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5月，全球人工智能开发热潮轰轰烈烈，但似乎并没有给芯片市场注入太多活力。作为全球电子需求重要指标的韩国半导体库存更是迎来激增，增幅创下七年来最大。模拟龙头TI也在中国市场全面降价，加入“价格战”。总体而言，消费电子库存去化不及预期，工控芯片需求弱势，唯有汽车芯片需求仍算强劲。
我们统计了TI、ST、英飞凌、Microchip、NXP、ADI、瑞萨等芯片的最新现货市场行情动态，供大家参考。
TI：整体需求下降，降价加入价格战
5月，TI的整体需求明显下降，价格持续走低，市场价格逐渐回到正常水平。PMIC目前价格还处于高位，预计在第三第四季度价格会下降，但交期相对缩短。另外MCU和DSP供应短缺仍然没有缓解，MSP 系列和 TMS320 系列还是比较缺货。有消息表示，TI在5月全面下调了在中国市场的模拟芯片价格，加入“价格内卷”。
ADI：交期逐渐缩短，传原厂涨价
交期日渐缩短调整的进度目前基本符合预期，目前基本还在13-16周左右。传闻ADI在5月份调整价格的政策在本月部分渠道反馈，按原厂以往的操作风格，通知已出价格应该有上涨幅度，但并不会是普遍范围的调整。ADI在5月宣布投资6.3亿欧元在欧洲建芯片制造工厂，预计这将使 ADI 的欧洲晶圆生产能力增加两倍。
ST：车规料依旧短缺
整体来看，ST的需求逐步在减少，不过车规级产品仍然面临着短缺，如STM32H7X系列市场价格还是处于高位。ST今年计划投资约40亿美元扩产晶圆产能，且把消费类产能转移至汽车类之后，有望在Q3看到汽车芯片交期回春转机，但总体产出原厂预计比2022年预期差。ST 5月推出了新的边缘AI加速微处理器，预计2024年上半年量产。
NXP：汽车需求依然强劲
整体来看，除了汽车行业之外，芯片供应短缺的情况已基本结束。据报道，NXP下半年的产能大多都被汽车领域的需求预定。供应方面，恩智浦产品交期也在逐步的改善，部分产品交期已经缩短到 26 周。目前热门的需求主要集中在 S912XXX、FS32K14XXX和 MKXXX 等系列。NXP第一季度的汽车芯片营收同比增长17%，下半年的主要增长点依然是汽车芯片。
Renesas：需求集中在汽车芯片
瑞萨5月需求主要在车规物料上，尤其是R5SXX/R7SXX/R7F70XX/HDXX 等系列。供应方面，目前排单交期逐步好转，汽车产品供应依旧紧张，交期在45周以上，另外光耦产品的交期仍然较长，在52周以上。瑞萨在5月宣布在日本扩产，旨在将车用半导体产能提高10%。
Microchip：需求下降明显
微芯5月份需求下降明显，需求主要是在医疗、工控领域，缺货主要在 ATXMEGA 开头以及 PIC24 系列和 DSPIC 系列的产品，部分料号由于缺货导致市场价格偏高。以太网芯片目前需求下降很多，另外通用料订货交期明显缩短，预计30周左右。
onsemi：考虑扩产SiC芯片
安森美5月需求主要集中在MOSFET和车规物料上，安森美还在5月表示正考虑投资20亿美元，用于汽车SiC芯片的生产。交期方面，IGBT 和整流器供应依然紧张，交期在40 周以上，MOSFET 和二三极管交期并没有明显缓解，依日在36周到52周，逻辑器件方面交期明显变好，缩短到20周到30周，图像传感器交期在30周以上。
英飞凌：大部分价格回落，少部分仍是高价
汽车 MCU Aurix TC 系列近期需求下降，大部分型号市场价格有所回落，小部分型号依然处于“天价”。功率器件方面，IGBT和高压MOS生意机会相对较大，TLE系列原厂交期依旧很长，其他物料库存压力较大，需求低迷。5月，英飞凌再出手加码边缘AI应用，收购机器学习初创公司Imagimob。
Qualcomm：需求依旧低迷，深化汽车业务
高通在5月需求依旧甚少。QCA8337N-AL3B 持续短缺，市场和代理端暂无现货支持。网通物料 AR8031-AL1B /AR8033-AL1B 有现货释放，价格较之前有所回落。消费类产品供应饱和，目前现货较多。高通在5月宣布，将收购以色列车载通讯芯片制造商 Autotalks，该公司目前主要生产自动驾驶专用芯片，用于智能汽车的车联网 (V2X) 通信技术，高通希望以此深化其汽车业务。
Broadcom：高流通产品放货较多
博通市场波动不大，消费类和通讯领域需求仍然很少，工业类相对于前者要好些。从博通 Q1 财报来看，还有增长点，市场推测其Q1放货较多，不过大部分出货都集中在高流通物料上，中低度流通物料仍然不会有明显的供应缓解，毕竟官方交期并没有缩短。5月博通与苹果签订数十亿美元协议，合作开发5G射频组件，包括 FBAR滤波器和尖其他无线连接组件。
Xilinx交期有所改善，AMD 计划要提高Xilinx FPGA 产品的价格，大多数价格的涨幅为 8%-25%，Spartan 6 系列的价格涨幅最大，达到 25%。不过较新的 7nm Versa系列芯片似乎并没有涨价。5月已有客户开始愿意接受期货报价，原厂对7系列的产品生命周期延长至2035年，意味着在生命周期内的价格浮动不会特别大。
交期方面，大部分7系列物料交期维持18-30周；而目前6S系列暂时还无明显交期改善，在50-80周左右，整体的交期情况都有所改善，交期最短的缩短至16周。
Realtek：音频解码需求明显增多
瑞昱5月份的需求增长明显，特别是音频解码方面的需求明显增多，另外路由器和交换机需求相比上个月也有增多。比较热门的料号有ALC1302-CG、ALC892-GR、ALC897-VA2-CG、RTL8111H-CG、ALC662-VDO-GR、RTL8153B-VB-CG等。
Vishay：车规MOSFET依然紧张
Vishay大部分产品交期明显变好，只有车规 MOSFET 的供应依然紧张，交期仍在 52- 65周左右。Vishay的晶体管 SFH 系列需求并不大（不是通用料）。Vishay推出了 17 个新的 Gen 3 系列 650 V 碳化硅肖特基二极管，此类新型碳化硅二极管目前产量充足，交期约为 8 周。
参考资料：Quiksol、联创杰科技、芯八哥等
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