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会议议程
14:00-14:10 领导致辞
14:10-14:20 嘉宾致辞
朱克楚
华为技术有限公司
华为全球采购认证部华东区域总经理
14:20-14:40 主题演讲
夯实数字底座 加速半导体行业新四化
艾小平
华为技术有限公司
半导体电子行业解决方案架构师
14:40-15:00 主题演讲
芯华章数字验证全流程工具平台助力大系统芯片设计
林庆
芯华章科技股份有限公司
产品解决方案业务总监
15:00-15:20 主题演讲
基于2.5/3D接口IP技术演进的Chiplet方案介绍
肖有军
创意电子(南京)有限公司
技术总监
15:20-15:40 主题演讲
一站式集成电路设计平台
梁璞
上海楷领科技有限公司
业务副总裁
15:40-16:00 主题演讲
核“芯“安全为IC企业构建安全高效的研发环境
何轶
北京志翔科技股份有限公司
高级解决方案总监
16:00-16:20 主题演讲
高效能高可靠度芯片设计与系统方案定制
李宏俊
珠海凌烟阁芯片科技有限公司
执行长
邀请参观：
华为江苏硬核科技展厅
会议结束后，
组委会将为受邀嘉宾安排车辆前往
【华为江苏硬核科技展厅】参观。
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报名联系人
王晓雨 18705195132
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世界半导体大会
暨南京国际半导体博览会
2023年7月19日-21日
南京国际博览中心
大会动态速递
20+论坛活动：
探讨行业发展和市场机遇
7月19日(星期三)
/上午/
“芯”趋势论坛
/下午/
长三角集成电路产业创新发展论坛
集成电路的创新发展-台积电专场论坛
第二届先进封装创新技术论坛
“材”相聚、“芯”未来—
第四届半导体与集成电路发展论坛
7月20日(星期四)
/上午/
大会开幕式暨高峰论坛
第七届集成电路人才发展高峰论坛
暨江苏省高校产教融合对接会
/下午/
高质量发展企业家峰会
EDA/IP核产业发展论坛
半导体投融资论坛
电子气体安全研讨会
“江北之夜”交流会（受邀参加）
7月21日(星期五)
/上午/
创新与应用峰会
第六届中国IC独角兽论坛
第四届国际第三代半导体产业发展高峰论坛
/下午/
大会闭幕式
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（以实际为准，带🔥为主论坛）
4大展区4大专区：
300+参展企业云集南京
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