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  • 华为智驾史前史（2015-2019）：在加拿大、海思和2012实验室之间
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  • 宏茂微电子郭一凡：后摩尔时代，先进封装已成为AI算力提升的核心引擎
    宏茂微电子首席科学家郭一凡在“未来半导体生态大会”上指出，后摩尔时代先进封装产业呈现五大关键趋势：AI算力投资回报显现、高带宽互连异构集成提升算力、三维集成技术广泛应用、超节点架构需求增加及客制化低成本封装技术发展。全球AI产业迅猛增长，市场规模有望达到3.2万亿美元。郭一凡强调，算力竞争转向多芯片系统集成能力，高带宽互连技术如CoWoS和微桥互连成为核心解决方案。先进封装技术发展趋势包括3D堆叠演进、玻璃基板应用、板级封装降低成本及互连与存储瓶颈突破。
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