挑战。随着新材料和技术的发展，这些短板有望得到改善，腱绳驱动在未来仍具发展潜力。

  行家说功率半导体与新能源

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  19分钟前

  人形机器人

  
• 谁在押注Micro LED CPO？20家企业拆解

  近日，京东方（BOE）正扩大对Micro LED、光互连、玻璃芯基板等下一代显示技术以及半导体后道封装领域的技术投资，开始着眼于AI基础设施时代所需的下一代核心技术。一时之间，CPO再次引起热议。

  行家说Display

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  20分钟前

  led microLED

  
• “带100份简历冲WAIC 2026”，AI展成求职战场

  2026年7月，上海人工智能技术展会WAIC吸引了大量求职者，尤其是应届毕业生，寻求技术与商业对接的机会。展会不仅展示了最新的AI技术和产品，还成为了人才对接的重要平台。初创公司和企业积极招募人才，特别是具有跨学科能力和实践经验的复合型人才。尽管展会规模宏大，但信息过载和高强度使得求职过程面临挑战。此外，AI行业的快速发展促使教育领域调整课程设置，培养适应市场需求的专业人才。

  盖世汽车

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  21分钟前

  WAIC AI人才

  
• 光耦助力光伏系统安全高效运行-先进光半导体

  随着全球能源结构不断向绿色、低碳方向转型，太阳能作为最具发展潜力的可再生能源之一，正广泛应用于工商业、家庭储能、光伏发电站以及智能微电网等领域。在太阳能系统中，逆变器、储能管理系统（BMS）、MPPT控制器、通信模块等核心设备之间需要进行大量的数据传输与信号控制，而如何保证这些信号在高压与低压之间安全、稳定地传输，成为光伏系统设计中的关键问题。作为实现电气隔离的重要器件，光耦（Optocouple

  先进光半导体

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  21分钟前

  光耦 光耦继电器
• PCB贴片打样服务解析：快速打样如何缩短电子产品研发周期？

  PCB贴片打样是电子产品研发阶段非常关键的一环。无论是消费电子、工业控制设备还是智能硬件产品，在进入批量生产之前，通常都需要通过PCB贴片打样进行功能验证和电路测试，从而确保产品设计的可靠性和稳定性。 在电子制造行业中，PCB贴片打样主要是指根据PCB设计文件和BOM物料清单，对样板电路板进行SMT贴片加工和焊接处理。通过这一过程，研发工程师可以快速验证电路设计是否合理，并对存在的问题进行调整优化

  嘉速莱科技

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  22分钟前

  pcb smt贴片
• RFID标签+手持机：治具全生命周期管理的数字化破局之道

  在SMT/PCBA电子制造、汽车零部件加工、精密模具注塑等制造领域，治具是衔接产品切换与设备运行的关键载体。每一套铝合金治具、工装夹具或工艺托盘，都对应着专属的产品型号、PLC运行程序与生产工艺参数。然而，长期以来，治具管理停留在“台账登记+人工盘点”的传统模式中——错拿治具导致设备撞机、保养超期引发批量不良、盘点耗时影响生产节拍……这些问题不仅拉低了产线效率，更可能造成数十万元级的设备损失与停产

  博纬智能

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  24分钟前

  RFID技术 手持终端
• 智能电表上云全方案：DLT645 转 MQTT・Modbus 转 IEC104・多协议网关选型实测

  出品：工业物联网边缘计算联合调研组・能耗计量与协议转换研究组 执笔：张工（高级系统集成架构师，12 年工业物联网架构经验）、李工（电力计量落地工程师，10 年园区能耗与光伏项目经验） 数据基准：2026 年 H1 8 款主流工业网关对照测试 + 36 个园区 / 工厂 / 光伏项目落地复盘 参考标准：DL/T 645-2007、IEC 60870-5-104、ISO 20922（MQTT 3.1.

  eefocus_4210818

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  25分钟前

  协议转换器 协议网关
• 2026国产传感器“硬核”力量一览

  传感器是物理世界与数字世界之间的第一道桥梁。当人工智能、自动驾驶、具身智能机器人、低空经济等新质生产力加速落地，传感器的角色已从单纯的“感知元件”升级为整个智能系统的“数据入口”。

  芯师爷

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  25分钟前

  传感器

  
• 国产芯片公司 ① | 平头哥：阿里手里那张"最被低估"的芯片牌

  平头哥半导体作为阿里巴巴旗下的芯片公司，在短短半年内推出了三款重要产品：玄铁C950（全球最强RISC-V CPU）、真武AI芯片（对标英伟达H20，并开源其AI软件栈SAIL）、倚天710（阿里云内部使用的Arm服务器CPU）。平头哥的产品线涵盖了RISC-V、Arm和自研架构，展示了全面自主的研发能力和商业化潜力。其中，玄铁C950打破了RISC-V在服务器领域的瓶颈，而真武AI芯片则通过开源软件栈SAIL向CUDA生态发起挑战。倚天710的成功商用进一步证明了中国公司在服务器CPU领域的能力。

  芯之路

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  33分钟前

  平头哥

  
• 研报 | 供给增速将领先需求成长，2H27 NAND Flash紧缺压力有望缓解

  TrendForce集邦咨询报告指出，2026年AI需求爆发，NAND Flash市场呈现供给紧缺，预计下半年改善。2027年，Server需求强劲，但智能手机和笔记本电脑拉货动能衰退。尽管Server对NAND Flash需求占比高，整体需求仍受智能手机和笔记本影响。预计2026年供需缺口在-4%-5%，2027年下半年转正，供给压力缓解。

  TrendForce集邦咨询

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  33分钟前

  NAND Flash

  
• 基于ESP32-S3设计的西瓜育苗监控系统

  本系统以ESP32-S3为主控核心，集成SHT30温湿度传感器、BH1750光照传感器、SGP30二氧化碳传感器及土壤湿度传感器，搭配1.44寸LCD本地显示、4G模块云上通信、继电器驱动执行机构，构成了一套功能完整、运行可靠的西瓜育苗环境智能监控系统。系统成功实现了环境参数的实时采集与本地显示、自动与手动双模式控制、远程数据监控与指令下发等核心功能，有效解决了传统大棚育苗管理中人力依赖性强、响应滞后、缺乏远程监管手段等突出问题。

  DS小龙哥

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  34分钟前

  esp32 监控系统

  
• 6月人形机器人采购订单分析

  2026年6月中国超59个人形机器人项目，总金额超11.12亿元，环比增长227%。主要变化包括：政府平台成为最大金额贡献者，产业基地及数据中心订单增多，应用场景从实验室转向工业制造、城市服务和数据基建，采购主体从一线向二三线乃至县级单位下沉。

  MIR睿工业

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  53分钟前

  人形机器人

  
• 135亿！全球工业软件巨头，达索推进史上第二大并购！

  达索拟以20亿美元收购医药合规软件厂商ArisGlobal，此举标志着全球工业软件赛道正转向生命科学数字化。ArisGlobal凭借其在全球医药行业的核心地位和稳健增长，成为达索战略的重要组成部分。此次收购不仅填补了达索在医药合规领域的空白，也为其他头部工业软件厂商提供了借鉴，预示着未来五年医药垂直数字化将是工业软件的蓝海机遇。

  智能制造之家

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  53分钟前

  工业软件

  

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