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    • 1、多家车企采用安森美碳化硅技术
    • 2、不断强化对碳化硅的布局
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直指SiC,安森美与大众签订合作协议

2023/01/30
2206
阅读需 7 分钟
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1月25日,根据安森美官网消息,公司已与大众汽车签署战略协议。

根据协议内容,安森美将为大众汽车下一代平台系列提供半导体及模块产品,以实现完整的电动汽车牵引逆变器解决方案。这些半导体是整体系统优化的一部分,安森美提供的解决方案将支持大众车型中的前后牵引逆变器。

安森美还指出,公司将首先向大众汽车交付EliteSiC 1200 V牵引逆变器电源模块

1、多家车企采用安森美碳化硅技术

安森美在1月4日宣布将其SiC系列命名为“EliteSiC”,并在随后的CES 2023中展示EliteSiC系列的3款新产品:一款1700 V EliteSiC MOSFET和两款1700 V雪崩EliteSiC肖特基二极管

目前,安森美的EliteSiC系列产品已广泛应用于多款电动车中,如起亚EV6 GT、梅赛德斯-奔驰VISION EQXX。

其中,起亚EV6 GT从零加速到60英里/小时只需3.4秒,最高时速达161英里/小时。在该车的主驱逆变器中,EliteSiC功率模块实现了从电池的直流800V到后轴交流驱动的高效电源转换。

而在梅赛德斯-奔驰VISION EQXX中,安森美的SiC模块提高了该车牵引逆变器的效率并减轻了车身的重量,使该电动汽车的续航能力提高了10%。据了解,该电动车完成了从德国斯图加特到英国银石的1202公里(747英里)的行程,保持了单次充电行驶距离最长的纪录。

此外,安森美的碳化硅产品还应用于蔚来、特斯拉等品牌的车型中。此次与大众汽车签署战略协议,是安森美客户群体的再一次扩充。大众汽车战略半导体工作组COMPASS负责人Karsten Schnake认为,凭借安森美广泛的智能电源和传感解决方案组合,大众汽车将能够在电动汽车中不断提供尖端技术和功能,包括牵引逆变器。

2、不断强化对碳化硅的布局

安森美前身是1999年从摩托罗拉分拆出来的半导体部门,2000年在美股上市,后陆续收购众多半导体制造商,在全球建立生产基地和设计工厂。

目前,安森美已经成为全球汽车半导体龙头,技术主要聚焦于智能电源及智能感知,据悉,安森美的智能电源方案有丰富的产品阵容,特别是其碳化硅智能电源方案,能够帮助电动车实现充电更快、行驶里程更长的目标。

2021年,安森美半导体更名为安森美(去“半导体”化),深度聚焦汽车产业链,并将碳化硅作为长期核心增长点。而安森美对碳化硅的投资也深刻体现了公司的这一战略。

2021年11月,安森美以4.15亿美元的价值完成对碳化硅厂商GTAT的收购。据悉,GTAT成立于1994年,在SiC等晶体生长领域具有丰富的经验。收购完成后,安森美SiC晶圆的供应变得更有保障,而安森美对下游的供货能力也得到强化。

值得一提的是,基于GTAT生产的晶圆衬底,安森美在2022年已有器件产品出货。

此外,安森美对于新建产能也十分积极。

2021年7月,安森美在京畿道富川市投资10亿美元,建立一个新的研究中心和晶圆制造厂,产出SiC功率芯片将部署在电动汽车中,预计2025年投产;

8月,安森美新罕布什尔州哈德逊的碳化硅工厂剪彩落成,该工厂使安森美2022年底SiC晶圆产能同比增加五倍;

9月,安森美在捷克Roznov扩建的SiC工厂落成,未来两年内产能将逐步提高16倍。

未来,对碳化硅的投资仍是安森美的重要工作。2022年11月,安森美举行“智能技术,美好未来”线上媒体会。会上,公司总裁兼首席执行官Hassane透露,2022-2023年,安森美的投资在公司总收入中的占比将会达到15-20%,其中,主要的资本支出(约占12%的总收入)会投入到碳化硅领域;而在碳化硅方面的支出中,有75%-80%将用于碳化硅的产能扩张。

而投资的回报也十分丰富。在纳斯达克第47届投资者大会上,Hassane指出,2023年公司碳化硅业务的营收将达到10亿美元,未来3年预计碳化硅业务可以实现40亿美元的总营收。

3、结语

SiC是推动新能源汽车发展的重要赋能者。在这一领域,安森美一边提高产能、一边扩大客户群体,持续搅动碳化硅的“一池春水”。

而除了安森美外,英飞凌意法半导体、Wolfspeed等国际企业也掀起了旺盛的扩产浪潮;国内方面,超芯星、露笑科技、晶盛机电、士兰微等在2022年成为碳化硅产业链扩产的主力军,据化合物半导体市场不完全统计,2022年,新立项/签约的碳化硅项目投资额超过476亿。

