在1月27日结束的谈判中,美国和荷兰及日本就限制对中国出口一些先进的芯片制造设备达成协议。
美荷日协议旨在削弱中国建立自己的芯片能力的雄心,将把美国于去年10月采取的一些出口管制措施扩大到荷兰和日本的企业,包括荷兰半导体设备制造商阿斯麦(ASML)、日本的大型光学仪器制造商尼康(Nikon)和半导体制造设备巨头东京电子有限公司(Tokyo Electron Ltd)。
荷日官员当天到华盛顿出席由白宫国家安全顾问沙利文主导的一个会议,三方就广泛课题进行了讨论。
知情人士说,目前并没有对外公布美荷日达成协议的计划。由于荷兰和日本仍须敲定各自的最终法律安排,实际落实计划可能需要数月时间。
另据路透社,白宫国家安全发言人柯比星期五说,新兴技术的安全和保障肯定是此次会议议程,称相关课题对“我们三个国家都很重要”。
一名熟悉谈判内容的人士说,限制对中国出口半导体制造设备是讨论课题之一。
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