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连TI都开始卷价格,TI、ST、NXP等大厂芯片最新行情

06/06 16:05
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5月,全球人工智能开发热潮轰轰烈烈,但似乎并没有给芯片市场注入太多活力。作为全球电子需求重要指标的韩国半导体库存更是迎来激增,增幅创下七年来最大。模拟龙头TI也在中国市场全面降价,加入“价格战”。总体而言,消费电子库存去化不及预期,工控芯片需求弱势,唯有汽车芯片需求仍算强劲。

我们统计了TI、ST、英飞凌、Microchip、NXP、ADI、瑞萨等芯片的最新现货市场行情动态,供大家参考。

TI:整体需求下降,降价加入价格战

5月,TI的整体需求明显下降,价格持续走低,市场价格逐渐回到正常水平。PMIC目前价格还处于高位,预计在第三第四季度价格会下降,但交期相对缩短。另外MCUDSP供应短缺仍然没有缓解,MSP 系列和 TMS320 系列还是比较缺货。有消息表示,TI在5月全面下调了在中国市场的模拟芯片价格,加入“价格内卷”。

ADI:交期逐渐缩短,传原厂涨价

交期日渐缩短调整的进度目前基本符合预期,目前基本还在13-16周左右。传闻ADI在5月份调整价格的政策在本月部分渠道反馈,按原厂以往的操作风格,通知已出价格应该有上涨幅度,但并不会是普遍范围的调整。ADI在5月宣布投资6.3亿欧元在欧洲建芯片制造工厂,预计这将使 ADI 的欧洲晶圆生产能力增加两倍。

ST:车规料依旧短缺

整体来看,ST的需求逐步在减少,不过车规级产品仍然面临着短缺,如STM32H7X系列市场价格还是处于高位。ST今年计划投资约40亿美元扩产晶圆产能,且把消费类产能转移至汽车类之后,有望在Q3看到汽车芯片交期回春转机,但总体产出原厂预计比2022年预期差。ST 5月推出了新的边缘AI加速微处理器,预计2024年上半年量产。

NXP:汽车需求依然强劲

整体来看,除了汽车行业之外,芯片供应短缺的情况已基本结束。据报道,NXP下半年的产能大多都被汽车领域的需求预定。供应方面,恩智浦产品交期也在逐步的改善,部分产品交期已经缩短到 26 周。目前热门的需求主要集中在 S912XXX、FS32K14XXX和 MKXXX 等系列。NXP第一季度的汽车芯片营收同比增长17%,下半年的主要增长点依然是汽车芯片

Renesas:需求集中在汽车芯片

瑞萨5月需求主要在车规物料上,尤其是R5SXX/R7SXX/R7F70XX/HDXX 等系列。供应方面,目前排单交期逐步好转,汽车产品供应依旧紧张,交期在45周以上,另外光耦产品的交期仍然较长,在52周以上。瑞萨在5月宣布在日本扩产,旨在将车用半导体产能提高10%。

Microchip:需求下降明显

微芯5月份需求下降明显,需求主要是在医疗、工控领域,缺货主要在 ATXMEGA 开头以及 PIC24 系列和 DSPIC 系列的产品,部分料号由于缺货导致市场价格偏高。以太网芯片目前需求下降很多,另外通用料订货交期明显缩短,预计30周左右。

onsemi:考虑扩产SiC芯片

安森美5月需求主要集中在MOSFET和车规物料上,安森美还在5月表示正考虑投资20亿美元,用于汽车SiC芯片的生产。交期方面,IGBT整流器供应依然紧张,交期在40 周以上,MOSFET 和二三极管交期并没有明显缓解,依日在36周到52周,逻辑器件方面交期明显变好,缩短到20周到30周,图像传感器交期在30周以上。

英飞凌:大部分价格回落,少部分仍是高价

汽车 MCU Aurix TC 系列近期需求下降,大部分型号市场价格有所回落,小部分型号依然处于“天价”。功率器件方面,IGBT和高压MOS生意机会相对较大,TLE系列原厂交期依旧很长,其他物料库存压力较大,需求低迷。5月,英飞凌再出手加码边缘AI应用,收购机器学习初创公司Imagimob。

Qualcomm:需求依旧低迷,深化汽车业务

高通在5月需求依旧甚少。QCA8337N-AL3B 持续短缺,市场和代理端暂无现货支持。网通物料 AR8031-AL1B /AR8033-AL1B 有现货释放,价格较之前有所回落。消费类产品供应饱和,目前现货较多。高通在5月宣布,将收购以色列车载通讯芯片制造商 Autotalks,该公司目前主要生产自动驾驶专用芯片,用于智能汽车的车联网 (V2X) 通信技术,高通希望以此深化其汽车业务。

Broadcom:高流通产品放货较多

博通市场波动不大,消费类和通讯领域需求仍然很少,工业类相对于前者要好些。从博通 Q1 财报来看,还有增长点,市场推测其Q1放货较多,不过大部分出货都集中在高流通物料上,中低度流通物料仍然不会有明显的供应缓解,毕竟官方交期并没有缩短。5月博通与苹果签订数十亿美元协议,合作开发5G射频组件,包括 FBAR滤波器和尖其他无线连接组件。

XILINXFPGA将涨价8%-25%

Xilinx交期有所改善,AMD 计划要提高Xilinx FPGA 产品的价格,大多数价格的涨幅为 8%-25%,Spartan 6 系列的价格涨幅最大,达到 25%。不过较新的 7nm Versa系列芯片似乎并没有涨价。5月已有客户开始愿意接受期货报价,原厂对7系列的产品生命周期延长至2035年,意味着在生命周期内的价格浮动不会特别大。

交期方面,大部分7系列物料交期维持18-30周;而目前6S系列暂时还无明显交期改善,在50-80周左右,整体的交期情况都有所改善,交期最短的缩短至16周。

Realtek:音频解码需求明显增多

瑞昱5月份的需求增长明显,特别是音频解码方面的需求明显增多,另外路由器和交换机需求相比上个月也有增多。比较热门的料号有ALC1302-CG、ALC892-GR、ALC897-VA2-CG、RTL8111H-CG、ALC662-VDO-GR、RTL8153B-VB-CG等。

Vishay:车规MOSFET依然紧张

Vishay大部分产品交期明显变好,只有车规 MOSFET 的供应依然紧张,交期仍在 52- 65周左右。Vishay的晶体管 SFH 系列需求并不大(不是通用料)。Vishay推出了 17 个新的 Gen 3 系列 650 V 碳化硅肖特基二极管,此类新型碳化硅二极管目前产量充足,交期约为 8 周。

参考资料:Quiksol、联创杰科技、芯八哥等

 

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