全球逐鹿SiC,但贸易争端、地缘纷争等宏观因素也影响着终端的需求,市场亦存不确定性。蓝海可期,但竞争剧烈,未来玩家剩下几何,也当斟酌。

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历史安森美半导体前身是摩托罗拉集团的半导体元件部门,于1999年独立上市,继续生产摩托罗拉的分立晶体管,标准模拟和标准逻辑等器件。并购纪录2000年四月,完成收购Cherry Semiconductor。2006年,完成收购位于美国俄勒冈州Gresham的LSI Logic设计和制造设施。2008年一月,以184M美元完成收购美国模拟器件公司的稳压及热管理(Voltage Regulation and Thermal Management)部门。2008年三月,以915M美元完成收购AMI Semiconductor。2008年十月,以115M美元完成收购Catalyst Semiconductor。2009年十一月,以17M美元完成收购PulseCore Semiconductor。2010年一月,以115M美元完成收购California Micro Devices。2010年六月,完成收购Sound Design Technologies, Ltd。2011年一月,完成收购日本三洋电机的子公司三洋半导体(SANYO Semiconductor)。2011年二月,以$31.4M美元完成收购赛普拉斯半导体(Cypress Semiconductor)的CMOS图像传感器业务部门。2014年五月,完成收购Truesense Imaging, Inc。2014年七月,安森美半导体和富士通半导体宣布战略合作(包括晶圆代工服务协议,及日本会津若松市富士通的8吋晶圆厂的10%权益。)2014年八月,以4亿美元完成收购总部位于加州的Aptina Imaging Corp。2015年七月,安森美半导体完成收购Axsem AG。2015年11月18日,以每股20美元,斥资24亿美元现金收购飞兆半导体公司。2016年八月,安森美半导体宣布已就出售点火IGBT业务给 Littelfuse 达成协议,出售其瞬态电压抑制二极管和开关型晶闸管产品线,售价共1.04亿美元现金。2016年九月,安森美半导体完成收购飞兆半导体公司。产品安森美半导体制造以下的各种产品:定制:ASIC;定制代工服务;定制ULP存储器;定制CMOS图像传感器;集成无源器件分立:双极晶体管;二极管和整流器;IGBT和FET;晶闸管;可调谐组件电源管理:AC-DC控制器和稳压器;DC-DC控制器、转换器和稳压器;热管理;驱动器;电压和电流管理逻辑:时钟产生;时钟及数据分配;存储器;微控制器;标准逻辑信号管理:放大器和比较器;模拟开关;音频/视频的ASSP;数字电位计;EMI/RFI滤波器;接口;光电、图像及触摸传感器产品部安森美半导体的各个产品部门:模拟方案部(ASG) - Bob Klosterboer(高腾博),执行副总裁兼总经理图像传感器部(ISG) – Taner Ozcelik,高级副总裁兼总经理电源方案部(PSG) – Bill Hall(贺彦彬),执行副总裁兼总经理解决方案工程中心日本:大阪; 东京中国:上海德国:慕尼黑中国台湾:台北美国:加州圣荷西; 俄勒冈州波特兰; 底特律韩国:首尔设计中心美国:亚利桑那州凤凰城(Phoenix)、亚利桑那州钱德勒(Chandler)、得州奥斯汀(Austin)、得州普莱诺(Plano)、罗德岛州东格林尼治(East Greenwich)、科罗拉多州Longmont、加州圣克拉拉(Santa Clara)、爱达荷州波卡特洛(Pocatello)、宾夕法尼亚州Lower Gwynedd、犹他州林顿(Lindon)、爱达荷州楠帕(Nampa)加拿大:伯灵顿(Burlington), 滑铁卢(Waterloo)比利时:梅赫伦(Mechelen),奥德纳尔德(Oudenaarde),菲尔福尔德(Vilvoorde)法国:图卢兹(Toulouse)德国:慕尼黑罗马尼亚:布加勒斯特(Bucharest)斯洛伐克:布拉迪斯拉发(Bratislava)爱尔兰:利默里克(Limerick)瑞士:Marin捷克:Roznov,布尔诺(Brno)韩国:首尔中国台湾:台北印度:班加罗尔(Bangalore),诺伊达(Noida)日本:岐阜市,群马菲律宾:德拉克市(Tarlac City)制造工厂美国:亚利桑那州凤凰城、亚利桑那州钱德勒、俄勒冈州Gresham、爱达荷州波卡特洛、爱达荷州楠帕、缅因州南波特兰加拿大:伯灵顿 (安大略省)比利时:奥德纳尔德捷克:Roznov中国:乐山、深圳、苏州日本:群马县、埼玉县羽生市、新潟县新潟市韩国:富川菲律宾:Carmona, Cavite、Tarlac City、宿雾市马来西亚:森美兰州芙蓉市越南:边和市、顺安市社

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